DIANGGARKANKeyakinan tarikh: DIANGGARKANSasaran, bukan tarikh tetapSejauh mana sumber menyatakan tarikh itu: disahkan, dijadualkan, dianggarkan, ditangguhkan atau belum disahkan.Tunjuk semua pin DIANGGARKAN73% KEYAKINANKeyakinan keseluruhan: 73%Sejauh mana sumber dan rujukan pin menyokong tarikhnya.Purata berpemberat bagi sejauh mana 6 rujukan, termasuk sumber, menyokong masa mula dan tamat pin; sesebuah rujukan diambil kira separuh kurang bagi setiap 180 hari lebih lama daripada yang terbaharuTunjuk semua pin daripada keyakinan 50% hingga 74%
Siaran penubuhan TSMC[1][6] memberi had, bukan hari: "pengeluaran disasarkan bermula menjelang akhir 2027"; pada upacara puncak bumbung September 2026 rakan kongsi masih menyatakan pengeluaran bermula pada 2027 dan Hardwareluxx[3] melaporkan pemasangan alat "bis Ende 2027", selepas itu cip pertama menyusul - jadi 31 Disember 2027, dianggarkan.- Mula
- 31 Dis 202750% KEYAKINANdaripada sumber
Fab Dresden TSMC (ESMC) Memulakan Pengeluaran
Diterjemah secara automatik daripada asal
Tajuk asal: TSMC's Dresden Fab (ESMC) Starts Production
ESMC, usaha sama EUR 10 bilion TSMC dengan Bosch, Infineon dan NXP, dijadual memulakan pengeluaran di fab Dresdennya menjelang akhir 2027 - foundri pertama Eropah yang mampu FinFET, membuat cip 28/22nm dan 16/12nm terutamanya untuk kereta dan industri.
- TSMC, Bosch, Infineon dan NXP membentuk ESMC pada Ogos 2023, 70% TSMC dan 10% setiap satu bagi yang lain, bertujuan memulakan pembinaan pada separuh kedua 2024 dan pengeluaran menjelang akhir 2027; TSMC mengendalikan fab itu[1].
- Fab itu pecah tanah pada 20 Ogos 2024 bersama Ursula von der Leyen dan Olaf Scholz; ia akan mencapai 40,000 wafer 12 inci sebulan pada proses FinFET 28/22nm dan 16/12nm, berkos lebih EUR 10 bilion, dan mempunyai bantuan negara Jerman yang diluluskan sebanyak EUR 5 bilion[6].
- Ia mencapai puncak bumbung pada 14 September 2026 mengikut jadual dan dalam bajet; bahagian dalam bilik bersih, pengendalian bahan automatik dan utiliti menyusul, dengan alat proses pertama dipasang pada separuh kedua 2027[2][4].
- Laporan mengenai permulaan berbeza: Hardwareluxx berkata pemasangan alat sepatutnya siap menjelang akhir 2027, apabila cip pertama menyusul, manakala Oiger melaporkan pertengahan 2027; pendirian awam rakan kongsi masih pengeluaran pada 2027[3][5].
- ESMC akan menjadi foundri tulen pertama Eropah yang mampu FinFET, dengan kira-kira 2,000 pekerjaan langsung dan tumpuan pada cip automotif dan industri[1][4][6].
Kos €10B (≈MYR 47.8B)