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Tic Tac und Dr Pepper bringen limitierte Minzbonbons auf den Markt
7 Sylvan Way, Littleton, Parsippany-Troy Hills, Morris County, New Jersey 07054, United StatesFerrero
BESTÄTIGT86 % SICHERHEITvor 225 TagenFerrero[1], PARSIPPANY, N.J., 12. Februar 2026, 9:00 Uhr: Tic Tac „kündigt die Einführung von Tic Tac Dr Pepper Mints an“, die „ab sofort bei ausgewählten Händlern erhältlich“ sind.Tic Tac packt die 23-Aromen-Mischung von Dr Pepper in sein Minzbonbon für die Hosentasche – eine zeitlich begrenzte US-Kooperation, die zunächst bei ausgewählten Händlern erscheint, bevor sie landesweit ausgerollt wird.0.79FDA genehmigt Abbotts Glukose-Keton-Sensor Libre Duo
BESTÄTIGT87 % SICHERHEITvor 31 TagenDie Mitteilung trägt die Datumszeile „ABBOTT PARK, Illinois, 25. Aug. 2026“ und besagt, Abbott habe „heute die Genehmigung seines Systems Libre Duo 10 Day durch die US-Arzneimittelbehörde FDA[2][3] bekanntgegeben“; der De-Novo-Eintrag der FDA nennt dasselbe Entscheidungsdatum, den 25.08.2026.Die FDA hat Abbotts Libre Duo 10 Day genehmigt, das erste Wearable, das sowohl Glukose als auch Ketone kontinuierlich misst und Menschen mit Diabetes ab 2 Jahren vor einer diabetischen Ketoazidose vor steigenden Ketonwerten warnt.0.67TSMC startet Serienfertigung von 2-nm-Chips (N2) in Kaohsiung
GESCHÄTZT73 % SICHERHEITvor 268 TagenTSMCs 2-nm-Seite besagt, N2 sei „wie geplant im 4. Quartal 2025 in die Serienfertigung gegangen“, und der Geschäftsbericht 2025, es sei „im 4. Quartal 2025 in die Großserienfertigung eingetreten“; keine der Quellen nennt den Tag, daher steht der letzte Tag des Quartals stellvertretend.[1]N2, TSMCs erster Fertigungsknoten mit Nanosheet-Transistoren, ist wie geplant im vierten Quartal 2025 in die Serienfertigung gegangen, zunächst in der Fab 22 in Kaohsiung; die Fab 20 in Hsinchu ist die zweite 2-nm-Fabrik.0.66Qualcomm Launches the Snapdragon X2 Plus at CES 2026
BESTÄTIGT87 % SICHERHEITvor 263 TagenThe release is datelined 'Jan 5, 2026 | LAS VEGAS' ('At CES, Qualcomm[1][2][3] Technologies, Inc. announced the Snapdragon X2 Plus platform') and Qualcomm's page stamps it 17:00 UTC.At CES 2026 Qualcomm added the Snapdragon X2 Plus to its PC line, a 3 nm chip with up to 10 Oryon cores and an 80 TOPS NPU that brings X2-series performance and multi-day battery life to lower-priced Copilot+ laptops from the first half of 2026.0.66TikTok unterzeichnet verbindlichen Joint-Venture-Vertrag mit Oracle, Silver Lake und MGX
BESTÄTIGT87 % SICHERHEITvor 281 TagenVariety[1], 18. Dezember 2025: ByteDance und TikTok „haben ‚verbindliche Vereinbarungen‘ unterzeichnet“, laut dem Memo von Chew an die Belegschaft vom selben Tag.ByteDance und TikTok haben verbindliche Vereinbarungen zur Gründung der TikTok USDS Joint Venture LLC unterzeichnet, an der Oracle, Silver Lake und MGX je 15 % halten und ByteDance 19,9 % behält; der Abschluss ist für den 22. Januar 2026 vorgesehen.0.65Qualcomm Introduces Snapdragon C for Entry-Level Laptops
BESTÄTIGT86 % SICHERHEITvor 120 TagenThe release is datelined 'May 28, 2026 | SAN DIEGO' and Qualcomm's[1][2] page stamps it 13:00 UTC.Qualcomm launched Snapdragon C, an entry-tier laptop processor with an integrated NPU for machines from about $300, with designs from Acer, HP and Lenovo aimed at students, families and small businesses.0.64Ferrero kauft Nestlés US-Süßwarengeschäft für 2,8 Milliarden Dollar
BESTÄTIGT90 % SICHERHEITvor 8,7 JahrenFerreros Mitteilung ist auf „Tue, 01/16/2018“ datiert und besagt, Ferrero[1] habe „heute eine verbindliche Vereinbarung“ über den Kauf des Geschäfts bekanntgegeben; eine Uhrzeit ist nicht angegeben.Ferrero vereinbarte, 2,8 Milliarden Dollar in bar für Nestlés US-Süßwarensparte mit mehr als 20 Marken zu zahlen, darunter Butterfinger, Baby Ruth, Crunch, Nerds und SweeTarts, und wurde damit zum drittgrößten Süßwarenhersteller der USA.$2.8B0.64Das TikTok USDS Joint Venture ist gegründet, mit Oracle als vertrauenswürdigem Sicherheitspartner
BESTÄTIGT89 % SICHERHEITvor 246 TagenTechCrunch[3]: „Am Donnerstag, dem 22. Januar 2026, gab TikTok[1] bekannt, dass die TikTok USDS Joint Venture LLC offiziell gegründet wurde“; der Beitrag im Newsroom ist auf den 23. Januar datiert.Die mehrheitlich amerikanische TikTok USDS Joint Venture LLC wurde gegründet und übernimmt die US-Daten, den Algorithmus und die Moderation von TikTok; die Daten der US-Nutzer und der Algorithmus werden in Oracles US-Cloud gesichert.0.63Qualcomm Launches the 2 nm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 and 8 Elite Gen 6
BESTÄTIGT86 % SICHERHEITvor 3 TagenThe release is dated 'Sep 22, 2026 | MAUI' ('unveiled today') and Qualcomm's[1][2][3][4] page stamps it 20:00 UTC, the 10:00 AM HT mobile keynote at Snapdragon Summit.Qualcomm unveiled two flagship phone chips at Snapdragon Summit 2026 - the Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 and 8 Elite Gen 6 - on a 2 nm process with 5 GHz Oryon cores, the X105 modem and Wi-Fi 8, for phones from Xiaomi, OnePlus, OPPO, vivo, Honor and Motorola.0.63Qualcomm Launches Snapdragon Sound Elite Gen 2 for AI Earbuds and Glasses
BESTÄTIGT87 % SICHERHEITvorgesternThe release is dated 'Sep 23, 2026 | MAUI' ('today announced') and Qualcomm's[1][2][3] page stamps it 19:30 UTC, the 9:30 AM HT Personal AI & Sound keynote.Qualcomm launched Snapdragon Sound Elite Gen 2 at Snapdragon Summit 2026, an audio-wearable platform with twice its predecessor's AI capability, micro-power Wi-Fi 6E for direct-to-cloud assistants and support for camera-equipped earbuds and audio glasses.0.62Reese's Oreo Cup und Oreo Reese's Cookie kommen in den Handel
BESTÄTIGT86 % SICHERHEITvor 1,1 JahrenAls fest angegeben in Hersheys[3] Mitteilung (30. Juli 2025): „Der neue REESE'S OREO Cup ist ab dem 18. August im The Hershey's Store im Vorverkauf erhältlich“ und „Die OREO REESE'S Cookies sind ab dem 18. August im Vorverkauf erhältlich“.Die gegenseitige Kombination von Hershey und Mondelez aus Amerikas Süßigkeit Nr. 1 und Keks Nr. 1 ging im The Hershey's Store in den Vorverkauf und kam im September landesweit in die Geschäfte; der Cup wurde zur erfolgreichsten Reese's-Neuheit des Jahres 2025.0.62USA und Taiwan unterzeichnen Chip-Investitionsabkommen über 250 Milliarden Dollar
BESTÄTIGT86 % SICHERHEITvor 253 TagenCNBC[1], veröffentlicht am 15. Januar 2026: „Die USA und Taiwan haben ein Handelsabkommen erzielt ... gab das Handelsministerium am Donnerstag bekannt“; das Faktenblatt des USTR[2] vom Februar datiert die „von AIT und TECRO am 15. Januar 2026 unterzeichnete Absichtserklärung“. Eine Uhrzeit der Unterzeichnung wird nicht genannt, daher ist es ein ganztägiges Datum.Eine in Washington unterzeichnete Absichtserklärung verpflichtet taiwanische Chiphersteller wie TSMC zu mindestens 250 Milliarden Dollar an neuen Investitionen in den USA sowie zu 250 Milliarden Dollar an taiwanischen Kreditgarantien – im Gegenzug für eine Zollobergrenze von 15 % und Ausnahmen von Chipzöllen nach Section 232 für Unternehmen, die Fabriken in den USA bauen.0.62
