รายการแรกคือแหล่งที่มาของหมุดเสมอ ความเชื่อมั่นโดยรวมคือค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแต่ละแหล่งอ้างอิงสนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดด้านบนมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุด
Evertiq (citing MDR Sachsen) reports the shell complete about two years after construction began, around EUR 10 billion invested (EUR 5 billion from the federal government), 2,000 jobs, chips down to 12 nm and a production start planned for 2027.
Hardwareluxx dates the topping-out to 14 September 2026 with Koitzsch and Kretschmer present, and says tool installation is to be finished by the end of 2027, when the first chips should come off the line; TSMC[1][9] 70%, Bosch, Infineon and NXP 10% each.
Construction research 2026-10-24: ESMC’s September 14, 2026 topping-out ceremony establishes In Progress, not semiconductor production or full fab completion. Current reporting says the cleanroom, materials-handling equipment and utilities still remain. The published investment exceeds EUR10bn; native price and lower bound preserve that rounded threshold, distinct from EUR5bn public aid or individual partners’ equity shares. No later target alone completes the fab. Source quote: “A topping out ceremony was held Monday”
Around 2,000 jobs
40,000 300 mm wafers
28/22 nm CMOS and 16/12 nm FinFET
Groundbreaking and land preparation
“August 20, 2024”
Fab topping-out
“On September 14”
Cleanroom installation and first tools: late 2027 target
“first tools in late 2027”
มีอะไรขาดหรือผิดไหม บอกด้วยคำพูดของคุณเอง: ลิงก์ที่สนับสนุนหมุดนี้ วันที่เริ่มหรือสิ้นสุดที่ต่างออกไปพร้อมเหตุผล หรือข้อเท็จจริงที่ขาดหรือผิด AI จะตรวจสอบกับแหล่งที่มาของหมุด ค้นหาแหล่งที่ดีกว่า และเพิ่มหน้าที่สนับสนุนคุณ แหล่งที่มาของหมุดเองยังคงมีน้ำหนักมากที่สุด รูปภาพที่แสดงสิ่งอื่นหรือแสดงได้ไม่ดีก็จะถูกตรวจสอบ และเลื่อนลงหรือแทนที่
ชื่อต้นฉบับ: ESMC Dresden Fab Tops Out; Tool Installation Planned for Late 2027