Ghim khớp với tag:Semiconductors

Ngày 22 tháng 7 năm 2026, Texas Instruments báo cáo doanh thu quý II đạt 5.46 tỷ đô la Mỹ, tăng 23% so với cùng kỳ năm trước, với lợi nhuận ròng 1.98 tỷ đô la Mỹ và lợi nhuận mỗi cổ phiếu 2.14 đô la Mỹ, và dự báo doanh thu quý III ở mức 5.65-6.15 tỷ đô la Mỹ.

AMD ra mắt hệ thống AI quy mô rack Helios, xây dựng trên GPU MI455X và CPU EPYC Venice, với việc giao hàng cho Microsoft bắt đầu vào nửa cuối năm 2026 và một đợt triển khai 2 GW cho Anthropic từ năm 2027.

Ngày 29 tháng 7 năm 2026, Arm báo cáo doanh thu quý I năm tài chính 2027 đạt 1.29 tỷ đô la Mỹ, tăng 22% so với cùng kỳ, với tiền bản quyền trung tâm dữ liệu tăng hơn gấp đôi và nhu cầu AGI CPU vẫn trên 2 tỷ đô la Mỹ.

BMW Group đã chọn Qualcomm làm nhà cung cấp chip tính toán chủ đạo cho buồng lái kỹ thuật số thế hệ tiếp theo cùng các hệ thống hỗ trợ người lái và lái xe tự động trong suốt thập kỷ tới, trên cả Snapdragon Cockpit và Snapdragon Ride.

Ngày 29 tháng 7 năm 2026, SK hynix báo cáo doanh thu quý II đạt 79.3187 nghìn tỷ won và lợi nhuận hoạt động 60.5426 nghìn tỷ won, biên 76%, đẩy doanh thu nửa đầu năm lần đầu vượt 100 nghìn tỷ won.

Doanh thu của Qualcomm giảm 4% xuống 9.95 tỷ USD khi doanh số chip điện thoại giảm 20%, và Cristiano Amon cho biết công ty sẽ tăng giá chip từ ngày 1 tháng 9 để bù đắp chi phí bộ nhớ và sản xuất tăng vọt.

Tòa án Tối cao Đài Loan bác kháng cáo của Chen Li-ming và Chen Wei-chieh, khiến các bản án 10 và 6 năm của họ về việc làm rò rỉ bí mật 2nm và 14nm của TSMC trở thành chung thẩm; cả hai đi thẳng vào tù.

Arduino thuộc Qualcomm đã mở đặt trước trên toàn thế giới cho VENTUNO Q, bo mạch giá 299 USD kết hợp bộ xử lý Dragonwing IQ-8275 40 TOPS và 16 GB bộ nhớ với vi điều khiển STM32H5, giúp robot và máy móc chạy các mô hình AI và hành động ngay cả khi ngoại tuyến.

Trong cuộc họp báo cáo thu nhập hồi tháng 8, Nvidia lần đầu tiên đưa ra dự báo cho cả năm tới: doanh thu tăng khoảng 70% trong năm tài chính kết thúc vào tháng 1 năm 2028, khoảng $673 tỷ, bị giới hạn bởi nguồn cung chứ không phải nhu cầu.

Doanh thu của NVIDIA tăng hơn gấp đôi so với một năm trước, đạt kỷ lục $96.2 tỷ trong quý kết thúc ngày 26 tháng 7 năm 2026, trong đó Trung tâm dữ liệu đạt $89.0 tỷ, và hãng dự báo quý ba đạt $108 tỷ.

Doanh thu của Broadcom tăng 86% lên mức kỷ lục $29.6 tỷ cho quý kết thúc ngày 2 tháng 8 năm 2026, với doanh thu bán dẫn AI tăng 221% lên $16.7 tỷ, và Hock Tan cho biết Anthropic đang đúng hướng để trở thành khách hàng XPU lớn nhất của hãng vào năm 2027.

Qualcomm sẽ xây dựng chip suy luận AI tùy chỉnh và kết nối quang lên đến 1.6T cho các trung tâm dữ liệu của Amazon qua nhiều thế hệ, và đã trao cho Amazon một chứng quyền mua tối đa 25 triệu cổ phiếu Qualcomm, được hưởng dần theo các khoản mua lên tới 60 tỷ USD.

Hai mươi lăm tháng sau lễ động thổ, ESMC - liên doanh của TSMC với Bosch, Infineon và NXP - đã tổ chức lễ cất nóc cho nhà máy chip trị giá khoảng 10 tỷ EUR ở Dresden, nhà máy đầu tiên của TSMC tại châu Âu. Phần vỏ đã hoàn thành; tiếp theo là lắp đặt phòng sạch, với các thiết bị xử lý đầu tiên dự kiến vào nửa cuối năm 2027.

Trên chương trình "Mad Money" của CNBC, Hock Tan cho biết các dự báo của Broadcom về $115 tỷ doanh thu AI cho năm tài chính 2027 và $230 tỷ cho năm 2028 không thay đổi, sau khi bài luận của Dario Amodei kêu gọi giảm tốc độ phát triển AI khiến cổ phiếu Broadcom giảm 4.8%.

Thẩm phán Maryellen Noreika đã nghe hai ngày chứng cứ, không có bồi thẩm đoàn, về việc liệu các điều khoản miễn tiền bản quyền năm năm trong các hợp đồng Qualcomm-Arm có thể được thi hành hay không, trước phiên xét xử có bồi thẩm đoàn đối với vụ kiện của Qualcomm chống Arm.

Trong phép đo hiệu năng được thẩm định đầu tiên, hệ thống rack Vera Rubin NVL72 của NVIDIA đạt thông lượng gấp tới 3.7 lần GB300 NVL72 trên Qwen3-VL và 2.5 lần trên DeepSeek-R1, được nộp ở hạng mục xem trước của vòng MLPerf Inference v6.1 của MLCommons.

Jensen Huang nói với các phóng viên tại một hội nghị thượng đỉnh cùng Vua Charles III ở Scotland rằng ông kỳ vọng Nvidia sẽ bán số chip gấp đôi vào năm tới so với năm nay, với lý do nhu cầu AI ở hầu hết mọi quốc gia. Nvidia không công bố tổng số chip.

Ngày 17 tháng 9 năm 2026, Texas Instruments cho biết sẽ nâng cổ tức hằng quý từ 1.42 đô la Mỹ lên 1.52 đô la Mỹ mỗi cổ phiếu (6.08 đô la Mỹ mỗi năm), chi trả ngày 10 tháng 11 năm 2026 cho cổ đông có tên trong danh sách ngày 30 tháng 10 năm 2026.

Snapdragon Summit 2026 của Qualcomm diễn ra từ ngày 22 đến 24 tháng 9 tại Maui với chủ đề 'Snapdragon for the Agentic Age', ra mắt Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 và 8 Elite Gen 6 tiến trình 2 nm, Snapdragon Sound Elite Gen 2 và hỗ trợ Linux cho PC Snapdragon X2.

Qualcomm đã giới thiệu hai chip điện thoại cao cấp tại Snapdragon Summit 2026 - Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 và 8 Elite Gen 6 - trên tiến trình 2 nm với nhân Oryon 5 GHz, modem X105 và Wi-Fi 8, dành cho điện thoại của Xiaomi, OnePlus, OPPO, vivo, Honor và Motorola.

Diễn đàn Hệ sinh thái Nền tảng Đổi mới Mở (OIP) lần thứ 18 của TSMC đưa các nhà thiết kế chip, đối tác EDA và IP cùng khách hàng đến Santa Clara Convention Center vào ngày 23 tháng 9, mở đầu một chuỗi sự kiện toàn cầu kết thúc tại Israel vào tháng 12.

Qualcomm đã ra mắt Snapdragon Sound Elite Gen 2 tại Snapdragon Summit 2026, nền tảng cho thiết bị đeo âm thanh với năng lực AI gấp đôi thế hệ trước, Wi-Fi 6E công suất cực thấp cho các trợ lý kết nối thẳng lên đám mây và hỗ trợ tai nghe nhét tai có camera cùng kính âm thanh.

Vào ngày 28 tháng 9 năm 2026, AMD công bố thỏa thuận dứt khoát mua lại World Labs, phòng thí nghiệm AI trí tuệ không gian do Fei-Fei Li dẫn dắt, trong một thương vụ bằng toàn bộ cổ phiếu trị giá khoảng 8.2 tỷ đô la Mỹ. Li sẽ trở thành phó chủ tịch điều hành và nhà khoa học trưởng của AMD; thương vụ dự kiến hoàn tất trước cuối năm 2026.

Vụ kiện vi phạm hợp đồng và can thiệp của Qualcomm chống Arm được ấn định xét xử có bồi thẩm đoàn trước Thẩm phán Maryellen Noreika tại Wilmington, muộn hơn bảy tháng so với lịch ban đầu.

TSMC công bố kết quả quý ba năm 2026 và đưa ra triển vọng quý bốn tại hội nghị báo cáo thu nhập vào thứ Năm ngày 15 tháng 10 lúc 2 giờ chiều giờ Đài Loan, so với dự báo của chính hãng là doanh thu US$44.6-45.8 tỷ và biên lợi nhuận gộp 65-67%.

Tòa phúc thẩm Hoa Kỳ Vòng 3 đã xếp lịch xét kháng cáo của Arm đối với phán quyết của Delaware có lợi cho Qualcomm và Nuvia về nội dung tại Philadelphia, việc tranh luận miệng do hội đồng xét xử quyết định.

Qualcomm dự kiến công bố kết quả quý 4 và cả năm tài chính 2026, với dự báo doanh thu 9.7-10.5 tỷ USD, báo cáo đầu tiên kể từ khi các đợt tăng giá có hiệu lực.

NVIDIA báo cáo quý ba năm tài chính 2027 so với dự báo doanh thu $108 tỷ của chính hãng, quý mà Vera Rubin được kỳ vọng đạt khoảng một phần năm doanh số Trung tâm dữ liệu.

Nhà máy chip quy mô đầy đủ của Terafab dự kiến bắt đầu xây dựng vào ngày 1 tháng 12 năm 2026 tại địa điểm nhà máy điện Gibbons Creek cũ ở Quận Grimes, Texas, với việc hoàn thành dự kiến vào cuối năm 2028 và khoản đầu tư ban đầu 16.8 tỷ USD.

Broadcom công bố quý IV và năm tài chính 2026 so với dự báo của chính hãng là khoảng $34.8 tỷ doanh thu, tăng 93%, trong đó có $21.7 tỷ doanh thu bán dẫn AI.

Đợt triển khai đầu tiên của Jalapeño, chip tăng tốc suy luận do OpenAI thiết kế và Broadcom chế tạo theo thỏa thuận 10 GW của hai bên, dự kiến vào cuối năm 2026 tại các trung tâm dữ liệu cùng Microsoft và các đối tác khác, trước kế hoạch 1.3 GW trong năm 2027.

Huang kỳ vọng Nvidia sẽ bán số chip gấp đôi vào năm 2027 so với năm 2026, dự báo tăng trưởng số lượng đằng sau mức dự báo doanh thu năm tài chính 2028 tăng khoảng 70%.

Chip máy tính để bàn Nova Lake của Intel, mang thương hiệu Core Ultra 400, được đưa tin sẽ ra mắt từ quý 1 năm 2027 trên socket LGA-1954 mới, với mẫu chủ lực 52 nhân theo sau vào cuối năm 2027.

Nhà máy thứ hai trong khuôn viên bắc Phoenix của TSMC, có phần kết cấu đã hoàn thành năm 2025, sẽ bắt đầu sản xuất khối lượng lớn vào nửa cuối năm 2027 - sớm hơn một năm so với lịch mà công ty đã nêu trước đó. Chủ tịch C.C. Wei đưa ra ngày được đẩy sớm vào ngày 15 tháng 1 năm 2026; khuôn viên này là trung tâm của khoản đầu tư 165 tỷ USD vào Arizona.

A16, nút đầu tiên của TSMC có cấp nguồn mặt sau Super Power Rail, được kỳ vọng đạt sản xuất hàng loạt vào năm 2027, một năm sau mốc sản xuất năm 2026 mà TSMC đã lên kế hoạch khi công bố nút này.

Bộ tăng tốc AI trung tâm dữ liệu thế hệ thứ hai của Qualcomm, Dragonfly AI250, dự kiến ra mắt vào năm 2027 với kiến trúc xếp chồng gần bộ nhớ High Bandwidth Compute mang lại băng thông hiệu dụng 133 TB/s mỗi thẻ, gấp 18 lần AI200.

ESMC, liên doanh 10 tỷ EUR của TSMC với Bosch, Infineon và NXP, dự kiến bắt đầu sản xuất tại nhà máy Dresden vào cuối năm 2027 - xưởng đúc có khả năng FinFET đầu tiên của châu Âu, sản xuất chip 28/22nm và 16/12nm chủ yếu cho ô tô và công nghiệp.

Nhà máy thứ hai của JASM ở Kikuyo, Kumamoto - chuyển từ chip cỡ 6nm sang quy trình 3nm của TSMC - dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2028 với 15,000 tấm wafer 12 inch mỗi tháng, tạo ra những chip 3nm đầu tiên của Nhật Bản khoảng một năm sau mốc bắt đầu cuối năm 2027 mà TSMC ban đầu hứa.

Nhà máy thứ ba trong khuôn viên bắc Phoenix của TSMC, nơi khởi công vào tháng 4 năm 2025, được dành cho các quy trình 2nm (N2) và A16 và nhắm tới sản xuất hàng loạt vào cuối thập kỷ - hoạt động sản xuất chip tiên tiến nhất mà TSMC đã cam kết cho Hoa Kỳ.