Intel ने AMD GPU वाले नए 8वीं-जनरेशन प्रोसेसर के लिए AMD के साथ हाथ मिलाया
पुष्टतारीख़ की निश्चितता: पुष्टपक्के तौर पर बताया गयास्रोत तारीख़ को कितनी पक्की तरह बताता है: पुष्ट, निर्धारित, अनुमानित, स्थगित या अपुष्ट।सभी पुष्ट पिन दिखाएं77% कॉन्फ़िडेंसकुल भरोसा: 77%पिन का स्रोत और संदर्भ उसकी तारीखों की कितनी पुष्टि करते हैं।सोर्स सहित 4 संदर्भ पिन के शुरू और खत्म होने के समय का कितनी मज़बूती से समर्थन करते हैं, इसका भारित औसत; सबसे नए संदर्भ से हर 180 दिन पुराना होने पर किसी संदर्भ की गिनती आधी हो जाती है75% या उससे बेहतर कॉन्फ़िडेंस वाले सभी पिन दिखाएंजैसा तय था वैसा हुआ, macrumors.com[1] के अनुसार: "…इस नई तकनीक का इस्तेमाल करने वाली लाइनें 2018 की पहली तिमाही में रिलीज़ होंगी। हर हफ्ते के टॉप MacRum…"
Intel और AMD नए 8वीं-जनरेशन के H-सीरीज़ Intel मोबाइल प्रोसेसर बनाने के लिए हाथ मिला रहे हैं, जिनमें स्टैक्ड सेकंड-जनरेशन High Bandwidth Memory और AMD के कस्टम-निर्मित डिस्क्रीट ग्राफिक्स होंगे। नए H-सीरीज़ चिप्स के लिए, जिनमें ऊपर बताए गए सभी घटक एक ही प्रोसेसर पैकेज में हैं, Intel का कहना है कि वह अपने Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) का इस्तेमाल कर रहा है, जो एक पावर-शेयरिंग फ्रेमवर्क है और मदरबोर्ड पर सामान्य डिस्क्रीट कंपोनेंट्स के मुकाबले सिलिकॉन फुटप्रिंट को आधे से भी कम कर देता है। यह पहला कंज़्यूमर प्रोडक्ट है जो EMIB का फायदा उठाता है।
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