Pin yang sepadan dengan tag:Semiconductors

Pada 22 Julai 2026 Texas Instruments melaporkan hasil suku kedua US$5.46 bilion, naik 23% berbanding setahun lalu, dengan pendapatan bersih US$1.98 bilion dan pendapatan sesaham US$2.14, serta memandu hasil suku ketiga kepada US$5.65-6.15 bilion.

AMD melancarkan sistem AI skala-rak Helios, dibina pada GPU MI455X dan CPU Venice EPYC, dengan penghantaran kepada Microsoft bermula pada separuh kedua 2026 dan pelaksanaan Anthropic 2 GW dari 2027.

Pada 29 Julai 2026 Arm melaporkan hasil suku pertama tahun fiskal 2027 sebanyak US$1.29 bilion, naik 22% tahun ke tahun, dengan royalti pusat data lebih dua kali ganda dan permintaan AGI CPU masih melebihi US$2 bilion.

BMW Group memilih Qualcomm sebagai penyedia silikon pengkomputeran utama untuk kokpit digital generasi seterusnya dan sistem bantuan pemandu dan pemanduan automatik sepanjang dekad akan datang, merentasi Snapdragon Cockpit dan Snapdragon Ride.

SK hynix melaporkan pada 29 Julai 2026 hasil suku kedua 79.3187 trilion won dan keuntungan operasi 60.5426 trilion won, margin 76%, menolak hasil separuh pertama melepasi 100 trilion won buat kali pertama.

Hasil Qualcomm merosot 4% kepada $9.95 bilion apabila jualan cip telefon bimbit jatuh 20%, dan Cristiano Amon berkata syarikat akan menaikkan harga cip mulai 1 September untuk menampung kos memori dan pembuatan yang melambung.

Mahkamah Agung Taiwan menolak rayuan Chen Li-ming dan Chen Wei-chieh, menjadikan hukuman 10 dan 6 tahun mereka atas kebocoran rahsia 2nm dan 14nm TSMC muktamad; kedua-duanya terus ke penjara.

Arduino milik Qualcomm membuka pra-pesanan seluruh dunia untuk VENTUNO Q, papan $299 yang menggandingkan pemproses Dragonwing IQ-8275 40 TOPS dan memori 16 GB dengan mikropengawal STM32H5 supaya robot dan mesin boleh menjalankan model AI dan bertindak ke atasnya secara luar talian.

Pada panggilan pendapatan Ogos, Nvidia memberikan ramalan setahun ke hadapan pertamanya: pertumbuhan hasil kira-kira 70% dalam tahun fiskal berakhir Januari 2028, kira-kira $673 bilion, dihadkan oleh bekalan dan bukannya permintaan.

Hasil NVIDIA lebih dua kali ganda daripada setahun sebelumnya kepada rekod $96.2 bilion bagi suku berakhir 26 Julai 2026, dengan Pusat Data pada $89.0 bilion, dan ia memberi panduan suku ketiga $108 bilion.

Hasil Broadcom naik 86% kepada rekod $29.6 bilion bagi suku berakhir 2 Ogos 2026, dengan hasil semikonduktor AI naik 221% kepada $16.7 bilion, dan Hock Tan berkata Anthropic di landasan untuk menjadi pelanggan XPU terbesarnya pada 2027.

Qualcomm akan membina silikon inferens AI tersuai dan kesambungan optik sehingga 1.6T untuk pusat data Amazon selama beberapa generasi, dan memberi Amazon waran untuk sehingga 25 juta saham Qualcomm yang vest berdasarkan pembelian sehingga $60 bilion.

Dua puluh lima bulan selepas pecah tanah, ESMC - usaha sama TSMC dengan Bosch, Infineon dan NXP - meraikan upacara puncak bumbung bagi fab cip bernilai kira-kira EUR 10 bilion di Dresden, yang pertama bagi TSMC di Eropah. Struktur luar telah siap; pemasangan bilik bersih menyusul, dengan alat proses pertama dijadual pada separuh kedua 2027.

Di "Mad Money" CNBC, Hock Tan berkata ramalan Broadcom hasil AI $115 bilion bagi fiskal 2027 dan $230 bilion bagi 2028 tidak berubah, selepas esei Dario Amodei yang menggesa kadar pembangunan AI yang lebih perlahan menyebabkan saham Broadcom turun 4.8%.

Hakim Maryellen Noreika mendengar bukti selama dua hari, tanpa juri, mengenai sama ada peruntukan bebas royalti lima tahun dalam kontrak Qualcomm-Arm boleh dikuatkuasakan, sebelum perbicaraan juri saman Qualcomm terhadap Arm.

Dalam penanda aras pertama yang disemak rakan sejawat, rak Vera Rubin NVL72 NVIDIA mencatat daya pemprosesan sehingga 3.7x GB300 NVL72 pada Qwen3-VL dan 2.5x pada DeepSeek-R1, dikemukakan dalam kategori pratonton pusingan MLPerf Inference v6.1 MLCommons.

Jensen Huang memberitahu wartawan di sidang kemuncak bersama Raja Charles III di Scotland bahawa beliau menjangkakan Nvidia menjual dua kali ganda lebih banyak cip tahun depan berbanding tahun ini, memetik permintaan AI di hampir setiap negara. Nvidia tidak mendedahkan jumlah keseluruhan cip.

Pada 17 September 2026 Texas Instruments berkata ia akan menaikkan dividen suku tahunannya daripada US$1.42 kepada US$1.52 sesaham (US$6.08 setahun), dibayar pada 10 November 2026 kepada pemegang yang tercatat pada 30 Oktober 2026.

Snapdragon Summit 2026 Qualcomm berlangsung 22-24 September di Maui di bawah tema 'Snapdragon for the Agentic Age', melancarkan Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 dan 8 Elite Gen 6 2 nm, Snapdragon Sound Elite Gen 2 dan sokongan Linux untuk PC Snapdragon X2.

Qualcomm memperkenalkan dua cip telefon utama di Snapdragon Summit 2026 - Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 dan 8 Elite Gen 6 - pada proses 2 nm dengan teras Oryon 5 GHz, modem X105 dan Wi-Fi 8, untuk telefon daripada Xiaomi, OnePlus, OPPO, vivo, Honor dan Motorola.

Forum Ekosistem Open Innovation Platform ke-18 TSMC membawa pereka cip, rakan EDA dan IP serta pelanggan ke Santa Clara Convention Center pada 23 September, membuka siri global yang berakhir di Israel pada Disember.

Qualcomm melancarkan Snapdragon Sound Elite Gen 2 di Snapdragon Summit 2026, platform boleh pakai audio dengan keupayaan AI dua kali ganda pendahulunya, Wi-Fi 6E kuasa mikro untuk pembantu terus-ke-awan dan sokongan untuk fon telinga berkamera dan cermin mata audio.

Pada 28 September 2026 AMD mengumumkan perjanjian muktamad untuk memperoleh World Labs, makmal AI kecerdasan ruang yang diketuai Fei-Fei Li, dalam perjanjian semua saham bernilai sekitar US$8.2 bilion. Li akan menjadi naib presiden eksekutif dan ketua saintis AMD; penutupan dijangka menjelang akhir 2026.

Kes pelanggaran kontrak dan campur tangan Qualcomm terhadap Arm ditetapkan untuk perbicaraan juri di hadapan Hakim Maryellen Noreika di Wilmington, tujuh bulan lebih lewat daripada jadual asal.

TSMC melaporkan keputusan suku ketiga 2026 dan memberi tinjauan suku keempat pada persidangan pendapatannya pada hari Khamis 15 Oktober jam 2 petang waktu Taiwan, berbanding panduannya sendiri hasil US$44.6-45.8 bilion dan margin kasar 65-67%.

Mahkamah Rayuan AS untuk Third Circuit telah menyenaraikan rayuan Arm terhadap penghakiman Delaware untuk Qualcomm dan Nuvia atas merit di Philadelphia, dengan hujah lisan mengikut budi bicara panel.

Qualcomm dijangka melaporkan keputusan suku keempat dan tahun fiskal penuh 2026, dengan panduan hasil $9.7-10.5 bilion, laporan pertama sejak kenaikan harganya berkuat kuasa.

NVIDIA melaporkan suku ketiga fiskal 2027nya berbanding panduannya sendiri hasil $108 bilion, suku yang mana Vera Rubin dijangka mencapai kira-kira seperlima jualan Pusat Data.

Loji cip Terafab berskala penuh dijadualkan memulakan pembinaan pada 1 Disember 2026 di tapak bekas stesen janakuasa Gibbons Creek di Grimes County, Texas, dengan siap dirancang menjelang akhir 2028 dan pelaburan awal $16.8 bilion.

Broadcom melaporkan suku keempat dan tahun fiskal 2026nya berbanding panduannya sendiri sekitar $34.8 bilion hasil, naik 93%, termasuk $21.7 bilion hasil semikonduktor AI.

Pengerahan pertama Jalapeño, pemecut inferens yang direka OpenAI dan dibina Broadcom di bawah perjanjian 10 GW mereka, dijadual menjelang akhir 2026 di pusat data dengan Microsoft dan rakan kongsi lain, sebelum 1.3 GW yang dirancang pada 2027.

Huang menjangkakan Nvidia akan menjual dua kali ganda lebih banyak cip pada 2027 berbanding 2026, unjuran pertumbuhan unit di sebalik panduan hasil tahun fiskal 2028 sekitar 70%.

Cip desktop Nova Lake Intel, berjenama Core Ultra 400, dilaporkan dilancarkan dari S1 2027 pada soket LGA-1954 baharu, dengan perintis 52 teras menyusul kemudian pada 2027.

Fab kedua di kampus utara Phoenix TSMC, yang strukturnya siap pada 2025, dijadualkan memulakan pembuatan volum tinggi pada separuh kedua 2027 - setahun lebih awal daripada jadual yang sebelum ini diberikan syarikat. Pengerusi C.C. Wei memberikan tarikh yang dikawalkan itu pada 15 Januari 2026; kampus ini ialah perkara utama pelaburan Arizona bernilai $165 bilion.

A16, nod pertama TSMC dengan penyampaian kuasa belakang Super Power Rail, dijangka mencapai pengeluaran volum pada 2027, setahun selepas pengeluaran 2026 yang dirancang TSMC apabila ia memperkenalkan nod itu.

Pemecut AI pusat data generasi kedua Qualcomm, Dragonfly AI250, dijangka pada 2027 dengan penindanan berhampiran memori High Bandwidth Compute yang memberikan lebar jalur berkesan 133 TB/s setiap kad, 18 kali AI200.

ESMC, usaha sama EUR 10 bilion TSMC dengan Bosch, Infineon dan NXP, dijadual memulakan pengeluaran di fab Dresdennya menjelang akhir 2027 - foundri pertama Eropah yang mampu FinFET, membuat cip 28/22nm dan 16/12nm terutamanya untuk kereta dan industri.

Fab kedua JASM di Kikuyo, Kumamoto - ditukar daripada cip kelas 6nm kepada proses 3nm TSMC - dijadual memulakan pengeluaran volum pada 2028 pada 15,000 wafer 12 inci sebulan, menghasilkan cip 3nm pertama Jepun kira-kira setahun selepas permulaan akhir 2027 yang mula-mula dijanjikan TSMC.

Fab ketiga di kampus utara Phoenix TSMC, yang pecah tanah pada April 2025, dijadualkan untuk proses 2nm (N2) dan A16 dan disasarkan untuk pengeluaran volum menjelang akhir dekad ini - pembuatan cip termaju yang paling canggih yang dikomitkan TSMC kepada Amerika Syarikat.