Auslieferung von Nvidias Vera-Rubin-Systemen beginnt

• Am 21. Juli bestätigte NVIDIA, dass die Vera-Rubin-Plattform die Vollproduktion erreicht hat; Ian Buck, Vice President für Accelerated Computing, sagte Journalisten in der NVIDIA-Zentrale, die Systeme würden nun an Kunden wie OpenAI, CoreWeave, Google Cloud, Microsoft Azure, Meta und Dell ausgeliefert^[1]
• NVIDIA hatte auf der GTC Taipei am 31. Mai erklärt, die Plattform laufe in die Vollproduktion hoch, wobei Taiwans führende Serverhersteller Vera-Rubin-Systeme in großem Maßstab fertigen^[1]
• Die Quellen widersprechen sich beim Auslieferungstermin: Die Newsroom-Ankündigung vom 31. Mai, wie sie von^[1] zitiert wird, sprach davon, dass „die Serienauslieferungen von Vera Rubin ab diesem Herbst beginnen sollen“, während beim Briefing am 21. Juli bereits ausgeliefert wird; maßgeblich ist die neuere Darstellung^[1]
• Auch zum Produktionsstatus der Plattform beim Start gibt es Widersprüche: Die CES-Pressemitteilung vom 5. Januar 2026 erklärte bereits, „NVIDIA Rubin ist in Vollproduktion, und Rubin-basierte Produkte werden in der zweiten Jahreshälfte 2026 bei Partnern erhältlich sein“^[2], während der Bericht von ServeTheHome zur selben Veranstaltung von „einer Ankündigung nach dem Motto ‚alles bleibt im Zeitplan‘“ sprach und anmerkte, „die Hardware wird noch nicht ausgeliefert, und der Produktionshochlauf beginnt nicht einmal vor der zweiten Jahreshälfte“^[3]
• Auch die Zahl der Chips in der Plattform wird uneinheitlich angegeben: Beide CES-Quellen beschreiben sechs neue Chips – Vera-CPU, Rubin-GPU, NVLink-6-Switch, ConnectX-9-SuperNIC, BlueField-4-DPU und Spectrum-6-Ethernet-Switch^[2][3] –, während^[1] angibt, NVIDIA habe am 16. März 2026 auf der GTC in San José verkündet, die Plattform sei mit der NVIDIA Groq 3 LPU auf sieben Chips in Vollproduktion erweitert worden – und an anderer Stelle desselben Artikels weiterhin von sechs spricht^[1]
• Rubin-basierte Produkte sollen in der zweiten Jahreshälfte 2026 bei Partnern verfügbar sein, mit AWS, Google Cloud, Microsoft und OCI unter den ersten Public Clouds sowie den NVIDIA Cloud Partners CoreWeave, Lambda, Nebius und Nscale^[1][2][3]
• Microsoft will Vera-Rubin-NVL72-Systeme im Rack-Maßstab in KI-Rechenzentren der nächsten Generation einsetzen, darunter künftige Standorte der KI-Superfabrik Fairwater, die „auf Hunderttausende NVIDIA Vera Rubin Superchips skalieren werden“^[1][2]
• CoreWeave, einer der ersten Cloud-Anbieter mit der Hardware, sagte Bloomberg, seine NVL72-Racks lieferten den zehnfachen Token-Durchsatz der Vorgängergeneration^[1]
• Dell Technologies, HPE, Lenovo und Supermicro setzen gemeinsam mit ASUS, Foxconn, GIGABYTE, Pegatron, Quanta Cloud Technology, Wistron und Wiwynn auf NVIDIA DSX, um den Vera-Rubin-Hochlauf zu beschleunigen^[1]
• NVIDIA absolvierte einen ambitionierten Entwicklungszyklus von 18 Monaten vom Blackwell-Start bis zur Rubin-Produktion, gegenüber den sonst üblichen 24 bis 30 Monaten für einen solchen Schritt^[1]
• Die CES-Mitteilung enthält einen Hinweis auf zukunftsgerichtete Aussagen und warnt, dass „viele der hier beschriebenen Produkte und Funktionen sich in unterschiedlichen Stadien befinden und nach Verfügbarkeit angeboten werden“^[2]

Bemerkenswerte Merkmale

• Das Spitzenmodell Vera Rubin NVL72 vereint 72 Rubin-GPUs und 36 Vera-CPUs, verbunden über NVLink 6, mit ConnectX-9-SuperNICs und BlueField-4-DPUs^[1][2][3]
• Jede Rubin-GPU trägt 288 GB HBM4-Speicher mit bis zu 22 TB/s Bandbreite, gegenüber 8 TB/s bei der Blackwell Ultra B300^[1]; ServeTheHome beziffert dieselben 288GB und 22 TB/Sekunde auf das 2,8-Fache der HBM3e-Bandbreite von Blackwell, bei einem Dual-Die-Chip mit 336 Milliarden Transistoren in TSMCs 3-nm-Fertigung^[3]
• NVIDIA gibt an, Rubin erreiche die 5-fache Inferenz- und die 3,5-fache Trainingsleistung von Blackwell, mit 50 PFLOPS NVFP4-Inferenz und 35 PFLOPS NVFP4-Training pro GPU^[1][2][3]
• Die Plattform wird mit einer bis zu zehnfach geringeren Inferenz-Token-Kostenstruktur gegenüber Blackwell beworben; für das NVL72-Rack werden bis zu zehnmal höherer Inferenzdurchsatz pro Watt bei einem Zehntel der Kosten pro Token genannt^[1][2]
• Ein vollständiges NVL72-Rack ist mit 3,6 EFLOPS Inferenz- und 2,5 EFLOPS Trainingsleistung, 220 Billionen Transistoren, 54TB LPDDR5X und 20,7TB HBM4 angegeben^[3], mit 3,6TB/s NVLink-Bandbreite pro GPU und 260TB/s über das gesamte Rack^[2]
• Das Rack ist zu 100 Prozent flüssigkeitsgekühlt und modular ohne Kabel aufgebaut; die Quellen beziffern die Montageersparnis auf dreierlei Weise – die Installation sinkt „von zwei Stunden auf fünf Minuten“^[1], der Rack-Aufbau „von 100 Minuten bei Blackwell auf nur 6 Minuten bei Rubin“^[3], sowie „bis zu 18-mal schnellerer Aufbau und Service als bei Blackwell“^[2]