الدبابيس المطابقة لـ company:Intel

توفر أكثر من 100 GFLOPS من أداء الاستدلال ضمن حدود طاقة 1W.

تخطط إنتل لتبكير إطلاق معالجات Coffee Lake بدقة 14 نانومترًا لتطرحها في أغسطس 2017 بدل يناير 2018. وبحسب DigiTimes، جاء التبكير بسبب «المنافسة المتزايدة من معالجات Ryzen 7 وRyzen 5 من AMD».

تم إطلاق Coffee Lake (14 nm++) في 5 أكتوبر 2017 مع معالج Core i7-8700K سداسي النواة (359 دولارًا)، وكما أعلن تحديث الجيل التاسع في 8 أكتوبر 2018، معالج Core i9-9900K ثماني النواة (488 دولارًا).

تتعاون Intel وAMD لإنتاج معالجات Intel المحمولة الجديدة من الجيل الثامن من سلسلة H، مقترنة بذاكرة عالية النطاق HBM من الجيل الثاني مكدّسة ووحدة رسوميات منفصلة مصممة خصيصاً من AMD. وفي رقائق H الجديدة التي تضم كل المكونات المذكورة في حزمة معالج واحدة، تقول Intel إنها تستخدم تقنية Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)، وهي إطار لمشاركة الطاقة يقلص بصمة السيليكون إلى أقل من نصف بصمة المكونات المنفصلة التقليدية على اللوحة الأم. وهذا أول منتج استهلاكي يستفيد من EMIB.

ستكون معالجات Cannonlake أسرع بنسبة 15% من معالجات Kaby Lake، بعملية تصنيع FinFET بدقة 10 نانومتر، مع شرائح مساندة من السلسلة 200، ودعم USB 3.1 Gen 2 بسرعة 10Gbps وستة منافذ، وقدرة تصميم حرارية (TDP) تصل إلى 95 واط (LGA 1151)، ودعم محدّث لتقنية Intel Optane

تم الإعلان عن شرائح الهاتف المحمول Comet Lake في 21 أغسطس 2019، ووصلت شرائح سطح المكتب في 30 أبريل 2020 بتقنية 14 نانومتر ++، ويتصدرها معالج Core i9-10900K ذو 10 نواة (5.3 جيجا هرتز بحد أقصى توربو، 488 دولارًا) على LGA 1200.

في 16 ديسمبر 2019، أعلنت شركة إنتل أنها استحوذت على شركة هافانا لابز الإسرائيلية لصناعة شرائح الذكاء الاصطناعي مقابل حوالي 2 مليار دولار، مضيفة معالجات تدريب غاودي ومعالجات غويا الاستدلالية إلى محفظة الذكاء الاصطناعي الخاصة بمركز البيانات.

تعد 5G بسرعة أعلى وسعة أكبر وزمن استجابة منخفض للأجهزة الذكية المتصلة عالية التقنية التي نعتمد عليها. وتريد إنتل أن يكون الانتقال إلى 5G سلساً، ولهذا صممت حلاً متكاملاً قوياً للجيل الخامس. وتُعد سلسلة Intel XMM 8000 أول عائلة من المودمات التجارية متعددة الأنماط للجيل الخامس من إنتل، وتعمل في نطاقي الطيف العالمي دون 6GHz والموجات المليمترية. وتأمل إنتل في الفوز بعدد كبير من عقود التصميم لمودم XMM 8000 في الحواسيب والهواتف وحتى المركبات.

في 23 مارس 2021، أعلن بات جيلسنجر، الرئيس التنفيذي لشركة Intel، عن IDM 2.0: الاحتفاظ بمعظم الرقائق في مصانع Intel، واستخدام المسابك الخارجية لبعض البلاط، وإطلاق Intel Foundry Services، مدعومة بمصنعين جديدين في أريزونا بحوالي 20 مليار دولار.

تم طرح Rocket Lake-S للبيع في 30 مارس 2021، ليدعم تصميم Sunny Cove بدقة 10 نانومتر إلى 14 نانومتر ++ مثل Cypress Cove، ويعلوه معالج Core i9-11900K ثماني النواة (539 دولارًا) مع رسومات PCIe 4.0 وXe.

تم إطلاق Alder Lake في 4 نوفمبر 2021 على Intel 7 مع أداء Golden Cove ونواة كفاءة Gracemont ومدير الخيوط وDDR5 وPCIe 5.0 على LGA 1700؛ يحتوي Core i9-12900K على نوى 8P + 8E بسعر 589 دولارًا.

تم طرح أول بطاقات رسومات سطح المكتب Arc من Intel للبيع في 12 أكتوبر 2022: Arc A770 بسعر 329 دولارًا وArc A750 بسعر 289 دولارًا، لتتنافس مع GeForce RTX 3060 من Nvidia من حيث السعر والأداء لكل دولار.

وصلت Raptor Lake إلى المتاجر في 20 أكتوبر 2022 (الجيل الثالث عشر) وتم تحديثها في 17 أكتوبر 2023 (الجيل الرابع عشر)؛ يحتوي كل من i9-13900K وi9-14900K على نواة 8P+16E بسعر 589 دولارًا، وشهد عام 2024 تعطل Vmin-shift وإصلاحات الكود الصغير وتمديد الضمان لمدة عامين.

بدأت Mobileye التداول في بورصة ناسداك في 26 أكتوبر 2022 بعد تسعير 41 مليون سهم من الفئة أ بسعر 21 دولارًا أمريكيًا، وجمع إجمالي حوالي 861 مليون دولار أمريكي بتقييم يقترب من 17 مليار دولار أمريكي. حافظت إنتل على السيطرة.

أدى إطلاق Intel Core Ultra (Meteor Lake) في 14 ديسمبر 2023 إلى تقديم أول تصميم لشرائح العميل على عبوات Foveros، المبني على Intel 4، مع أول وحدة NPU للعميل من Intel والعلامة التجارية Core Ultra الجديدة.

قدمت إنتل مسرع Gaudi 3 AI في 9 أبريل 2024 في Intel Vision، وهو جزء 5 نانومتر مع 24 منفذ إيثرنت بسعة 200 جيجابت على متن الطائرة والتي طرحتها إنتل ضد Nvidia's H100 من أجل الذكاء الاصطناعي المولد للمؤسسات.

تم شحن Lunar Lake (Core Ultra 200V) في 24 سبتمبر 2024 مع لوحة حوسبة TSMC N3B و4 أنوية Lion Cove P و4 أنوية Skymont E ورسومات LPDDR5X وXe2 على العبوة و48 TOPS NPU التي تتوافق مع شريط Copilot+ من Microsoft.

تم إطلاق Arrow Lake-S في 24 أكتوبر 2024 باسم Core Ultra 9 285K (8P+16E، 589 دولارًا أمريكيًا، بدون Hyper-Threading، LGA 1851) مع لوحة حوسبة TSMC N3B بعد أن ألغت Intel 20A؛ كانت المراجعات مختلطة.

في Intel Foundry Direct Connect، قالت Intel إنها أشركت العملاء الرئيسيين في Intel 14A، خليفة 18A، وأرسلت لهم مجموعة أدوات تصميم العمليات المبكرة، وأن العديد من شرائح الاختبار المخطط لها على العقدة. يضيف 14A توصيل الطاقة PowerDirect للاتصال المباشر أعلى PowerVia من 18A.

مع نتائج الربع الثاني من عام 2025 في 24 يوليو 2025، كتب الرئيس التنفيذي ليب بو تان أنه "لم يعد هناك المزيد من الشيكات الفارغة" وأن بناء 14A يعتمد على التزامات العملاء المؤكدة، وربط مستقبل العقدة بهبوط عميل أساسي خارجي.

تم إطلاق Panther Lake (Core Ultra Series 3) في معرض CES في يناير 2026 كأول وحدة معالجة مركزية للعميل على Intel 18A، وما يصل إلى 16 مركزًا، ورسومات Xe3 تصل إلى 12 مركزًا Xe و50 TOPS NPU؛ يؤدي Core Ultra X9 388H.

في مكالمة أرباح الربع الثاني من عام 2026، قال الرئيس التنفيذي ليب بو تان إنه من المقرر الآن إنتاج مخاطر 14A للمنتجات الداخلية في النصف الثاني من عام 2027، مع إنتاج كبير الحجم في عام 2028، أي قبل عام تقريبًا من خطة 2028 و2029.

وفي مؤتمر عقده دويتشه بنك، قال المدير المالي ديف زينسنر إن مناقشات العملاء حول 14A انتقلت من تقييم العملية إلى مقدار السعة التي يمكن لشركة إنتل توفيرها. لم يعلن عن أي مشاركة رسمية لكنه قال إن إنتل مقتنعة بأنها ستفوز بعملاء خارجيين من فئة 14A.

يقول إصدار Intel Q3 2026 أنه أصدر Intel 14A 0.9 PDK في أكتوبر. في المكالمة، قال Lip-Bu Tan إن 1.0 PDK يجب أن يأتي بحلول الربع الأول من عام 2027 وأن العديد من عملاء 14A المحتملين يتقدمون ولكن لا يمكن تسميتهم بعد. وقال المدير المالي زينسنر إن 14A يجري إعداده لإنتاج المخاطر في عام 2027 والإنتاج في عام 2028.

تفيد تقارير بأن معالجات إنتل المكتبية Nova Lake، التي ستحمل اسم Core Ultra 400، ستُطلق اعتبارًا من الربع الأول من 2027 على مقبس LGA-1954 الجديد، على أن يلحق بها لاحقًا في 2027 الطراز الرائد بـ 52 نواة.

تم الإبلاغ عنها ولم تعلن عنها شركة Intel: من المتوقع أن يتم إصدار Razor Lake في الربع الرابع من عام 2027 مع نواة Griffin Cove P ونواة Golden Eagle E، ومتوافقة من دبوس إلى طرف مع LGA 1954 من Nova Lake، تليها Titan Lake بحلول نهاية عام 2028 ونواة E-core فقط Moon Lake حوالي عام 2028.

قامت AEP Ohio ببناء محطة Green Chapel 138 kV في مقاطعة Licking County، أوهايو، لعملاء تصنيع الرقائق الذين يحتاجون إلى 440 MW في البداية وما يصل إلى 1,560 MW في الذروة؛ لقد تراجعت شركة Intel $28 billion Ohio One fab إلى 2030-2031 للوحدة الأولى، لذا فإن المحطة الفرعية غير مستخدمة وطلبت AEP Ohio وMeta استخدامها مؤقتًا.