Pin yang sepadan dengan company:TSMC

Pada Disember tahun lepas TSMC mula mengusahakan proses 5nmnya. Pada Januari berikutnya kami mendengar daripada CEO syarikat itu tentang kemajuan rancangan ini, dengan tarikh pelancaran sasaran ditetapkan pada S1 2020. Kini laporan terkini mencadangkan TSMC yakin untuk mencapai matlamat yang diumumkan sebelum ini, kerana ia telah mula memperuntukkan antara 300 dan 400 kakitangan R&D untuk membangunkan proses 3nmnya.

Nod transistor nanolembaran pertama TSMC, N2, memasuki pengeluaran volum pada suku keempat 2025 seperti dirancang, bermula di Fab 22 di Kaohsiung, dengan Fab 20 di Hsinchu sebagai fab 2nm keduanya.

Memorandum yang ditandatangani di Washington mengikat pengeluar cip Taiwan seperti TSMC kepada sekurang-kurangnya $250 bilion pelaburan baharu AS serta $250 bilion jaminan kredit Taiwan, sebagai balasan untuk had tarif 15% dan pengecualian tarif cip Seksyen 232 bagi syarikat yang membina fab AS.

Acara pelanggan tahunan terbesar TSMC membuka siri 2026nya di Santa Clara Convention Center pada 22 April, tempat ia memperkenalkan proses A13, mempratonton A12 dan memperkenalkan N2U.

TSMC melaporkan hasil suku kedua US$40.20 bilion, naik 33.7% daripada setahun sebelumnya, margin kasar 67.7% dan pendapatan bersih rekod NT$706.56 bilion, memberi panduan hasil S3 US$44.6-45.8 bilion dan menaikkan bajet modal 2026 kepada US$60-64 bilion.

Dua puluh lima bulan selepas pecah tanah, ESMC - usaha sama TSMC dengan Bosch, Infineon dan NXP - meraikan upacara puncak bumbung bagi fab cip bernilai kira-kira EUR 10 bilion di Dresden, yang pertama bagi TSMC di Eropah. Struktur luar telah siap; pemasangan bilik bersih menyusul, dengan alat proses pertama dijadual pada separuh kedua 2027.

Forum Ekosistem Open Innovation Platform ke-18 TSMC membawa pereka cip, rakan EDA dan IP serta pelanggan ke Santa Clara Convention Center pada 23 September, membuka siri global yang berakhir di Israel pada Disember.

TSMC melaporkan keputusan suku ketiga 2026 dan memberi tinjauan suku keempat pada persidangan pendapatannya pada hari Khamis 15 Oktober jam 2 petang waktu Taiwan, berbanding panduannya sendiri hasil US$44.6-45.8 bilion dan margin kasar 65-67%.

Fab kedua di kampus utara Phoenix TSMC, yang strukturnya siap pada 2025, dijadualkan memulakan pembuatan volum tinggi pada separuh kedua 2027 - setahun lebih awal daripada jadual yang sebelum ini diberikan syarikat. Pengerusi C.C. Wei memberikan tarikh yang dikawalkan itu pada 15 Januari 2026; kampus ini ialah perkara utama pelaburan Arizona bernilai $165 bilion.

A16, nod pertama TSMC dengan penyampaian kuasa belakang Super Power Rail, dijangka mencapai pengeluaran volum pada 2027, setahun selepas pengeluaran 2026 yang dirancang TSMC apabila ia memperkenalkan nod itu.

ESMC, usaha sama EUR 10 bilion TSMC dengan Bosch, Infineon dan NXP, dijadual memulakan pengeluaran di fab Dresdennya menjelang akhir 2027 - foundri pertama Eropah yang mampu FinFET, membuat cip 28/22nm dan 16/12nm terutamanya untuk kereta dan industri.

Fab kedua JASM di Kikuyo, Kumamoto - ditukar daripada cip kelas 6nm kepada proses 3nm TSMC - dijadual memulakan pengeluaran volum pada 2028 pada 15,000 wafer 12 inci sebulan, menghasilkan cip 3nm pertama Jepun kira-kira setahun selepas permulaan akhir 2027 yang mula-mula dijanjikan TSMC.

Fab ketiga di kampus utara Phoenix TSMC, yang pecah tanah pada April 2025, dijadualkan untuk proses 2nm (N2) dan A16 dan disasarkan untuk pengeluaran volum menjelang akhir dekad ini - pembuatan cip termaju yang paling canggih yang dikomitkan TSMC kepada Amerika Syarikat.