الدبابيس المطابقة لـ tag:Semiconductors

أول معالج ذكاء من OpenAI، وهو مسرّع للاستدلال صممته OpenAI ونفذته Broadcom، انتقل من التصميم إلى مرحلة الإنتاج الأولي (tape-out) في تسعة أشهر؛ وسلّم هوك تان وتشارلي كاواس الشريحة إلى سام ألتمان وغريغ بروكمان.

وقّعت كوالكوم وميتا اتفاقًا متعدد الأجيال يجعل كوالكوم مورّدًا لمعالجات مراكز البيانات لدى ميتا، على أن يعمل أسطول خوادمها من الجيل القادم بمعالج Dragonfly C1000 من كوالكوم، بدءًا من الإنتاج في النصف الثاني من 2028.

رفعت Qualcomm في يوم المستثمرين في نيويورك هدف إيراداتها من غير الهواتف للسنة المالية 2029 إلى 40 مليار دولار، أي نحو ضعف الهدف السابق، مع أكثر من 15 مليار دولار من مراكز البيانات.

في يوم المستثمرين 2026 بنيويورك، أطلقت كوالكوم اسم Dragonfly على منتجاتها لمراكز البيانات وكشفت عن معالج Dragonfly C1000 بأكثر من 250 نواة ومسرّع AI300 وذاكرة High Bandwidth Compute، مع التزام ميتا بشراء المعالج؛ وقفز السهم 15%.

أعلنت TSMC إيرادات الربع الثاني عند 40.20 مليار دولار أمريكي بارتفاع 33.7% على أساس سنوي، وهامش ربح إجمالي 67.7%، وصافي دخل قياسيًا بلغ 706.56 مليار دولار تايواني، وقدّرت إيرادات الربع الثالث بين 44.6 و45.8 مليار دولار، ورفعت ميزانيتها الرأسمالية لعام 2026 إلى 60-64 مليار دولار.

أعلنت إنفيديا أن أنظمتها Vera Rubin NVL72 بنظام الرفوف تُشحن الآن إلى مزودي الخدمات السحابية ومصنّعي الأنظمة، بذاكرة HBM4 سعتها 288 جيجابايت لكل معالج رسومات وأداء استدلال يعادل نحو خمسة أضعاف Blackwell.

أطلقت AMD نظام Helios للذكاء الاصطناعي بنظام الرفوف، المبني على معالجات الرسومات MI455X ومعالجات EPYC Venice، مع بدء الشحن إلى Microsoft في النصف الثاني من 2026 ونشر بقدرة 2 جيجاواط لصالح Anthropic اعتبارًا من 2027.

اختارت مجموعة BMW كوالكوم مزوّدًا رئيسيًا لرقائق الحوسبة في الجيل المقبل من قمرة القيادة الرقمية وأنظمة مساعدة السائق والقيادة الآلية حتى العقد المقبل، عبر Snapdragon Cockpit وSnapdragon Ride.

تراجعت إيرادات Qualcomm 4% إلى 9.95 مليار دولار مع هبوط مبيعات رقائق الهواتف 20%، وقال كريستيانو آمون إن الشركة سترفع أسعار الرقائق اعتبارًا من 1 سبتمبر لتغطية ارتفاع تكاليف الذاكرة والتصنيع.

ردّت المحكمة العليا في تايوان طعنَي تشين لي-مينغ وتشين وي-جيه، لتصبح عقوبتاهما بالسجن 10 سنوات و6 سنوات بتهمة تسريب أسرار TSMC في تقنيتي 2 و14 نانومتر نهائيتين؛ ويُنقل كلاهما مباشرة إلى السجن.

فتحت Arduino التابعة لكوالكوم الطلبات المسبقة عالميًا للوحة VENTUNO Q بسعر 299 دولارًا، وهي تجمع معالج Dragonwing IQ-8275 بقدرة 40 TOPS وذاكرة 16 GB مع متحكم STM32H5 ليتمكن الروبوتات والآلات من تشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي والتصرف بناءً عليها دون اتصال بالإنترنت.

في مكالمة أرباحها في أغسطس، قدمت إنفيديا أول توقعات لها لعام مقبل: نمو في الإيرادات بنحو 70% في السنة المالية المنتهية في يناير 2028، أي نحو 673 مليار دولار، مع تقييد بالإمدادات لا بالطلب.

تضاعفت إيرادات NVIDIA أكثر من مرتين على أساس سنوي لتبلغ مستوى قياسيًا عند 96.2 مليار دولار للربع المنتهي في 26 يوليو 2026، منها 89.0 مليار دولار لمراكز البيانات، وقدّرت إيرادات الربع الثالث بـ108 مليارات دولار.

ارتفعت إيرادات برودكوم 86% إلى مستوى قياسي بلغ $29.6 مليار في الربع المنتهي في 2 أغسطس 2026، فيما قفزت إيرادات أشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي 221% إلى $16.7 مليار، وقال هوك تان إن أنثروبيك في طريقها لتصبح أكبر عملاء الشركة في وحدات XPU عام 2027.

ستصمم كوالكوم رقائق استدلال مخصصة للذكاء الاصطناعي وربطًا بصريًا بسرعة تصل إلى 1.6T لمراكز بيانات أمازون على مدى أجيال عدة، ومنحت أمازون ضمان اكتتاب (warrant) لشراء ما يصل إلى 25 مليون سهم من كوالكوم يُستحق تدريجيًا مقابل مشتريات تصل إلى 60 مليار دولار.

بعد 25 شهرًا من وضع حجر الأساس، احتفلت ESMC، مشروع TSMC المشترك مع «بوش» و«إنفينيون» و«إن إكس بي»، باكتمال هيكل مصنع الرقائق في درسدن بتكلفة نحو 10 مليارات يورو، وهو الأول لـTSMC في أوروبا. اكتمل الهيكل، وتليه تجهيزات الغرف النظيفة، على أن تصل أولى أدوات التصنيع في النصف الثاني من 2027.

قال هوك تان في برنامج «Mad Money» على CNBC إن توقعات برودكوم لإيرادات الذكاء الاصطناعي البالغة $115 مليار للسنة المالية 2027 و$230 مليار لعام 2028 لم تتغير، بعد أن دفع مقال لداريو أمودي يدعو إلى إبطاء وتيرة تطوير الذكاء الاصطناعي سهم برودكوم إلى الهبوط 4.8%.

استمعت القاضية ماريلين نوريكا على مدى يومين إلى الأدلة، دون هيئة محلفين، بشأن إمكانية إنفاذ بنود الخمس سنوات المعفاة من الإتاوات في عقود كوالكوم وArm، تمهيدًا لمحاكمة دعوى كوالكوم ضد Arm أمام هيئة محلفين.

في أول اختبار أداء محكَّم، سجّلت رف Vera Rubin NVL72 من NVIDIA إنتاجية تصل إلى 3.7 أضعاف GB300 NVL72 في Qwen3-VL و2.5 ضعف في DeepSeek-R1، وذلك ضمن الفئة التمهيدية في جولة MLPerf Inference v6.1 من MLCommons.

قال جنسن هوانغ للصحفيين خلال قمة مع الملك تشارلز الثالث في اسكتلندا إنه يتوقع أن تبيع إنفيديا ضعف عدد الرقائق العام المقبل مقارنة بهذا العام، مشيرًا إلى الطلب على الذكاء الاصطناعي في كل دولة تقريبًا. ولا تكشف إنفيديا إجمالي عدد الرقائق.

أُقيمت قمة Snapdragon 2026 من 22 إلى 24 سبتمبر في ماوي تحت شعار «Snapdragon لعصر الوكلاء»، وأُطلق خلالها معالجا Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 وSnapdragon 8 Elite Gen 6 بتقنية 2 نانومتر، ومنصة Snapdragon Sound Elite Gen 2، ودعم لينكس لحواسيب Snapdragon X2.

كشفت كوالكوم في قمة Snapdragon 2026 عن شريحتين رائدتين للهواتف هما Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 وSnapdragon 8 Elite Gen 6 بتقنية 2 نانومتر ونوى Oryon بسرعة 5 GHz ومودم X105 وWi-Fi 8، لهواتف من Xiaomi وOnePlus وOPPO وvivo وHonor وMotorola.

يجمع منتدى منظومة «منصة الابتكار المفتوح» الثامن عشر من TSMC مصممي الرقائق وشركاء أدوات التصميم والملكية الفكرية والعملاء في مركز سانتا كلارا للمؤتمرات يوم 23 سبتمبر، ويفتتح سلسلة عالمية تنتهي في إسرائيل في ديسمبر.

أطلقت كوالكوم في قمة Snapdragon 2026 منصة Snapdragon Sound Elite Gen 2 للأجهزة الصوتية القابلة للارتداء، بضعف قدرة الذكاء الاصطناعي في الجيل السابق، وشبكة Wi-Fi 6E منخفضة الطاقة للاتصال المباشر بالمساعدات السحابية، ودعم لسماعات الأذن المزودة بكاميرا والنظارات الصوتية.

حُددت محاكمة دعوى كوالكوم ضد Arm بشأن خرق العقد والتدخل أمام هيئة محلفين برئاسة القاضية ماريلين نوريكا في ويلمنجتون، بعد سبعة أشهر من الموعد الأول.

تعلن TSMC نتائج الربع الثالث من 2026 وتوقعاتها للربع الرابع في مؤتمر أرباحها يوم الخميس 15 أكتوبر عند 2 ظهرًا بتوقيت تايوان، مقابل توقعاتها الخاصة بإيرادات تبلغ 44.6-45.8 مليار دولار وهامش ربح إجمالي 65-67%.

أدرجت محكمة الاستئناف الأمريكية للدائرة الثالثة استئناف Arm على حكم ديلاوير لصالح كوالكوم وNuvia للنظر في موضوعه في فيلادلفيا، مع ترك المرافعة الشفهية لتقدير الهيئة.

يُتوقع أن تعلن Qualcomm نتائج الربع الرابع والسنة المالية 2026 كاملة، وقد وجهت بإيرادات بين 9.7 و10.5 مليار دولار، وهو أول تقرير منذ بدء سريان زيادات أسعارها.

تعلن NVIDIA نتائج الربع الثالث من السنة المالية 2027 مقابل توقعاتها الخاصة بإيرادات 108 مليارات دولار، وهو الربع الذي يُتوقع أن تبلغ فيه Vera Rubin نحو خُمس مبيعات مراكز البيانات.

من المقرر أن يبدأ بناء مصنع Terafab الكامل للرقائق في 1 ديسمبر 2026 في موقع محطة Gibbons Creek السابقة للطاقة بمقاطعة Grimes في تكساس، على أن يكتمل بنهاية 2028 باستثمار أولي قدره 16.8 مليار دولار.

تعلن برودكوم نتائج الربع الرابع والسنة المالية 2026 مقابل توقعاتها الخاصة بإيرادات نحو $34.8 مليار، بزيادة 93%، تشمل $21.7 مليار من إيرادات أشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي.

أول نشر لشريحة Jalapeño، مسرّع الاستدلال الذي صممته OpenAI وتصنعه Broadcom بموجب صفقة الـ 10 غيغاواط، مرتقب بحلول نهاية 2026 في مراكز بيانات مع Microsoft وشركاء آخرين، قبل نشر مخطط له بقدرة 1.3 غيغاواط في 2027.

يتوقع هوانغ أن تبيع إنفيديا في 2027 ضعف عدد الرقائق التي باعتها في 2026، وهو توقع نمو الوحدات الذي يقوم عليه توجيه الإيرادات بنحو 70% للسنة المالية 2028.

تفيد تقارير بأن معالجات إنتل المكتبية Nova Lake، التي ستحمل اسم Core Ultra 400، ستُطلق اعتبارًا من الربع الأول من 2027 على مقبس LGA-1954 الجديد، على أن يلحق بها لاحقًا في 2027 الطراز الرائد بـ 52 نواة.

من المقرر أن يبدأ المصنع الثاني في حرم TSMC شمال فينيكس، الذي اكتمل هيكله في 2025، التصنيع بكميات كبيرة في النصف الثاني من 2027، أي قبل عام من الجدول الذي أعلنته الشركة سابقاً. وقد أعلن الرئيس سي. سي. وي الموعد المقدَّم في 15 يناير 2026؛ والحرم هو محور استثمار بقيمة 165 مليار دولار في أريزونا.

يُتوقع أن تبلغ A16، أول عقدة من TSMC بتقنية توصيل الطاقة الخلفي Super Power Rail، الإنتاج بكميات كبيرة في 2027، أي بعد عام من إنتاج 2026 الذي خططت له TSMC عند الكشف عن العقدة.

يصل مسرّع الذكاء الاصطناعي من الجيل الثاني لمراكز البيانات من كوالكوم، Dragonfly AI250، في 2027 بتقنية تكديس الذاكرة القريبة High Bandwidth Compute التي توفر 133 TB/s من عرض النطاق الفعلي لكل بطاقة، أي 18 ضعف AI200.

من المقرر أن تبدأ ESMC، المشروع المشترك لـ TSMC مع بوش وإنفينيون وNXP باستثمار 10 مليارات يورو، الإنتاج في مصنعها بدريسدن بحلول نهاية 2027، وهو أول مصنع رقائق تعاقدي في أوروبا قادر على تقنية FinFET، وينتج رقائق 28/22 نانومتر و16/12 نانومتر للسيارات والصناعة أساسًا.

من المقرر أن يبدأ مصنع JASM الثاني في كيكويو بكوماموتو، الذي تحوّل من رقائق فئة 6 نانومتر إلى تقنية 3 نانومتر من TSMC، الإنتاج بكميات كبيرة في 2028 بطاقة 15,000 رقاقة 12 بوصة شهريًا، لينتج أولى رقائق 3 نانومتر في اليابان بعد نحو عام من موعد نهاية 2027 الذي وعدت به TSMC أولًا.

المصنع الثالث في حرم TSMC شمال فينيكس، حيث وُضع حجر الأساس في أبريل 2025، مخصص لتقنيتي 2 نانومتر (N2) وA16 ومستهدف للإنتاج بكميات كبيرة بنهاية العقد، وهو أكثر تصنيع الرقائق تقدمًا تلتزم به TSMC في الولايات المتحدة.