Berlaku seperti bertarikh, menurut macrumors.com[1]: "…nes yang menggunakan teknologi baharu akan dikeluarkan pada suku pertama 2018. Dapatkan MacRum teratas mingguan…"
Intel dan AMD bergabung tenaga untuk menghasilkan pemproses mudah alih Intel Siri-H Generasi ke-8 baharu yang digandingkan dengan High Bandwidth Memory generasi kedua bertindan dan grafik diskret binaan khas daripada AMD. Untuk cip Siri-H baharu itu, yang menampilkan semua komponen yang disenaraikan di atas dalam satu pakej pemproses, Intel berkata ia menggunakan Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)nya, rangka kerja perkongsian kuasa yang mengurangkan jejak silikon standard kepada kurang separuh daripada komponen diskret standard pada papan induk. Ini produk pengguna pertama yang memanfaatkan EMIB.