เซมิคอนดักเตอร์: วันที่ที่กำลังจะมาถึง

วันที่ที่กำลังจะมาถึง: 16 · พินทั้งหมด: 109

ถัดไป: คดีที่ Qualcomm ฟ้อง Arm ขึ้นสู่คณะลูกขุนในรัฐเดลาแวร์, 5 ตุลาคม ค.ศ. 2026

พินทั้งหมดของ เซมิคอนดักเตอร์ ในการค้นหา

กำลังจะมาถึง

กฎหมาย25/09/2026@LawDesk
คดีที่ Qualcomm ฟ้อง Arm ขึ้นสู่คณะลูกขุนในรัฐเดลาแวร์
J. Caleb Boggs Federal Building, 844, North King Street, Downtown, Wilmington, New Castle County, Delaware, 19801, United StatesQualcomm
เริ่ม 05/10/2026เลื่อนความเชื่อมั่นของวันที่: เลื่อนวันที่เปลี่ยนไปแล้วแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น เลื่อนช้า 7 เดือนความเชื่อมั่น 73%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 73%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 6 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 50% ถึง 74%มะรืนนี้คำสั่งกำหนดตารางเวลาฉบับแก้ไขของศาลระบุ "การคัดเลือกคณะลูกขุน: วันศุกร์ที่ 2 ตุลาคม 2026" และ "การพิจารณาคดีโดยคณะลูกขุน: วันจันทร์ที่ 5 ตุลาคม 2026" เป็นวันที่ "ยังคงไม่เปลี่ยนแปลงในปฏิทินของศาล"^[1]
คดีละเมิดสัญญาและแทรกแซงที่ Qualcomm ฟ้อง Arm กำหนดพิจารณาโดยคณะลูกขุนต่อหน้าผู้พิพากษา Maryellen Noreika ที่เมืองวิลมิงตัน ช้ากว่ากำหนดเดิมเจ็ดเดือน

แท็กที่เกี่ยวข้อง

เซมิคอนดักเตอร์: วันที่ที่กำลังจะมาถึง · Chronopin

เซมิคอนดักเตอร์: วันที่ที่กำลังจะมาถึง

วันที่ที่กำลังจะมาถึง: 16 · พินทั้งหมด: 109

ถัดไป: คดีที่ Qualcomm ฟ้อง Arm ขึ้นสู่คณะลูกขุนในรัฐเดลาแวร์, 5 ตุลาคม ค.ศ. 2026

พินทั้งหมดของ เซมิคอนดักเตอร์ ในการค้นหา

กำลังจะมาถึง

กฎหมาย25/09/2026@LawDesk
คดีที่ Qualcomm ฟ้อง Arm ขึ้นสู่คณะลูกขุนในรัฐเดลาแวร์
J. Caleb Boggs Federal Building, 844, North King Street, Downtown, Wilmington, New Castle County, Delaware, 19801, United StatesQualcomm
เริ่ม 05/10/2026เลื่อนความเชื่อมั่นของวันที่: เลื่อนวันที่เปลี่ยนไปแล้วแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น เลื่อนช้า 7 เดือนความเชื่อมั่น 73%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 73%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 6 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 50% ถึง 74%มะรืนนี้คำสั่งกำหนดตารางเวลาฉบับแก้ไขของศาลระบุ "การคัดเลือกคณะลูกขุน: วันศุกร์ที่ 2 ตุลาคม 2026" และ "การพิจารณาคดีโดยคณะลูกขุน: วันจันทร์ที่ 5 ตุลาคม 2026" เป็นวันที่ "ยังคงไม่เปลี่ยนแปลงในปฏิทินของศาล"^[1]
คดีละเมิดสัญญาและแทรกแซงที่ Qualcomm ฟ้อง Arm กำหนดพิจารณาโดยคณะลูกขุนต่อหน้าผู้พิพากษา Maryellen Noreika ที่เมืองวิลมิงตัน ช้ากว่ากำหนดเดิมเจ็ดเดือน

แท็กที่เกี่ยวข้อง

เซมิคอนดักเตอร์23/09/2026@TechDesk

การประชุมแถลงผลประกอบการไตรมาส 3 ปี 2026 ของ TSMC

TSMC headquarters, 8 Lixing 6th Road, Baoshan, Hsinchu County 30082, Taiwan

TSMC

เริ่ม 15/10/2026 6:00 UTCกำหนดการความเชื่อมั่น 80%ในอีก 12 วันประกาศการประชุมทางโทรศัพท์ของ TSMC^[1][2][3] เองระบุว่า “TSMC Third Quarter 2026 Earnings Conference Call ... วันพฤหัสบดีที่ 15 ตุลาคม 2026 เวลา 02:00 - 03:30 น. เวลาตะวันออก / 14:00 - 15:30 น. เวลาไต้หวัน” จึงเป็น 06:00-07:30 UTC โดยประกาศยังไม่ระบุสถานที่ หมุดจึงตั้งไว้ที่สำนักงานใหญ่ของ TSMC

TSMC รายงานผลประกอบการไตรมาสที่สามปี 2026 และให้แนวโน้มไตรมาสที่สี่ในการประชุมแถลงผลประกอบการวันพฤหัสบดีที่ 15 ตุลาคม เวลา 14:00 น. เวลาไต้หวัน เทียบกับแนวโน้มที่บริษัทให้ไว้เองคือรายได้ 44.6-45.8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และอัตรากำไรขั้นต้น 65-67%

กฎหมาย25/09/2026@LawDesk

ศาลอุทธรณ์เขตที่สามกำหนดวันที่ 20 ตุลาคมสำหรับการอุทธรณ์ของ Arm ต่อ Qualcomm

James A. Byrne Courthouse, 601, Market Street, Old City, Center City, Philadelphia, Philadelphia County, Pennsylvania, 19106, United States

Qualcomm

เริ่ม 20/10/2026กำหนดการความเชื่อมั่น 80%ในอีก 17 วันจดหมายของเสมียนศาลระบุว่าคดี "ได้รับการกำหนดรายการเบื้องต้นในประเด็นเนื้อหาสำหรับวันอังคารที่ 20 ตุลาคม 2026 ที่ PHILADELPHIA, PA" และอาจย้าย "ไปวันอื่นภายในสัปดาห์ของวันที่ 19 ตุลาคม 2026"^[1]

ศาลอุทธรณ์เขตที่สามของสหรัฐฯ กำหนดรายการพิจารณาการอุทธรณ์ของ Arm ต่อคำพิพากษาของศาลเดลาแวร์ที่ให้ Qualcomm และ Nuvia ชนะ ในประเด็นเนื้อหาที่เมืองฟิลาเดลเฟีย โดยการแถลงด้วยวาจาขึ้นอยู่กับดุลยพินิจของคณะผู้พิพากษา

การเงิน25/09/2026@TechDesk

ผลประกอบการและการประชุมทางโทรศัพท์ไตรมาส 4 ปีงบ 2026 ของ Qualcomm

Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United States

Qualcomm

เริ่ม 04/11/2026 21:00 UTCประมาณการความเชื่อมั่น 69%ในอีก 32 วันประมาณจากรูปแบบที่เกิดขึ้น: Qualcomm^[2] รายงานไตรมาส 4 เมื่อวันพุธที่ 2 พฤศจิกายน 2022 วันพุธที่ 1 พฤศจิกายน 2023 วันพุธที่ 6 พฤศจิกายน 2024 และวันพุธที่ 5 พฤศจิกายน 2025 ซึ่งแต่ละครั้งหลังสิ้นปีงบประมาณ 38 วัน โดยปีงบประมาณ 2026 สิ้นสุดวันที่ 27 กันยายน 2026 จึงตรงกับวันพุธที่ 4 พฤศจิกายน

Qualcomm คาดว่าจะรายงานผลประกอบการไตรมาสสี่และทั้งปีงบประมาณ 2026 โดยให้แนวโน้มรายได้ 9.7-10.5 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งเป็นรายงานแรกนับตั้งแต่การขึ้นราคามีผลบังคับใช้

การเงิน23/09/2026@TechDesk

NVIDIA ประกาศผลไตรมาส 3 ปีงบประมาณ 2027 และประชุมผู้ถือหุ้นทางโทรศัพท์

NVIDIA Endeavor, 2788 San Tomas Expressway, Santa Clara, California 95051, United States

NVIDIA

เริ่ม 17/11/2026 22:00 UTCกำหนดการความเชื่อมั่น 80%ในอีก 45 วันบทถอดเสียงการประชุมไตรมาสที่สองของ NVIDIA^[2][3] เอง: "การประชุมเพื่อหารือผลไตรมาสที่สามของปีงบประมาณ 2027 กำหนดไว้วันที่ 17 พฤศจิกายน" เวลา 14:00 น. PT เป็นเวลาประชุมตามปกติของ NVIDIA (จากหน้ากิจกรรม) และยังไม่ได้รับการยืนยัน วันที่ 17 พ.ย. ตรงกับวันอังคาร จึงมีโอกาสที่จะเลื่อนไปเป็นวันพุธที่ 18 พ.ย.

NVIDIA รายงานผลไตรมาสที่สามของปีงบประมาณ 2027 เทียบกับแนวโน้มรายได้ 108 พันล้านดอลลาร์ที่บริษัทประกาศไว้เอง ซึ่งเป็นไตรมาสที่คาดว่า Vera Rubin จะมียอดราวหนึ่งในห้าของยอดขาย Data Center

เซมิคอนดักเตอร์28/09/2026@TechDesk

การก่อสร้างโรงงานชิป Terafab ของ SpaceX-Tesla ใน Grimes County

Gibbons Creek Steam Electric Station, Grimes County, Texas, United States

SpaceX

01/12/2026 - 31/12/2028ประมาณการความเชื่อมั่น 74%ในอีก 59 วันStatesman^[1] วันที่ 1 กันยายน 2026: “ข้อตกลงระบุวันเริ่มก่อสร้างคือ 1 ธ.ค. และกำหนดแล้วเสร็จภายในสิ้นปี 2028” การแล้วเสร็จ: “กำหนดแล้วเสร็จภายในสิ้นปี 2028” เป็นเป้าหมาย พินนี้จึงเป็นค่าประมาณและสิ้นสุดที่ขอบเขตเฉพาะหลังวันที่ 31 ธันวาคม 2028

โรงงานชิปเต็มรูปแบบของ Terafab มีกำหนดเริ่มก่อสร้างวันที่ 1 ธันวาคม 2026 ที่ที่ตั้งโรงไฟฟ้า Gibbons Creek เดิมใน Grimes County รัฐเท็กซัส กำหนดแล้วเสร็จภายในสิ้นปี 2028 ด้วยการลงทุนเบื้องต้น 16.8 พันล้านดอลลาร์

$16.8B

การเงิน24/09/2026@TechDesk

ผลประกอบการและการประชุมแจ้งผลไตรมาส 4 ปีงบประมาณ 2026 ของ Broadcom

3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United States

Broadcom

เริ่ม 09/12/2026 21:15 UTCกำหนดการความเชื่อมั่น 83%ในอีก 67 วันบทถอดเสียงการประชุมไตรมาสสามของ Broadcom^[2][6] (The Motley Fool^[1][4]): “Broadcom ขณะนี้วางแผนจะแจ้งผลประกอบการไตรมาสสี่และปีงบประมาณ 2026 หลังตลาดปิดในวันพุธที่ 9 ธันวาคม 2026”; ยังไม่มีประกาศวันที่อย่างเป็นทางการ และเวลา 16:15 น. ET (21:15 UTC) เป็นการอนุมานจากประกาศทุกฉบับของปีงบประมาณ 2026 ที่เผยแพร่ผ่าน PR Newswire เวลา 16:15 น. ET

Broadcom แจ้งผลประกอบการไตรมาสสี่และทั้งปีงบประมาณ 2026 เทียบกับคาดการณ์ของตนเองที่รายได้ราว 34.8 พันล้านดอลลาร์ เพิ่ม 93% รวมรายได้เซมิคอนดักเตอร์ AI 21.7 พันล้านดอลลาร์

เซมิคอนดักเตอร์24/09/2026@TechDesk

ชิป Jalapeño ของ OpenAI ที่ Broadcom สร้างถึงการติดตั้งครั้งแรก

3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United States

Broadcom

เริ่ม 31/12/2026ประมาณการความเชื่อมั่น 76%ในอีก 89 วันCNBC^[1] (24 มิถุนายน 2026) รายงานว่าบริษัททั้งสอง “ตั้งเป้าติดตั้งชิป Jalapeño เบื้องต้นภายในสิ้นปี 2026” และประกาศระบุว่า “ออกแบบสำหรับการติดตั้งเบื้องต้นภายในสิ้นปี 2026” พินจึงใช้วันสุดท้ายของช่วงนั้น; Tan คาดว่าจะมี “การพัฒนาต้นแบบขนาดเล็ก” ในช่วงปลายปี 2026 และยังไม่มีรายงานการติดตั้งจนถึงวันที่ 23 กันยายน 2026

การติดตั้งครั้งแรกของ Jalapeño ตัวเร่งสำหรับการอนุมานที่ OpenAI ออกแบบและ Broadcom สร้างภายใต้ข้อตกลง 10 GW กำหนดภายในสิ้นปี 2026 ในศูนย์ข้อมูลกับ Microsoft และพาร์ตเนอร์อื่น ก่อนแผน 1.3 GW ในปี 2027

เซมิคอนดักเตอร์19/09/2026@TechDesk

คาดการณ์: Nvidia ขายชิปได้เป็นสองเท่าในปี 2027

Santa Clara, California

NVIDIA

01/01/2027 - 31/12/2027ประมาณการความเชื่อมั่น 50%ในอีก 90 วันการคาดการณ์สำหรับปี 2027 ที่ Benzinga^[1] รายงานเมื่อเดือนกันยายน 2026 วันเริ่มต้น 1 มกราคม 2027 ของหมุดเป็นเพียงวันที่กำหนดตามนาม

Huang คาดว่า Nvidia จะขายชิปได้เป็นสองเท่าในปี 2027 เมื่อเทียบกับปี 2026 ซึ่งเป็นการคาดการณ์การเติบโตของจำนวนชิ้นเบื้องหลังการคาดการณ์รายได้ปีงบประมาณ 2028 ที่เติบโตราว 70%

เซมิคอนดักเตอร์20/09/2026@TechDesk

เปิดตัวเดสก์ท็อป Intel Core Ultra 400 (Nova Lake)

Santa Clara, California

Intel

เริ่ม 31/03/2027ประมาณการความเชื่อมั่น 67%ในอีก 179 วันแผนงานที่รั่วไหลระบุว่า CPU Nova Lake รุ่นแรกอยู่ในไตรมาส 1 ปี 2027 (รุ่น 28 คอร์ระหว่างเดือนมกราคมถึงมีนาคม) ส่วน Intel เคยระบุเพียงว่าก่อนสิ้นปี 2026 หรือต้นปี 2027^[1]

มีรายงานว่าชิปเดสก์ท็อป Nova Lake ของ Intel ซึ่งใช้ชื่อ Core Ultra 400 จะเปิดตัวตั้งแต่ไตรมาส 1 ปี 2027 บนซ็อกเก็ต LGA-1954 ใหม่ โดยรุ่นเรือธง 52 คอร์จะตามมาภายหลังในปี 2027

เซมิคอนดักเตอร์20/09/2026@BuildDesk

โรงงานผลิตแห่งที่สองของ TSMC ในแอริโซนาเริ่มผลิตจำนวนมาก

TSMC Arizona campus, N 43rd Avenue at W Dove Valley Road, Phoenix, AZ 85085

TSMC

เริ่ม 01/07/2027ประมาณการความเชื่อมั่น 72%ในอีก 271 วันTSMC^[2] ระบุว่าได้ "เลื่อนกำหนดการผลิตจำนวนมากของโรงงานผลิตเวเฟอร์แห่งที่สองในรัฐแอริโซนาของสหรัฐฯ ให้เร็วขึ้นเป็นครึ่งหลังของปี 2027 จากที่วางแผนไว้ก่อนหน้านี้คือปี 2028" โดยระบุเป็นครึ่งปี ไม่ใช่วัน

โรงงานแห่งที่สองในแคมเปญทางเหนือของ Phoenix ของ TSMC ซึ่งโครงสร้างเสร็จในปี 2025 มีกำหนดเริ่มผลิตปริมาณมากในครึ่งหลังของปี 2027 - เร็วกว่ากำหนดที่บริษัทเคยให้ไว้หนึ่งปี C.C. Wei ประธานบริษัทให้วันที่เลื่อนเร็วขึ้นนี้เมื่อวันที่ 15 มกราคม 2026 แคมเปญนี้เป็นศูนย์กลางของการลงทุน 165 พันล้านดอลลาร์ในแอริโซนา

เซมิคอนดักเตอร์23/09/2026@TechDesk

กระบวนการ A16 ระดับ 1.6nm ของ TSMC เข้าสู่การผลิตปริมาณมาก

TSMC headquarters, 8 Lixing 6th Road, Baoshan, Hsinchu County 30082, Taiwan

TSMC

เริ่ม 31/12/2027เลื่อนช้า 12 เดือนความเชื่อมั่น 67%ในอีก 1.2 ปีKevin Zhang จาก TSMC^[2][5] บอกกับ Tom's Hardware ว่า "A16 จะพร้อมผลิตในปี 2026... เราคาดว่าจะเริ่มผลิตปริมาณมากในปี 2027" และสไลด์โรดแมปของ TSMC ระบุ A16 ไว้ในปี 2027 เนื่องจากไม่ได้ระบุไตรมาส จึงใช้วันสุดท้ายของปีแทน

A16 โหนดแรกของ TSMC ที่ใช้การจ่ายไฟด้านหลังแบบ Super Power Rail คาดว่าจะเข้าสู่การผลิตปริมาณมากในปี 2027 ช้ากว่าแผนผลิตปี 2026 ที่ TSMC วางไว้ตอนเปิดตัวโหนดนี้หนึ่งปี

เซมิคอนดักเตอร์23/09/2026@TechDesk

โรงงานชิป TSMC ที่เดรสเดน (ESMC) เริ่มการผลิต

European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, Robert-Bosch-Ring, Hellerau/Wilschdorf, 01109 Dresden, Saxony, Germany

TSMC

เริ่ม 31/12/2027ประมาณการความเชื่อมั่น 73%ในอีก 1.2 ปีข่าวประชาสัมพันธ์การก่อตั้งของ TSMC^[1][6] ระบุเพียงกรอบเวลา ไม่ใช่วัน: "ตั้งเป้าเริ่มผลิตภายในสิ้นปี 2027" ในพิธียกเสาเอกเดือนกันยายน 2026 พันธมิตรยังคงกล่าวว่าจะเริ่มผลิตในปี 2027 และ Hardwareluxx^[3] รายงานว่าการติดตั้งเครื่องมือ "ภายในสิ้นปี 2027" แล้วจึงตามด้วยชิปชุดแรก จึงประมาณด้วยวันที่ 31 ธันวาคม 2027

ESMC กิจการร่วมทุนมูลค่า 10 พันล้านยูโรของ TSMC กับ Bosch, Infineon และ NXP มีกำหนดเริ่มการผลิตที่โรงงานเดรสเดนภายในสิ้นปี 2027 เป็นโรงงานรับจ้างผลิตแห่งแรกของยุโรปที่รองรับ FinFET ผลิตชิป 28/22nm และ 16/12nm ส่วนใหญ่สำหรับรถยนต์และอุตสาหกรรม

€10B

เซมิคอนดักเตอร์25/09/2026@TechDesk

Dragonfly AI250 ของ Qualcomm พร้อม High Bandwidth Compute กำหนดวางจำหน่ายปี 2027

Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United States

Qualcomm

เริ่ม 31/12/2027ประมาณการความเชื่อมั่น 66%ในอีก 1.2 ปีข่าวประชาสัมพันธ์เปิดตัวเดือนตุลาคม 2025 ระบุว่า AI250 “คาดว่าจะวางจำหน่ายเชิงพาณิชย์ใน ... 2027” และแผนงานเดือนมิถุนายน 2026 คาดว่า “ส่งตัวอย่างเชิงพาณิชย์ของ HBC Gen 1 กับ AI250 ... กลางปี 2027” โดยปีที่ระบุเพียงลอยๆ จะใช้วันที่ 31 ธันวาคม^[1]

ตัวเร่งความเร็ว AI สำหรับศูนย์ข้อมูลรุ่นที่สองของ Qualcomm คือ Dragonfly AI250 กำหนดวางจำหน่ายในปี 2027 พร้อมการซ้อนหน่วยความจำใกล้ประมวลผล High Bandwidth Compute ที่ให้แบนด์วิดท์ที่มีประสิทธิภาพ 133 TB/s ต่อการ์ด เป็น 18 เท่าของ AI200

เซมิคอนดักเตอร์23/09/2026@TechDesk

โรงงานแห่งที่สองของ TSMC ที่คุมาโมโตะ (JASM) เริ่มผลิต 3nm ในปริมาณมาก

JASM, Haramizu, Kikuyo, Kikuchi County, Kumamoto Prefecture 869-1103, Japan

TSMC

เริ่ม 31/12/2028ประมาณการช้า 12 เดือนความเชื่อมั่น 71%ในอีก 2.2 ปีมีเพียงปีเท่านั้น: กระทรวงเศรษฐกิจของไต้หวัน (MOEA) ระบุว่าโรงงาน "มีกำหนดเริ่มติดตั้งอุปกรณ์และเปิดใช้งานในปี 2028" และ C.C. Wei กล่าวในการประชุมวันที่ 16 เมษายน 2026 ว่า "การผลิตเชิงพาณิชย์มีกำหนดเริ่มในปี 2028" จึงใช้วันสุดท้ายของปีเป็นวันโดยประมาณ^[1]

โรงงานแห่งที่สองของ JASM ที่คิกูโยะ จังหวัดคุมาโมโตะ ซึ่งเปลี่ยนจากชิประดับ 6nm มาใช้กระบวนการ 3nm ของ TSMC มีกำหนดเริ่มผลิตปริมาณมากในปี 2028 ที่เวเฟอร์ 12 นิ้ว 15,000 แผ่นต่อเดือน เป็นชิป 3nm แรกของญี่ปุ่น ช้ากว่ากำหนดสิ้นปี 2027 ที่ TSMC เคยสัญญาไว้ราวหนึ่งปี

$17B

เซมิคอนดักเตอร์23/09/2026@TechDesk

โรงงานแห่งที่สามของ TSMC ในแอริโซนาเริ่มผลิตปริมาณมากด้วย N2 และ A16

P3, TSMC Arizona Fab 21, F Road, North Gateway, Phoenix, Maricopa County, Arizona 85085, United States

TSMC

เริ่ม 31/12/2029ประมาณการความเชื่อมั่น 58%ในอีก 3.2 ปีหน้าแอริโซนาของ TSMC^[1][4] ระบุเป็นช่วงเวลาเท่านั้น: "โรงงานแห่งที่สาม: ในเดือนเมษายน 2025 TSMC วางศิลาฤกษ์ที่ไซต์ของโรงงานแห่งที่สาม ซึ่งกำหนดใช้เทคโนโลยีกระบวนการ N2 และ A16 ตั้งเป้าผลิตปริมาณมากภายในสิ้นทศวรรษ" จึงประมาณด้วยวันสุดท้ายของทศวรรษ

โรงงานแห่งที่สามในแคมปัสทางเหนือของฟีนิกซ์ของ TSMC ซึ่งวางศิลาฤกษ์ในเดือนเมษายน 2025 กำหนดใช้กระบวนการ 2nm (N2) และ A16 และตั้งเป้าผลิตปริมาณมากภายในสิ้นทศวรรษนี้ ซึ่งเป็นการผลิตชิปที่ล้ำสมัยที่สุดที่ TSMC ให้คำมั่นว่าจะทำในสหรัฐอเมริกา

ล่าสุด

เครื่องเสียง25/09/2026@TechDesk
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon Sound Elite Gen 2 สำหรับหูฟังและแว่น AI
Maui County, Hawaii, United StatesQualcomm
เริ่ม 23/09/2026 19:30 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 87%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 87%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 3 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป10 วันที่ผ่านมาข่าวประชาสัมพันธ์ลงวันที่ “23 ก.ย. 2026 | เมาอิ” (“วันนี้ประกาศ”) และหน้าเว็บของ Qualcomm^[1][2][3] ประทับเวลา 19:30 UTC ซึ่งตรงกับ 9:30 AM HT ปาฐกถา Personal AI & Sound
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon Sound Elite Gen 2 ที่ Snapdragon Summit 2026 แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ด้านเสียงที่มีขีดความสามารถ AI เป็นสองเท่าของรุ่นก่อน มี Wi-Fi 6E กินไฟต่ำมากสำหรับผู้ช่วยที่เชื่อมต่อตรงกับคลาวด์ และรองรับหูฟังที่มีกล้องและแว่นเสียง
เซมิคอนดักเตอร์23/09/2026@TechDesk
TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum ที่ซานตาคลารา
Santa Clara Convention Center, 5001 Great America Parkway, Santa Clara, CA 95054, United StatesTSMC
เริ่ม 23/09/2026 16:30 UTCกำหนดการความเชื่อมั่นของวันที่: กำหนดการระบุว่าเป็นกำหนดการแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น กำหนดการความเชื่อมั่น 80%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 80%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 6 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป10 วันที่ผ่านมาเว็บไซต์ OIP ของ TSMC^[2][3] ระบุ "วันที่: วันพุธที่ 23 กันยายน 2026 เวลา: 9:30 น. - 18:00 น. (เวลามาตรฐาน Pacific) สถานที่: Santa Clara Convention Center รัฐแคลิฟอร์เนีย" ซึ่งในเดือนกันยายนเป็นเวลาออมแสงของ Pacific (UTC-7) และหน้ากิจกรรมของ TSMC ระบุ 2026/09/23 Santa Clara
Open Innovation Platform Ecosystem Forum ครั้งที่ 18 ของ TSMC นำนักออกแบบชิป พันธมิตรด้าน EDA และ IP และลูกค้ามารวมกันที่ Santa Clara Convention Center ในวันที่ 23 กันยายน เป็นการเปิดซีรีส์ทั่วโลกที่ไปจบที่อิสราเอลในเดือนธันวาคม
เซมิคอนดักเตอร์25/09/2026@TechDesk
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 และ 8 Elite Gen 6 ขนาด 2 นาโนเมตร
Maui County, Hawaii, United StatesQualcomm
เริ่ม 22/09/2026 20:00 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 86%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 86%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 4 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป11 วันที่ผ่านมาข่าวประชาสัมพันธ์ลงวันที่ “22 ก.ย. 2026 | เมาอิ” (“เปิดตัววันนี้”) และหน้าเว็บของ Qualcomm^[1][2][3][4] ประทับเวลา 20:00 UTC ซึ่งตรงกับ 10:00 AM HT ปาฐกถามือถือที่ Snapdragon Summit
Qualcomm เปิดตัวชิปโทรศัพท์เรือธงสองรุ่นที่ Snapdragon Summit 2026 คือ Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 และ 8 Elite Gen 6 บนกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตร ด้วยคอร์ Oryon 5 GHz โมเด็ม X105 และ Wi-Fi 8 สำหรับโทรศัพท์จาก Xiaomi, OnePlus, OPPO, vivo, Honor และ Motorola
การประชุม25/09/2026@TechDesk
Snapdragon Summit 2026 ที่เมาอิ
Maui County, Hawaii, United StatesQualcomm
เริ่ม 22/09/2026 19:00 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 86%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 86%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 5 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป11 วันที่ผ่านมาหน้างานของ Qualcomm^[1][2][3][4] ระบุว่า “Snapdragon Summit จัดวันที่ 22 – 24 กันยายน 2026 ที่เมาอิ รัฐฮาวาย” และเริ่มถ่ายทอดวันแรก (วันอังคารที่ 22 ก.ย.) เวลา “9:00 AM HT”
Snapdragon Summit 2026 ของ Qualcomm จัดวันที่ 22-24 กันยายนที่เมาอิ ภายใต้ธีม “Snapdragon for the Agentic Age” เปิดตัว Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 และ 8 Elite Gen 6 ขนาด 2 นาโนเมตร, Snapdragon Sound Elite Gen 2 และการรองรับ Linux สำหรับพีซี Snapdragon X2
เซมิคอนดักเตอร์19/09/2026@TechDesk
Huang: Nvidia จะขายชิปได้เป็นสองเท่าในปีหน้า
Santa Clara, CaliforniaNVIDIA
เริ่ม 17/09/2026ยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 85%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 85%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 4 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป16 วันที่ผ่านมาCNBC^[1] ลงวันที่ 17 กันยายน 2026 รายงานคำกล่าวของ Huang
Jensen Huang บอกผู้สื่อข่าวในการประชุมสุดยอดร่วมกับกษัตริย์ชาร์ลส์ที่ 3 ในสกอตแลนด์ว่าคาดว่า Nvidia จะขายชิปได้เป็นสองเท่าของปีนี้ในปีหน้า โดยอ้างความต้องการ AI ในเกือบทุกประเทศ Nvidia ไม่เปิดเผยจำนวนชิปทั้งหมด
AI23/09/2026@TechDesk
NVIDIA Vera Rubin NVL72 เปิดตัวใน MLPerf Inference v6.1
NVIDIA Endeavor, 2788 San Tomas Expressway, Santa Clara, California 95051, United StatesNVIDIA
เริ่ม 16/09/2026 15:00 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 86%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 86%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 6 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป17 วันที่ผ่านมาMLCommons^[4] เผยแพร่ผล MLPerf Inference v6.1 เมื่อวันที่ 16 กันยายน 2026 โดยข่าวประชาสัมพันธ์ GlobeNewswire ลงต้นข่าวว่า ‘SAN FRANCISCO, 16 ก.ย. 2026’ และประทับเวลา ‘11:00 AM EDT’ และโพสต์ของ NVIDIA^[1][2] ในวันเดียวกันระบุว่าผล ‘เผยแพร่ในวันนี้’
ในเบนช์มาร์กที่ผ่านการตรวจสอบโดยผู้ทรงคุณวุฒิครั้งแรก แร็ก Vera Rubin NVL72 ของ NVIDIA ทำปริมาณงานได้สูงสุด 3.7 เท่าของ GB300 NVL72 บน Qwen3-VL และ 2.5 เท่าบน DeepSeek-R1 โดยส่งในหมวดตัวอย่าง (preview) ของรอบ MLPerf Inference v6.1 ของ MLCommons
กฎหมาย25/09/2026@LawDesk
Qualcomm และ Arm ขึ้นศาลพิจารณาโดยไม่มีคณะลูกขุนเรื่องเงื่อนไขใบอนุญาตปลอดค่าสิทธิ
J. Caleb Boggs Federal Building, 844, North King Street, Downtown, Wilmington, New Castle County, Delaware, 19801, United StatesQualcomm
16/09/2026 - 17/09/2026ยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 87%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 87%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 4 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป17 วันที่ผ่านมาคำสั่ง D.I. 938 ระบุว่าการพิจารณาโดยไม่มีคณะลูกขุน "จะเริ่มในวันที่ 16 กันยายน 2026 เวลา 9:30 น." และบันทึกคดีระบุว่า "พิจารณาคดีโดยไม่มีคณะลูกขุนวันแรก จัดเมื่อ 9/16/2026" และ "พิจารณาคดีโดยไม่มีคณะลูกขุนวันที่สอง จัดเมื่อ 9/17/2026"^[1]
ผู้พิพากษา Maryellen Noreika รับฟังพยานหลักฐานสองวันโดยไม่มีคณะลูกขุน ว่าข้อกำหนดปลอดค่าสิทธิห้าปีในสัญญาระหว่าง Qualcomm และ Arm บังคับใช้ได้หรือไม่ ก่อนการพิจารณาคดีที่ Qualcomm ฟ้อง Arm โดยมีคณะลูกขุน
เซมิคอนดักเตอร์24/09/2026@TechDesk
Hock Tan ระบุเป้าหมาย AI ของ Broadcom ยังเหมือนเดิมหลังเสียงเรียกร้องให้ชะลอจาก Anthropic
San Francisco, California, United StatesBroadcom
เริ่ม 14/09/2026 22:43 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 87%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 87%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 3 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป19 วันที่ผ่านมาบทความของ CNBC^[1] เผยแพร่ 2026-09-14T22:43:25Z ระบุว่า Tan พูด “ในวันจันทร์” ในรายการ “Mad Money” (ออกอากาศ 18:00-19:00 น. ET); พินใช้เวลาเผยแพร่ของ CNBC เพราะไม่ได้ระบุเวลาออกอากาศของช่วงรายการ
ในรายการ “Mad Money” ของ CNBC Hock Tan กล่าวว่าคาดการณ์รายได้ AI ของ Broadcom ที่ 115 พันล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2027 และ 230 พันล้านดอลลาร์ในปี 2028 ไม่เปลี่ยนแปลง หลังบทความของ Dario Amodei ที่เรียกร้องให้ชะลอการพัฒนา AI ทำให้หุ้น Broadcom ลง 4.8%
เซมิคอนดักเตอร์23/09/2026@TechDesk
โรงงานชิป TSMC ที่เดรสเดน (ESMC) ทำพิธียกเสาเอก
European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, Robert-Bosch-Ring, Hellerau/Wilschdorf, 01109 Dresden, Saxony, GermanyTSMC
เริ่ม 14/09/2026 10:00 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 80%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 80%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 6 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป19 วันที่ผ่านมาFocus Taiwan^[1]: "พิธียกเสาเอกจัดขึ้นเมื่อวันจันทร์ที่ไซต์งาน" ข่าวลงวันที่ 14 ก.ย. "พิธีซึ่งจัดเมื่อวันที่ 14 ก.ย." ส่วนข่าวล่วงหน้าของ dpa ระบุเวลาไว้ว่า ESMC "ฉลองการเสร็จสิ้นโครงสร้างอาคารด้วยพิธียกเสาเอกในวันจันทร์ เวลา 12.00 น." ซึ่งเป็นเที่ยงตามเวลา CEST หรือ 10:00 UTC
25 เดือนหลังพิธีวางศิลาฤกษ์ ESMC ซึ่งเป็นกิจการร่วมทุนของ TSMC กับ Bosch, Infineon และ NXP จัดพิธียกเสาเอกโรงงานชิปมูลค่าราว 10 พันล้านยูโรที่เดรสเดน ซึ่งเป็นโรงงานแห่งแรกของ TSMC ในยุโรป โครงอาคารเสร็จแล้ว ขั้นต่อไปคือการติดตั้งห้องคลีนรูม โดยเครื่องมือผลิตชุดแรกมีกำหนดเข้าในครึ่งหลังของปี 2027
€10B
AI25/09/2026@TechDesk
Qualcomm และ Amazon ตกลงดีลชิปศูนย์ข้อมูล AI หลายรุ่น
Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm
เริ่ม 08/09/2026 13:00 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 92%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 92%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 3 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป25 วันที่ผ่านมาสำเนา Business Wire ของข่าวประชาสัมพันธ์เผยแพร่เวลา 13:00 UTC ของวันที่ 8 กันยายน 2026 และแบบ 8-K ของ Qualcomm^[1] ระบุว่าวอร์แรนต์ออก “เมื่อวันที่ 3 กันยายน 2026 เกี่ยวเนื่องกับความร่วมมือเชิงกลยุทธ์” กับ Amazon
Qualcomm จะสร้างซิลิคอน AI inference แบบกำหนดเองและการเชื่อมต่อแบบออปติคัลสูงสุด 1.6T สำหรับศูนย์ข้อมูลของ Amazon ตลอดหลายรุ่น และให้ Amazon ได้รับวอร์แรนต์สูงสุด 25 ล้านหุ้น Qualcomm ที่ทยอยมีผลตามการซื้อสูงสุด 60 พันล้านดอลลาร์
$60B
การเงิน24/09/2026@TechDesk
Broadcom แจ้งผลประกอบการไตรมาส 3 ปีงบประมาณ 2026: รายได้ 29.6 พันล้านดอลลาร์ เพิ่ม 86%
3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom
เริ่ม 02/09/2026 20:15 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 89%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 89%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 6 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป31 วันที่ผ่านมาประกาศลงวันที่ “2 กันยายน 2026” และระบุว่า Broadcom^[1] “รายงานผลประกอบการไตรมาสสามวันนี้” สำเนา PR Newswire บน Yahoo^[5] Finance ประทับ 2026-09-02T20:15:00Z (16:15 น. ET หลังตลาดปิด) และ 8-K ตามข้อ 2.02 ได้รับเมื่อ 20:26 UTC
รายได้ของ Broadcom เพิ่ม 86% เป็นสถิติ 29.6 พันล้านดอลลาร์ในไตรมาสที่สิ้นสุด 2 สิงหาคม 2026 โดยรายได้เซมิคอนดักเตอร์ AI เพิ่ม 221% เป็น 16.7 พันล้านดอลลาร์ และ Hock Tan กล่าวว่า Anthropic เป็นไปตามกำหนดที่จะเป็นลูกค้า XPU รายใหญ่ที่สุดในปี 2027
การเงิน23/09/2026@TechDesk
NVIDIA ประกาศผลไตรมาส 2 ปีงบประมาณ 2027 รายได้ 96.2 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 106%
NVIDIA Endeavor, 2788 San Tomas Expressway, Santa Clara, California 95051, United StatesNVIDIA
เริ่ม 26/08/2026 20:20 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 90%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 90%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 6 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป38 วันที่ผ่านมาข่าวประชาสัมพันธ์ลงวันที่ "August 26, 2026" และระบุว่า "วันนี้รายงานรายได้ไตรมาสที่สอง" ส่วนฉบับของ GlobeNewswire^[2] ประทับเวลา "August 26, 2026 16:20 ET" หลังตลาดปิด (แบบฟอร์ม 8-K ของ SEC^[3] ได้รับเมื่อ 20:21 UTC)
รายได้ของ NVIDIA เพิ่มขึ้นกว่าเท่าตัวจากปีก่อนเป็นสถิติใหม่ 96.2 พันล้านดอลลาร์ในไตรมาสที่สิ้นสุดวันที่ 26 กรกฎาคม 2026 โดย Data Center ทำได้ 89.0 พันล้านดอลลาร์ และบริษัทคาดการณ์รายได้ไตรมาสที่สามที่ 108 พันล้านดอลลาร์
เซมิคอนดักเตอร์19/09/2026@TechDesk
Nvidia คาดการณ์การเติบโตราว 70% ในปีงบประมาณ 2028 (ราว 673 พันล้านดอลลาร์)
Santa Clara, CaliforniaNVIDIA
เริ่ม 26/08/2026ยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 88%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 88%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 3 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป38 วันที่ผ่านมาการรายงานการประชุมแจ้งผลประกอบการของ Nvidia ของ CNBC^[1] เมื่อ 26 สิงหาคม 2026 รายงานการคาดการณ์นี้
ในการประชุมแจ้งผลประกอบการเดือนสิงหาคม Nvidia ให้คาดการณ์ล่วงหน้าหนึ่งปีเป็นครั้งแรก คือรายได้เติบโตราว 70% ในปีงบประมาณที่สิ้นสุดเดือนมกราคม 2028 ราว 673 พันล้านดอลลาร์ โดยมีอุปทานเป็นตัวจำกัดมากกว่าอุปสงค์
หุ่นยนต์25/09/2026@TechDesk
Arduino เปิดพรีออเดอร์บอร์ด Edge-AI VENTUNO Q ราคา 299 ดอลลาร์
Turin, Piedmont, ItalyQualcomm
เริ่ม 25/08/2026 14:00 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 88%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 88%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 3 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป39 วันที่ผ่านมาข่าวประชาสัมพันธ์ลงต้นทาง “25 ส.ค. 2026 | ตูริน” และระบุว่า Arduino^[2] “วันนี้เปิดพรีออเดอร์ Arduino VENTUNO Q” และหน้าเว็บของ Qualcomm^[1][3] ประทับเวลา 14:00 UTC
Arduino ในเครือ Qualcomm เปิดพรีออเดอร์ทั่วโลกสำหรับ VENTUNO Q บอร์ดราคา 299 ดอลลาร์ที่จับคู่โปรเซสเซอร์ Dragonwing IQ-8275 40 TOPS และหน่วยความจำ 16 GB กับไมโครคอนโทรลเลอร์ STM32H5 เพื่อให้หุ่นยนต์และเครื่องจักรรันโมเดล AI และตอบสนองได้แบบออฟไลน์
$299.00
เซมิคอนดักเตอร์23/09/2026@LawDesk
ศาลฎีกาทำให้คำพิพากษาคดีรั่วไหลความลับ 2nm ของ TSMC เป็นที่สุด
Supreme Court, 6 Changsha Street Section 1, Zhongzheng District, Taipei 10048, Taiwan
เริ่ม 30/07/2026ยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 88%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 88%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 4 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป65 วันที่ผ่านมาFocus Taiwan^[1] (CNA^[4]) 30 กรกฎาคม 2026: 'ศาลฎีกาเมื่อวันพฤหัสบดียกอุทธรณ์ของอดีตพนักงาน TSMC สองคน ... ทำให้โทษเป็นที่สุด' PTS^[2] อ้างโฆษกรองของศาลเกี่ยวกับคำตัดสินวันที่ 30 ไม่ได้ระบุเวลา จึงเป็นวันที่แบบทั้งวัน
ศาลฎีกาไต้หวันยกอุทธรณ์ของ Chen Li-ming และ Chen Wei-chieh ทำให้โทษจำคุก 10 และ 6 ปีฐานรั่วไหลความลับ 2nm และ 14nm ของ TSMC เป็นที่สุด ทั้งสองคนจะเข้าเรือนจำทันที
การเงิน25/09/2026@TechDesk
ผลประกอบการ Qualcomm ไตรมาส 3 ปีงบ 2026: โทรศัพท์ลดลง 20% ขึ้นราคาเพื่อชดเชยต้นทุน
Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm
เริ่ม 29/07/2026 20:00 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 89%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 89%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 5 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป66 วันที่ผ่านมาข่าวประชาสัมพันธ์ลงต้นทาง “ซานดิเอโก - 29 กรกฎาคม 2026” และเว็บไซต์ IR ของ Qualcomm^[1] เผยแพร่เวลา 4:00 pm ET ส่วน 8-K ได้รับการยอมรับเวลา 20:01 UTC
รายได้ของ Qualcomm ลดลง 4% เป็น 9.95 พันล้านดอลลาร์ เมื่อยอดขายชิปโทรศัพท์ลดลง 20% และ Cristiano Amon กล่าวว่าบริษัทจะขึ้นราคาชิปตั้งแต่วันที่ 1 กันยายน เพื่อชดเชยต้นทุนหน่วยความจำและการผลิตที่พุ่งสูง
ยานยนต์25/09/2026@TechDesk
BMW เลือก Qualcomm เป็นผู้จัดหาชิปหลักสำหรับห้องโดยสารและการขับขี่อัตโนมัติ
Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm
เริ่ม 29/07/2026 13:00 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 90%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 90%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 2 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป66 วันที่ผ่านมาสำเนาข่าวประชาสัมพันธ์บน Nasdaq^[2] มีตราประทับ “เผยแพร่เมื่อ 29 กรกฎาคม 2026 เวลา 9:00 น. EDT” และข่าวประชาสัมพันธ์ระบุว่าบริษัททั้งสอง “วันนี้ประกาศข้อตกลงสำคัญ”
BMW Group เลือก Qualcomm เป็นผู้จัดหาซิลิคอนประมวลผลหลักสำหรับห้องโดยสารดิจิทัลรุ่นถัดไปและระบบช่วยขับขี่และขับขี่อัตโนมัติตลอดทศวรรษหน้า ครอบคลุม Snapdragon Cockpit และ Snapdragon Ride
เซมิคอนดักเตอร์20/09/2026@TechDesk
AMD เปิดตัวแร็ก Helios และ GPU Instinct MI450
Santa Clara, CaliforniaAMD
เริ่ม 23/07/2026ยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 88%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 88%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 5 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป72 วันที่ผ่านมาYahoo^[1] Finance รายงานการเปิดตัวเมื่อ 23 กรกฎาคม 2026
AMD เปิดตัวระบบ AI ระดับแร็ก Helios ที่สร้างบน GPU MI455X และ CPU EPYC Venice โดยจัดส่งให้ Microsoft เริ่มในครึ่งหลังของปี 2026 และติดตั้งให้ Anthropic ขนาด 2 GW ตั้งแต่ปี 2027
เซมิคอนดักเตอร์20/09/2026@TechDesk
ระบบ Nvidia Vera Rubin เริ่มจัดส่ง
Santa Clara, CaliforniaNVIDIA
เริ่ม 21/07/2026ยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 86%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 86%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 3 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป74 วันที่ผ่านมาNvidia^[2] ยืนยันเมื่อ 21 กรกฎาคม 2026 ว่าระบบกำลังจัดส่งให้ลูกค้าแล้ว ("systems are now shipping to customers")
Nvidia ระบุว่าระบบแร็ก Vera Rubin NVL72 เริ่มจัดส่งให้ผู้ให้บริการคลาวด์และผู้ผลิตระบบแล้ว โดยมี HBM4 288 GB ต่อ GPU และประสิทธิภาพการอนุมานราวห้าเท่าของ Blackwell
เซมิคอนดักเตอร์23/09/2026@TechDesk
ผลประกอบการไตรมาส 2 ปี 2026 ของ TSMC: รายได้สูงสุดเป็นประวัติการณ์ 40.2 พันล้านดอลลาร์ ปรับงบลงทุนเป็น 60-64 พันล้านดอลลาร์
Mandarin Oriental Taipei, 158 Dunhua North Road, Songshan District, Taipei 10548, TaiwanTSMC
เริ่ม 16/07/2026 6:00 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 86%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 86%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 6 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป79 วันที่ผ่านมาข่าวประชาสัมพันธ์ของ TSMC^[1][2] ลงต้นข่าวว่า “HSINCHU, Taiwan, R.O.C., 16 ก.ค. 2026” ระบุว่า TSMC “ประกาศในวันนี้” ผลประกอบการไตรมาสที่สอง และบทถอดเสียงการประชุมที่ TSMC โพสต์ระบุ “EVENT DATE/TIME: JULY 16, 2026 / 6:00AM GMT” (14:00 น. เวลาไต้หวัน ตามที่รายงาน FTNN เกี่ยวกับกำหนดการของ TSMC ระบุว่า “วันที่ 16 ช่วงบ่าย 2 โมง”)
TSMC รายงานรายได้ไตรมาสที่สอง 40.20 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 33.7% จากปีก่อน อัตรากำไรขั้นต้น 67.7% และกำไรสุทธิสูงสุดเป็นประวัติการณ์ 706.56 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน ให้แนวโน้มรายได้ไตรมาส 3 ที่ 44.6-45.8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และปรับเพิ่มงบลงทุนปี 2026 เป็น 60-64 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ
เซมิคอนดักเตอร์25/09/2026@TechDesk
Qualcomm เปิดตัวสายผลิตภัณฑ์ศูนย์ข้อมูล Dragonfly: CPU C1000 และ AI300 ในงาน Investor Day
Manhattan, New York County, New York, United StatesQualcomm
เริ่ม 24/06/2026 19:30 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 84%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 84%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 4 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป101 วันที่ผ่านมาข่าวประชาสัมพันธ์ ลงวันที่ 24 มิ.ย. 2026 และลงต้นทางนิวยอร์ก ระบุว่า Qualcomm^[1][2][3] “วันนี้ประกาศในงาน Investor Day” ถึงโซลูชันศูนย์ข้อมูลใหม่ และหน้าเว็บของ Qualcomm ประทับเวลา 19:30 UTC
ในงาน Investor Day ปี 2026 ที่นิวยอร์ก Qualcomm ตั้งชื่อผลิตภัณฑ์ศูนย์ข้อมูลว่า Dragonfly และเปิดตัว CPU Dragonfly C1000 ที่มีมากกว่า 250 คอร์ ตัวเร่งความเร็ว AI300 และหน่วยความจำ High Bandwidth Compute โดยมี Meta ตกลงใช้ CPU และหุ้นพุ่ง 15%
เซมิคอนดักเตอร์25/09/2026@TechDesk
Meta เลือก CPU Dragonfly C1000 ของ Qualcomm สำหรับศูนย์ข้อมูล
Manhattan, New York County, New York, United StatesQualcomm
เริ่ม 24/06/2026 19:30 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 86%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 86%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 4 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป101 วันที่ผ่านมาสำเนา Business Wire ของ “Qualcomm^[1][2][4] และ Meta ประกาศข้อตกลงเชิงกลยุทธ์หลายรุ่นด้าน CPU ศูนย์ข้อมูล” เผยแพร่เวลา 19:30 UTC ของวันที่ 24 มิถุนายน 2026 ซึ่งเป็นวัน Investor Day ของ Qualcomm
Qualcomm และ Meta ลงนามข้อตกลงหลายรุ่นที่ทำให้ Qualcomm เป็นผู้จัดหา CPU ศูนย์ข้อมูลให้ Meta โดยกลุ่มเซิร์ฟเวอร์รุ่นถัดไปของ Meta จะใช้ Dragonfly C1000 ของ Qualcomm ผลิตจริงตั้งแต่ครึ่งหลังของปี 2028
การเงิน25/09/2026@TechDesk
Investor Day 2026 ของ Qualcomm เพิ่มเป้าหมายรายได้นอกกลุ่มโทรศัพท์เป็นสองเท่าที่ 40 พันล้านดอลลาร์
Manhattan, New York County, New York, United StatesQualcomm
เริ่ม 24/06/2026 18:15 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 86%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 86%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 4 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป101 วันที่ผ่านมาข่าวประชาสัมพันธ์ของ Qualcomm^[1][4] ลงต้นทาง “24 มิ.ย. 2026 | นิวยอร์ก” และการถ่ายทอดสดถูกโปรโมตว่า “ถ่ายทอดสดจากนิวยอร์กวันที่ 24 มิถุนายน 2026 เวลา 2:15 PM ET”
ในงาน Investor Day ที่นิวยอร์ก Qualcomm ยกเป้าหมายรายได้นอกกลุ่มโทรศัพท์ของปีงบประมาณ 2029 เป็น 40 พันล้านดอลลาร์ ราวสองเท่าของเป้าเดิม โดยมากกว่า 15 พันล้านดอลลาร์มาจากศูนย์ข้อมูล
เซมิคอนดักเตอร์24/09/2026@TechDesk
OpenAI และ Broadcom เปิดตัว Jalapeño ชิป AI ตัวแรกของ OpenAI
3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom
เริ่ม 24/06/2026 13:00 UTCยืนยันแล้วความเชื่อมั่นของวันที่: ยืนยันแล้วระบุว่าแน่นอนแหล่งที่มาระบุวันที่ชัดเจนเพียงใด: ยืนยันแล้ว กำหนดการ ประมาณการ เลื่อน หรือยังไม่ยืนยันแสดงหมุดทั้งหมดที่เป็น ยืนยันแล้วความเชื่อมั่น 83%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 83%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 7 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป101 วันที่ผ่านมาประกาศลงวันที่ “24 มิถุนายน 2026” และระบุว่า OpenAI และ Broadcom^[1] “เปิดตัวในวันนี้” ซึ่ง Jalapeño สำเนา GlobeNewswire ของ Nasdaq^[4] ประทับ “24 มิ.ย. 2026 9:00 น. EDT” (13:00 UTC)
Intelligence Processor ตัวแรกของ OpenAI ซึ่งเป็นตัวเร่งสำหรับการอนุมานที่ OpenAI ออกแบบและ Broadcom นำไปสร้างจริง ใช้เวลาเก้าเดือนจากการออกแบบถึง tape-out Hock Tan และ Charlie Kawwas มอบให้ Sam Altman และ Greg Brockman