المدخل الأول هو دائمًا مصدر الدبوس. الثقة الإجمالية متوسط مرجّح لمدى قوة دعم كل مرجع لوقتَي البدء والانتهاء المستخدمين أعلاه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجع.
بيان صحفي صادر عن NVIDIA[2] (GTC، 22 مارس 2022).
هل ينقص شيء أو يوجد خطأ؟ قله بكلماتك: رابط يدعم هذا الدبوس، أو تاريخ بدء أو انتهاء مختلف مع السبب، أو معلومة ينقصها أو يخطئ فيها. يفحص الذكاء الاصطناعي ذلك بمقارنته بمصادر هذا الدبوس، ويبحث عن مصادر أفضل، ويضيف أي صفحة تدعم كلامك. وتبقى مصادر الدبوس نفسه الأثقل وزنًا. كما تُفحص الصورة التي تُظهر شيئًا آخر أو تُظهره بشكل سيئ، فتُنزَّل أو تُستبدل.
| SXM وPCIe؛ يقوم المسرع المتقارب بإقرانه بـ ConnectX-7 400Gb/s SmartNIC |
| بيان صحفي للصانع |
| غرفة أخبار نفيديا |
| توسيع نطاق NVLink | ما يصل إلى 256 وحدة معالجة رسوميات H100 بمعدل 9 أضعاف عرض النطاق الترددي للجيل السابق | مطالبة صانع | غرفة أخبار نفيديا |
|---|
| دي جي اكس اتش 100 | 8 وحدات معالجة رسوميات H100، و32 بيتافلوب من أداء الذكاء الاصطناعي | مطالبة صانع | غرفة أخبار نفيديا |
|---|
| التوفر | من المتوقع في جميع أنحاء العالم في وقت لاحق من عام 2022 | خطة صانع | غرفة أخبار نفيديا |
|---|
تم الإعلان عن بنية هوبر وH100 في GTC
تقول NVIDIA أن H100 في مرحلة الإنتاج الكامل، مع التخطيط للمنتجات الشريكة اعتبارًا من أكتوبر
المعالم التاريخية من الصفحات الأساسية المفتوحة؛ المطالبات السحابية "الأولى" هي خاصة بالموفر.
العنوان الأصلي: NVIDIA Announces Hopper Architecture and the H100 GPU
192 GB HBM3 and 5.3 TB/s peak memory bandwidth on an OAM module with 750 W typical board power, per AMD specifications.
المصدرEach TPU v5p pod composes 8,960 chips over a 4,800 Gbps-per-chip 3D torus interconnect, per Google Cloud.
المصدرA Trn2 instance has 16 Trainium2 chips, 1.5 TB of HBM3 and up to 20.8 FP8 petaflops, per AWS.
المصدر
