หมุดที่ตรงกับ tag:Semiconductors

Qualcomm และ Meta ลงนามข้อตกลงหลายรุ่นที่ทำให้ Qualcomm เป็นผู้จัดหา CPU ศูนย์ข้อมูลให้ Meta โดยกลุ่มเซิร์ฟเวอร์รุ่นถัดไปของ Meta จะใช้ Dragonfly C1000 ของ Qualcomm ผลิตจริงตั้งแต่ครึ่งหลังของปี 2028

ในงาน Investor Day ปี 2026 ที่นิวยอร์ก Qualcomm ตั้งชื่อผลิตภัณฑ์ศูนย์ข้อมูลว่า Dragonfly และเปิดตัว CPU Dragonfly C1000 ที่มีมากกว่า 250 คอร์ ตัวเร่งความเร็ว AI300 และหน่วยความจำ High Bandwidth Compute โดยมี Meta ตกลงใช้ CPU และหุ้นพุ่ง 15%

TSMC รายงานรายได้ไตรมาสที่สอง 40.20 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 33.7% จากปีก่อน อัตรากำไรขั้นต้น 67.7% และกำไรสุทธิสูงสุดเป็นประวัติการณ์ 706.56 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน ให้แนวโน้มรายได้ไตรมาส 3 ที่ 44.6-45.8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และปรับเพิ่มงบลงทุนปี 2026 เป็น 60-64 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ

Nvidia ระบุว่าระบบแร็ก Vera Rubin NVL72 เริ่มจัดส่งให้ผู้ให้บริการคลาวด์และผู้ผลิตระบบแล้ว โดยมี HBM4 288 GB ต่อ GPU และประสิทธิภาพการอนุมานราวห้าเท่าของ Blackwell

AMD เปิดตัวระบบ AI ระดับแร็ก Helios ที่สร้างบน GPU MI455X และ CPU EPYC Venice โดยจัดส่งให้ Microsoft เริ่มในครึ่งหลังของปี 2026 และติดตั้งให้ Anthropic ขนาด 2 GW ตั้งแต่ปี 2027

On 29 July 2026 Arm reported first-quarter fiscal 2027 revenue of US$1.29 billion, up 22% year over year, with data centre royalties more than doubling and AGI CPU demand still above US$2 billion.

รายได้ของ Qualcomm ลดลง 4% เป็น 9.95 พันล้านดอลลาร์ เมื่อยอดขายชิปโทรศัพท์ลดลง 20% และ Cristiano Amon กล่าวว่าบริษัทจะขึ้นราคาชิปตั้งแต่วันที่ 1 กันยายน เพื่อชดเชยต้นทุนหน่วยความจำและการผลิตที่พุ่งสูง

BMW Group เลือก Qualcomm เป็นผู้จัดหาซิลิคอนประมวลผลหลักสำหรับห้องโดยสารดิจิทัลรุ่นถัดไปและระบบช่วยขับขี่และขับขี่อัตโนมัติตลอดทศวรรษหน้า ครอบคลุม Snapdragon Cockpit และ Snapdragon Ride

ศาลฎีกาไต้หวันยกอุทธรณ์ของ Chen Li-ming และ Chen Wei-chieh ทำให้โทษจำคุก 10 และ 6 ปีฐานรั่วไหลความลับ 2nm และ 14nm ของ TSMC เป็นที่สุด ทั้งสองคนจะเข้าเรือนจำทันที

Arduino ในเครือ Qualcomm เปิดพรีออเดอร์ทั่วโลกสำหรับ VENTUNO Q บอร์ดราคา 299 ดอลลาร์ที่จับคู่โปรเซสเซอร์ Dragonwing IQ-8275 40 TOPS และหน่วยความจำ 16 GB กับไมโครคอนโทรลเลอร์ STM32H5 เพื่อให้หุ่นยนต์และเครื่องจักรรันโมเดล AI และตอบสนองได้แบบออฟไลน์

ในการประชุมแจ้งผลประกอบการเดือนสิงหาคม Nvidia ให้คาดการณ์ล่วงหน้าหนึ่งปีเป็นครั้งแรก คือรายได้เติบโตราว 70% ในปีงบประมาณที่สิ้นสุดเดือนมกราคม 2028 ราว 673 พันล้านดอลลาร์ โดยมีอุปทานเป็นตัวจำกัดมากกว่าอุปสงค์

รายได้ของ NVIDIA เพิ่มขึ้นกว่าเท่าตัวจากปีก่อนเป็นสถิติใหม่ 96.2 พันล้านดอลลาร์ในไตรมาสที่สิ้นสุดวันที่ 26 กรกฎาคม 2026 โดย Data Center ทำได้ 89.0 พันล้านดอลลาร์ และบริษัทคาดการณ์รายได้ไตรมาสที่สามที่ 108 พันล้านดอลลาร์

รายได้ของ Broadcom เพิ่ม 86% เป็นสถิติ 29.6 พันล้านดอลลาร์ในไตรมาสที่สิ้นสุด 2 สิงหาคม 2026 โดยรายได้เซมิคอนดักเตอร์ AI เพิ่ม 221% เป็น 16.7 พันล้านดอลลาร์ และ Hock Tan กล่าวว่า Anthropic เป็นไปตามกำหนดที่จะเป็นลูกค้า XPU รายใหญ่ที่สุดในปี 2027

Qualcomm จะสร้างซิลิคอน AI inference แบบกำหนดเองและการเชื่อมต่อแบบออปติคัลสูงสุด 1.6T สำหรับศูนย์ข้อมูลของ Amazon ตลอดหลายรุ่น และให้ Amazon ได้รับวอร์แรนต์สูงสุด 25 ล้านหุ้น Qualcomm ที่ทยอยมีผลตามการซื้อสูงสุด 60 พันล้านดอลลาร์

25 เดือนหลังพิธีวางศิลาฤกษ์ ESMC ซึ่งเป็นกิจการร่วมทุนของ TSMC กับ Bosch, Infineon และ NXP จัดพิธียกเสาเอกโรงงานชิปมูลค่าราว 10 พันล้านยูโรที่เดรสเดน ซึ่งเป็นโรงงานแห่งแรกของ TSMC ในยุโรป โครงอาคารเสร็จแล้ว ขั้นต่อไปคือการติดตั้งห้องคลีนรูม โดยเครื่องมือผลิตชุดแรกมีกำหนดเข้าในครึ่งหลังของปี 2027

ในรายการ “Mad Money” ของ CNBC Hock Tan กล่าวว่าคาดการณ์รายได้ AI ของ Broadcom ที่ 115 พันล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2027 และ 230 พันล้านดอลลาร์ในปี 2028 ไม่เปลี่ยนแปลง หลังบทความของ Dario Amodei ที่เรียกร้องให้ชะลอการพัฒนา AI ทำให้หุ้น Broadcom ลง 4.8%

ผู้พิพากษา Maryellen Noreika รับฟังพยานหลักฐานสองวันโดยไม่มีคณะลูกขุน ว่าข้อกำหนดปลอดค่าสิทธิห้าปีในสัญญาระหว่าง Qualcomm และ Arm บังคับใช้ได้หรือไม่ ก่อนการพิจารณาคดีที่ Qualcomm ฟ้อง Arm โดยมีคณะลูกขุน

ในเบนช์มาร์กที่ผ่านการตรวจสอบโดยผู้ทรงคุณวุฒิครั้งแรก แร็ก Vera Rubin NVL72 ของ NVIDIA ทำปริมาณงานได้สูงสุด 3.7 เท่าของ GB300 NVL72 บน Qwen3-VL และ 2.5 เท่าบน DeepSeek-R1 โดยส่งในหมวดตัวอย่าง (preview) ของรอบ MLPerf Inference v6.1 ของ MLCommons

Jensen Huang บอกผู้สื่อข่าวในการประชุมสุดยอดร่วมกับกษัตริย์ชาร์ลส์ที่ 3 ในสกอตแลนด์ว่าคาดว่า Nvidia จะขายชิปได้เป็นสองเท่าของปีนี้ในปีหน้า โดยอ้างความต้องการ AI ในเกือบทุกประเทศ Nvidia ไม่เปิดเผยจำนวนชิปทั้งหมด

Snapdragon Summit 2026 ของ Qualcomm จัดวันที่ 22-24 กันยายนที่เมาอิ ภายใต้ธีม “Snapdragon for the Agentic Age” เปิดตัว Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 และ 8 Elite Gen 6 ขนาด 2 นาโนเมตร, Snapdragon Sound Elite Gen 2 และการรองรับ Linux สำหรับพีซี Snapdragon X2

Qualcomm เปิดตัวชิปโทรศัพท์เรือธงสองรุ่นที่ Snapdragon Summit 2026 คือ Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 และ 8 Elite Gen 6 บนกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตร ด้วยคอร์ Oryon 5 GHz โมเด็ม X105 และ Wi-Fi 8 สำหรับโทรศัพท์จาก Xiaomi, OnePlus, OPPO, vivo, Honor และ Motorola

Open Innovation Platform Ecosystem Forum ครั้งที่ 18 ของ TSMC นำนักออกแบบชิป พันธมิตรด้าน EDA และ IP และลูกค้ามารวมกันที่ Santa Clara Convention Center ในวันที่ 23 กันยายน เป็นการเปิดซีรีส์ทั่วโลกที่ไปจบที่อิสราเอลในเดือนธันวาคม

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon Sound Elite Gen 2 ที่ Snapdragon Summit 2026 แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ด้านเสียงที่มีขีดความสามารถ AI เป็นสองเท่าของรุ่นก่อน มี Wi-Fi 6E กินไฟต่ำมากสำหรับผู้ช่วยที่เชื่อมต่อตรงกับคลาวด์ และรองรับหูฟังที่มีกล้องและแว่นเสียง

On 28 September 2026 AMD announced a definitive agreement to acquire World Labs, the spatial-intelligence AI lab led by Fei-Fei Li, in an all-stock deal valued at about US$8.2 billion. Li will become AMD executive vice president and chief scientist; closing is expected by the end of 2026.

คดีละเมิดสัญญาและแทรกแซงที่ Qualcomm ฟ้อง Arm กำหนดพิจารณาโดยคณะลูกขุนต่อหน้าผู้พิพากษา Maryellen Noreika ที่เมืองวิลมิงตัน ช้ากว่ากำหนดเดิมเจ็ดเดือน

TSMC รายงานผลประกอบการไตรมาสที่สามปี 2026 และให้แนวโน้มไตรมาสที่สี่ในการประชุมแถลงผลประกอบการวันพฤหัสบดีที่ 15 ตุลาคม เวลา 14:00 น. เวลาไต้หวัน เทียบกับแนวโน้มที่บริษัทให้ไว้เองคือรายได้ 44.6-45.8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และอัตรากำไรขั้นต้น 65-67%

ศาลอุทธรณ์เขตที่สามของสหรัฐฯ กำหนดรายการพิจารณาการอุทธรณ์ของ Arm ต่อคำพิพากษาของศาลเดลาแวร์ที่ให้ Qualcomm และ Nuvia ชนะ ในประเด็นเนื้อหาที่เมืองฟิลาเดลเฟีย โดยการแถลงด้วยวาจาขึ้นอยู่กับดุลยพินิจของคณะผู้พิพากษา

Qualcomm คาดว่าจะรายงานผลประกอบการไตรมาสสี่และทั้งปีงบประมาณ 2026 โดยให้แนวโน้มรายได้ 9.7-10.5 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งเป็นรายงานแรกนับตั้งแต่การขึ้นราคามีผลบังคับใช้

NVIDIA รายงานผลไตรมาสที่สามของปีงบประมาณ 2027 เทียบกับแนวโน้มรายได้ 108 พันล้านดอลลาร์ที่บริษัทประกาศไว้เอง ซึ่งเป็นไตรมาสที่คาดว่า Vera Rubin จะมียอดราวหนึ่งในห้าของยอดขาย Data Center

โรงงานชิปเต็มรูปแบบของ Terafab มีกำหนดเริ่มก่อสร้างวันที่ 1 ธันวาคม 2026 ที่ที่ตั้งโรงไฟฟ้า Gibbons Creek เดิมใน Grimes County รัฐเท็กซัส กำหนดแล้วเสร็จภายในสิ้นปี 2028 ด้วยการลงทุนเบื้องต้น 16.8 พันล้านดอลลาร์

Broadcom แจ้งผลประกอบการไตรมาสสี่และทั้งปีงบประมาณ 2026 เทียบกับคาดการณ์ของตนเองที่รายได้ราว 34.8 พันล้านดอลลาร์ เพิ่ม 93% รวมรายได้เซมิคอนดักเตอร์ AI 21.7 พันล้านดอลลาร์

การติดตั้งครั้งแรกของ Jalapeño ตัวเร่งสำหรับการอนุมานที่ OpenAI ออกแบบและ Broadcom สร้างภายใต้ข้อตกลง 10 GW กำหนดภายในสิ้นปี 2026 ในศูนย์ข้อมูลกับ Microsoft และพาร์ตเนอร์อื่น ก่อนแผน 1.3 GW ในปี 2027

Huang คาดว่า Nvidia จะขายชิปได้เป็นสองเท่าในปี 2027 เมื่อเทียบกับปี 2026 ซึ่งเป็นการคาดการณ์การเติบโตของจำนวนชิ้นเบื้องหลังการคาดการณ์รายได้ปีงบประมาณ 2028 ที่เติบโตราว 70%

มีรายงานว่าชิปเดสก์ท็อป Nova Lake ของ Intel ซึ่งใช้ชื่อ Core Ultra 400 จะเปิดตัวตั้งแต่ไตรมาส 1 ปี 2027 บนซ็อกเก็ต LGA-1954 ใหม่ โดยรุ่นเรือธง 52 คอร์จะตามมาภายหลังในปี 2027

โรงงานแห่งที่สองในแคมเปญทางเหนือของ Phoenix ของ TSMC ซึ่งโครงสร้างเสร็จในปี 2025 มีกำหนดเริ่มผลิตปริมาณมากในครึ่งหลังของปี 2027 - เร็วกว่ากำหนดที่บริษัทเคยให้ไว้หนึ่งปี C.C. Wei ประธานบริษัทให้วันที่เลื่อนเร็วขึ้นนี้เมื่อวันที่ 15 มกราคม 2026 แคมเปญนี้เป็นศูนย์กลางของการลงทุน 165 พันล้านดอลลาร์ในแอริโซนา

A16 โหนดแรกของ TSMC ที่ใช้การจ่ายไฟด้านหลังแบบ Super Power Rail คาดว่าจะเข้าสู่การผลิตปริมาณมากในปี 2027 ช้ากว่าแผนผลิตปี 2026 ที่ TSMC วางไว้ตอนเปิดตัวโหนดนี้หนึ่งปี

ตัวเร่งความเร็ว AI สำหรับศูนย์ข้อมูลรุ่นที่สองของ Qualcomm คือ Dragonfly AI250 กำหนดวางจำหน่ายในปี 2027 พร้อมการซ้อนหน่วยความจำใกล้ประมวลผล High Bandwidth Compute ที่ให้แบนด์วิดท์ที่มีประสิทธิภาพ 133 TB/s ต่อการ์ด เป็น 18 เท่าของ AI200

ESMC กิจการร่วมทุนมูลค่า 10 พันล้านยูโรของ TSMC กับ Bosch, Infineon และ NXP มีกำหนดเริ่มการผลิตที่โรงงานเดรสเดนภายในสิ้นปี 2027 เป็นโรงงานรับจ้างผลิตแห่งแรกของยุโรปที่รองรับ FinFET ผลิตชิป 28/22nm และ 16/12nm ส่วนใหญ่สำหรับรถยนต์และอุตสาหกรรม

โรงงานแห่งที่สองของ JASM ที่คิกูโยะ จังหวัดคุมาโมโตะ ซึ่งเปลี่ยนจากชิประดับ 6nm มาใช้กระบวนการ 3nm ของ TSMC มีกำหนดเริ่มผลิตปริมาณมากในปี 2028 ที่เวเฟอร์ 12 นิ้ว 15,000 แผ่นต่อเดือน เป็นชิป 3nm แรกของญี่ปุ่น ช้ากว่ากำหนดสิ้นปี 2027 ที่ TSMC เคยสัญญาไว้ราวหนึ่งปี

โรงงานแห่งที่สามในแคมปัสทางเหนือของฟีนิกซ์ของ TSMC ซึ่งวางศิลาฤกษ์ในเดือนเมษายน 2025 กำหนดใช้กระบวนการ 2nm (N2) และ A16 และตั้งเป้าผลิตปริมาณมากภายในสิ้นทศวรรษนี้ ซึ่งเป็นการผลิตชิปที่ล้ำสมัยที่สุดที่ TSMC ให้คำมั่นว่าจะทำในสหรัฐอเมริกา