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TSMCがボッシュ、インフィニオン、NXPと設立した合弁会社ESMCは、起工から25カ月で、総額約100億ユーロのドレスデンの半導体工場の上棟式を行った。TSMCにとって欧州初の工場である。躯体は完成し、今後はクリーンルームの内装工事に移り、最初の製造装置は2027年下期に搬入される予定である。

TSMCがボッシュ、インフィニオン、NXPと設立した総額100億ユーロの合弁会社ESMCは、2027年末までにドレスデン工場で生産を開始する予定である。欧州初のFinFET対応ファウンドリーとなり、主に自動車・産業向けに28/22nmと16/12nmのチップを製造する。

熊本県菊陽町のJASM第2工場は、6nm級からTSMCの3nmプロセスに切り替えられ、2028年に月産1万5,000枚（12インチウエハー）で量産を開始する予定である。日本初の3nmチップの生産となるが、TSMCが当初約束した2027年末の稼働から約1年遅れとなる。

2025年4月に起工したTSMCのフェニックス北部キャンパスの第3工場は、同社の2nm（N2）とA16プロセスを導入し、2020年代末までの量産開始を目指している。TSMCが米国で約束した中で最も先端的な半導体製造となる。