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NVIDIAs Umsatz hat sich im Quartal bis zum 26. Juli 2026 gegenüber dem Vorjahr mehr als verdoppelt, auf einen Rekord von 96,2 Milliarden Dollar, davon 89,0 Milliarden Dollar im Rechenzentrumsgeschäft; für das dritte Quartal stellt der Konzern 108 Milliarden Dollar in Aussicht.

Das West-Lafayette-Projekt zielt auf einen Reinraum bis Oktober 2028 und die HBM-Massenproduktion in der zweiten Hälfte des Jahres 2029 mit etwa 1.000 Betriebsmitarbeitern ab.

Auf einer Konferenz der Deutschen Bank sagte CFO Dave Zinsner, dass sich die Kundendiskussionen zu 14A von der Bewertung des Prozesses auf die Frage verlagert hätten, wie viel Kapazität Intel bereitstellen kann. Er kündigte kein formelles Engagement an, sagte aber, Intel sei davon überzeugt, externe 14A-Kunden gewinnen zu können.

Broadcoms Umsatz stieg im Quartal bis 2. August 2026 um 86 Prozent auf den Rekordwert von 29,6 Milliarden Dollar, der Umsatz mit KI-Halbleitern um 221 Prozent auf 16,7 Milliarden Dollar; Hock Tan sagte, Anthropic sei auf dem Weg, 2027 größter XPU-Kunde zu werden.

Qualcomm wird über mehrere Generationen hinweg maßgeschneiderte KI-Inferenzchips und optische Konnektivität mit bis zu 1,6T für Amazons Rechenzentren entwickeln und Amazon einen Optionsschein über bis zu 25 Millionen Qualcomm-Aktien eingeräumt, der sich gegen bis zu 60 Milliarden Dollar an Käufen aufbaut.

ESMC feierte am 14. September 2026 das Richtfest seiner Fabrik in Dresden. Die Reinrauminstallation und die ersten Werkzeuge sind weiterhin für Ende 2027 geplant.

In CNBCs „Mad Money“ sagte Hock Tan, Broadcoms Prognosen von 115 Milliarden Dollar KI-Umsatz im Geschäftsjahr 2027 und 230 Milliarden Dollar für 2028 blieben unverändert, nachdem ein Essay von Dario Amodei, der für ein langsameres Tempo der KI-Entwicklung warb, die Broadcom-Aktie um 4,8 Prozent gedrückt hatte.

Richterin Maryellen Noreika verhandelte zwei Tage lang ohne Geschworene darüber, ob die fünfjährigen tantiemenfreien Bestimmungen in den Verträgen zwischen Qualcomm und Arm durchsetzbar sind, im Vorfeld des Geschworenenprozesses in Qualcomms Klage gegen Arm.

In seinem ersten begutachteten Benchmark erreichte NVIDIAs Rack Vera Rubin NVL72 bis zum 3,7-fachen Durchsatz des GB300 NVL72 bei Qwen3-VL und das 2,5-fache bei DeepSeek-R1, eingereicht in der Preview-Kategorie der Runde MLPerf Inference v6.1 von MLCommons.

Jensen Huang sagte Reportern bei einem Gipfel mit König Charles III. in Schottland, er erwarte, dass Nvidia im nächsten Jahr doppelt so viele Chips verkaufe wie in diesem, und verwies auf die KI-Nachfrage in fast jedem Land. Nvidia legt keine Gesamtzahlen zu verkauften Chips offen.

Am 17. September 2026 teilte Texas Instruments mit, seine Quartalsdividende von 1,42 US$ auf 1,52 US$ je Aktie (6,08 US$ im Jahr) anzuheben, zahlbar am 10. November 2026 an die am 30. Oktober 2026 eingetragenen Inhaber.

Qualcomms Snapdragon Summit 2026 lief vom 22. bis 24. September in Maui unter dem Motto „Snapdragon for the Agentic Age“ und brachte den 2-nm-Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 und 8 Elite Gen 6, den Snapdragon Sound Elite Gen 2 sowie Linux-Unterstützung für Snapdragon-X2-PCs.

Qualcomm stellte auf dem Snapdragon Summit 2026 zwei Flaggschiff-Smartphone-Chips vor – den Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 und den 8 Elite Gen 6 – in 2-nm-Fertigung mit 5-GHz-Oryon-Kernen, dem X105-Modem und Wi-Fi 8, für Smartphones von Xiaomi, OnePlus, OPPO, vivo, Honor und Motorola.

TSMCs 18. Open Innovation Platform Ecosystem Forum bringt am 23. September Chipdesigner, EDA- und IP-Partner sowie Kunden ins Santa Clara Convention Center und eröffnet eine weltweite Reihe, die im Dezember in Israel endet.

Qualcomm brachte auf dem Snapdragon Summit 2026 Snapdragon Sound Elite Gen 2 auf den Markt, eine Plattform für Audio-Wearables mit der doppelten KI-Leistung des Vorgängers, Micro-Power-Wi-Fi 6E für direkt mit der Cloud verbundene Assistenten und Unterstützung für kamerabestückte Ohrhörer und Audio-Brillen.

Am 28. September 2026 gab AMD eine endgültige Vereinbarung zur Übernahme von World Labs bekannt, dem von Fei-Fei Li geleiteten KI-Labor für räumliche Intelligenz, in einem reinen Aktiengeschäft im Wert von rund 8,2 Milliarden US-Dollar. Li wird Executive Vice President und Chief Scientist von AMD; der Abschluss wird bis Ende 2026 erwartet.

Laut Arizona Public Service engagiert sich TSMC für 12-Einrichtungen in Nord-Phoenix, also insgesamt $265 billion, und in seinem Aufruf vom 4 August vom 2026 belief sich allein die frühere $165 billion-Zusage von TSMC auf mehr als 1 GW der Nachfrage; APS sagte, es werde seinen integrierten Ressourcenplan bis Ende Oktober 2026 mit dem vollständigen TSMC-Ausbau einreichen, es wird jedoch kein Gesamtbetrag von MW für den $265 billion veröffentlicht.

Qualcomms Klage wegen Vertragsbruchs und Einmischung gegen Arm wird vor Richterin Maryellen Noreika in Wilmington vor einem Geschworenengericht verhandelt, sieben Monate später als ursprünglich geplant.

GlobalFoundries wurde im Rahmen einer amerikanisch-japanischen Initiative mit der Bereitstellung von bis zu 21 Milliarden US-Dollar für den Betrieb von zwei neuen Fabriken in Malta, New York, ausgewählt. Japan liefert die Investition; GlobalFoundries liefert Technologie und Betrieb. Die erste Fabrik soll 2029 online gehen.

TSMC legt auf seiner Ergebniskonferenz am Donnerstag, dem 15. Oktober, um 14 Uhr Ortszeit in Taiwan die Zahlen für das dritte Quartal 2026 und den Ausblick auf das vierte Quartal vor – gemessen an der eigenen Prognose von 44,6 bis 45,8 Milliarden US-Dollar Umsatz und einer Bruttomarge von 65 bis 67 %.

Reuters berichtet, dass Cristiano Amons Memo vom Oktober 19 nach jährlichen Überprüfungen leistungsorientierte globale Kürzungen darlegte. Der betroffene Personalbestand und die Umstrukturierungsaufwendungen wurden nicht bekannt gegeben; Die Meldungen sollen im November beginnen.

Der US Court of Appeals for the Third Circuit hat Arms Berufung gegen das Urteil aus Delaware zugunsten von Qualcomm und Nuvia in der Sache selbst in Philadelphia terminiert, mit einer mündlichen Verhandlung nach Ermessen des Gremiums.

Intels Veröffentlichung für das dritte Quartal 2026 besagt, dass das Intel 14A 0.9 PDK im Oktober veröffentlicht wurde. Bei dem Anruf sagte Lip-Bu Tan, dass das 1.0 PDK bis zum ersten Quartal 2027 verfügbar sein soll und dass mehrere potenzielle 14A-Kunden Fortschritte machen, aber noch nicht genannt werden können. CFO Zinsner sagte, 14A werde auf die Risikoproduktion im Jahr 2027 und die Produktion im Jahr 2028 vorbereitet.

Es wird erwartet, dass Qualcomm die Ergebnisse für das vierte Quartal und das gesamte Geschäftsjahr 2026 mit einem prognostizierten Umsatz von 9,7 bis 10,5 Milliarden US-Dollar bekannt gibt. Dies ist der erste Bericht seit Inkrafttreten der Preiserhöhungen.

NVIDIA legt die Zahlen für das dritte Quartal des Geschäftsjahres 2027 vor, gemessen an der eigenen Prognose von 108 Milliarden Dollar Umsatz – das Quartal, in dem Vera Rubin voraussichtlich rund ein Fünftel des Rechenzentrumsumsatzes erreicht.

Terafabs Chipfabrik in voller Größe soll am 1. Dezember 2026 auf dem Gelände des früheren Kraftwerks Gibbons Creek in Grimes County, Texas, mit dem Bau beginnen, mit geplanter Fertigstellung Ende 2028 und einer anfänglichen Investition von $16.8 Milliarden.

Broadcom legt Zahlen für das vierte Quartal und das Geschäftsjahr 2026 vor, gemessen an der eigenen Prognose von rund 34,8 Milliarden Dollar Umsatz, einem Plus von 93 Prozent, darunter 21,7 Milliarden Dollar Umsatz mit KI-Halbleitern.

Der erste Einsatz von Jalapeño, dem Inferenzbeschleuniger, den OpenAI entworfen hat und Broadcom im Rahmen ihres 10-GW-Deals baut, ist bis Ende 2026 in Rechenzentren mit Microsoft und anderen Partnern vorgesehen, vor geplanten 1,3 GW im Jahr 2027.

Huang erwartet, dass Nvidia 2027 doppelt so viele Chips verkauft wie 2026, die Prognose zum Stückzahlwachstum hinter der Umsatzprognose von rund 70 % für das Geschäftsjahr 2028.

Nvidia erwartet im Geschäftsjahr 2028 ein Umsatzwachstum von rund 70 %, wobei das Chipangebot die Nachfrage begrenzt. Die Prognose bezieht sich auf das Geschäftsjahr vom 1. Februar 2027 bis zum 30. Januar 2028 und nicht auf die Telefonkonferenz im August 2026, in der sie verkündet wurde.

Intels Desktop-Chips der Generation Nova Lake unter dem Namen Core Ultra 400 sollen Berichten zufolge ab dem ersten Quartal 2027 auf dem neuen Sockel LGA-1954 erscheinen; ein Flaggschiff mit 52 Kernen folgt später im Jahr 2027.

Berichtet, nicht von Intel angekündigt: Razor Lake wird im vierten Quartal 2027 mit Griffin Cove P-Cores und Golden Eagle E-Cores erwartet, Pin-to-Pin-kompatibel mit Nova Lakes LGA 1954, gefolgt von Titan Lake bis Ende 2028 und Moon Lake nur mit E-Core um 2028.

A16, TSMCs erster Knoten mit rückseitiger Stromversorgung Super Power Rail, soll 2027 die Serienfertigung erreichen – ein Jahr nach der Produktion 2026, die TSMC bei der Vorstellung des Knotens geplant hatte.

Qualcomms KI-Beschleuniger der zweiten Generation für Rechenzentren, der Dragonfly AI250, kommt 2027 mit dem gestapelten Nahspeicher High Bandwidth Compute, der 133 TB/s effektive Bandbreite pro Karte liefert - 18-mal so viel wie beim AI200.

ESMC, TSMCs 10 Milliarden Euro teures Gemeinschaftsunternehmen mit Bosch, Infineon und NXP, soll bis Ende 2027 die Produktion in seiner Dresdner Fabrik aufnehmen – Europas erste Foundry mit FinFET-Technik, die 28/22-nm- und 16/12-nm-Chips vor allem für Autos und Industrie fertigt.

Der Micron-Campus in Clay, New York, mit vier Fabriken und bis zu $100 billion soll bei Vollausbau voraussichtlich etwa 16 billion kWh (16 TWh) pro Jahr verbrauchen und wird von National Grid über ein erweitertes Clay-Umspannwerk und acht unterirdische 345 kV-Leitungen versorgt; Der Betrieb der ersten Fabrik wird nun in 2030 erwartet.

AEP Ohio baute die Green Chapel 138 kV-Station in Licking County, Ohio, für einen Chip-Fab-Kunden, der zunächst 440 MW und zu Spitzenzeiten bis zu 1.560 MW benötigte; Intels $28 billion Ohio One-Fabrik wurde für das erste Modul auf 2030-2031 verschoben, sodass die Unterstation ungenutzt bleibt und AEP Ohio und Meta darum gebeten haben, sie vorübergehend zu nutzen.