الدبابيس المطابقة لـ date:2018-03-31

تحقيق سرعات 16Gbps في GDDR5X. والإنتاج الضخم لـ GDDR6 في مساره المحدد للربع الأول من 2018.

تتعاون Intel وAMD لإنتاج معالجات Intel المحمولة الجديدة من الجيل الثامن من سلسلة H، مقترنة بذاكرة عالية النطاق HBM من الجيل الثاني مكدّسة ووحدة رسوميات منفصلة مصممة خصيصاً من AMD. وفي رقائق H الجديدة التي تضم كل المكونات المذكورة في حزمة معالج واحدة، تقول Intel إنها تستخدم تقنية Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)، وهي إطار لمشاركة الطاقة يقلص بصمة السيليكون إلى أقل من نصف بصمة المكونات المنفصلة التقليدية على اللوحة الأم. وهذا أول منتج استهلاكي يستفيد من EMIB.