Pins zu company:TSMC

Unternehmensseite für TSMC: globaler Fab-Ausbau, US-Investitionen, 2-nm- und fortgeschrittene Knoten sowie Ergebnisse und Ereignisse, mit einer datierten Zeitleiste mit Pins.

Im Dezember letzten Jahres begann TSMC mit der Arbeit an seinem 5-nm-Prozess. Im Januar darauf berichtete der CEO des Unternehmens über den Fortschritt dieser Pläne, mit dem ersten Halbjahr 2020 als angepeiltem Starttermin. Ein aktueller Bericht deutet nun darauf hin, dass TSMC zuversichtlich ist, seine zuvor genannten Ziele zu erreichen, denn das Unternehmen hat begonnen, 300 bis 400 Mitarbeiter aus Forschung und Entwicklung für die Entwicklung seines 3-nm-Prozesses abzustellen.

TSMC begann im April 2021 mit dem Bau seiner ersten Fabrik in Arizona und hat seitdem Fabriken in Japan, Deutschland und Taiwan hinzugefügt. Dieser Thread verfolgt jeden Fab-Build in der Reihenfolge des Baubeginns, mit Quellendaten, veröffentlichten Kosten und Status.

Fab 1 ist die erste Wafer-Fabrik auf dem TSMC-Campus im Norden von Phoenix, dem Werk, das hinter der ursprünglichen 12-Milliarden-US-Dollar-Ankündigung in Arizona stand. Die Bauarbeiten begannen im April 2021, die ersten Produktionsanlagen wurden im Rahmen einer Zeremonie im Dezember 2022 im Beisein von Präsident Biden in Betrieb genommen, und TSMC meldet für das vierte Quartal 2024 eine hochvolumige N4-Produktion mit Erträgen, die mit denen seiner Fabriken in Taiwan vergleichbar sind. Ein Arbeitskräftemangel hatte den Start von Ende 2024 auf 2025 verschoben, bevor sich der Zeitplan erholte.

JASM Fab 1 in Kikuyo, Kumamoto ist TSMCs erste japanische Fabrik, ein Joint Venture mit Sony Semiconductor Solutions und DENSO. Der Spatenstich erfolgte im April 2022, die Fertigstellung des Gebäudes wurde im Januar 2024 gemeldet und die Anlage wurde am 24. Februar 2024 eröffnet. Die Massenproduktion begann im Dezember 2024. Ein Erdbeben der Stärke 7,1 am 28. Juli 2026 stoppte sie kurzzeitig und TSMC meldete am 3. August 2026 wieder die volle Produktion.

TSMC Fab 22 im Nanzih Technology Industrial Park, Kaohsiung, ist in fünf Wafer-Fertigungsphasen geplant und ist der Mittelpunkt der 2-nm-Volumenproduktion von TSMC. Der Bau begann am 21. November 2022 nach der Landklassifizierung und TSMC bezifferte die fünfstufige Investition auf 1,5 Billionen NT$. Die Phasen 1 und 2 laufen oder befinden sich in der Probeproduktion, während die Phasen 3 bis 5 noch gebaut werden. Alle fünf sollen bis zum vierten Quartal 2027 vollständig in Betrieb sein. Ein Absturz der Stahlförderung am Standort der Phase 4 am 20. Oktober 2026 stoppte die Stahlarbeiten.

Die zweite Fab auf TSMCs Campus im Norden von Phoenix, deren Rohbau 2025 fertiggestellt wurde, soll in der zweiten Jahreshälfte 2027 die Serienfertigung aufnehmen – ein Jahr früher als im bisherigen Zeitplan des Unternehmens. Chairman C.C. Wei nannte den vorgezogenen Termin am 15. Januar 2026; der Campus ist das Herzstück einer Investition von 165 Milliarden Dollar in Arizona.

Durch die Ankündigung von TSMC im März 2025 wurde das bestehende Arizona-Programm in Höhe von 65 Milliarden US-Dollar um 100 Milliarden US-Dollar aufgestockt, sodass sich die geplante Gesamtsumme auf 165 Milliarden US-Dollar beläuft. Es wurden drei zusätzliche Fabriken, zwei moderne Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum vorgeschlagen.

Die dritte Fabrik auf TSMCs Campus im Norden von Phoenix, deren Spatenstich im April 2025 erfolgte, ist für die Prozesse 2 nm (N2) und A16 vorgesehen und soll bis Ende des Jahrzehnts in die Serienfertigung gehen – die fortschrittlichste Chipfertigung, die TSMC den USA zugesagt hat.

Die zweite JASM-Fabrik in Kikuyo, Kumamoto – umgestellt von Chips der 6-nm-Klasse auf TSMCs 3-nm-Prozess – soll 2028 mit 15.000 12-Zoll-Wafern pro Monat die Serienfertigung aufnehmen und damit Japans erste 3-nm-Chips herstellen, rund ein Jahr nach dem ursprünglich von TSMC zugesagten Start Ende 2027.

TSMC Fab 25 ist ein geplanter A14-Standort (1,4 nm) mit vier Fabriken auf dem Erweiterungsgelände der zweiten Phase des Central Taiwan Science Park in Taichung. TSMC reichte seine Ankündigung zum Baubeginn am 17. Oktober 2025 ein und die Pfahlarbeiten begannen am 5. November 2025 ohne öffentliche Zeremonie. Die Risikoproduktion der ersten Fabrik soll bis Ende 2027 und die Massenproduktion in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 erfolgen. TSMC hat keine Kosten veröffentlicht.

N2, TSMCs erster Fertigungsknoten mit Nanosheet-Transistoren, ist wie geplant im vierten Quartal 2025 in die Serienfertigung gegangen, zunächst in der Fab 22 in Kaohsiung; die Fab 20 in Hsinchu ist die zweite 2-nm-Fabrik.

Eine in Washington unterzeichnete Absichtserklärung verpflichtet taiwanische Chiphersteller wie TSMC zu mindestens 250 Milliarden Dollar an neuen Investitionen in den USA sowie zu 250 Milliarden Dollar an taiwanischen Kreditgarantien – im Gegenzug für eine Zollobergrenze von 15 % und Ausnahmen von Chipzöllen nach Section 232 für Unternehmen, die Fabriken in den USA bauen.

Fab 4 ist die vierte Waferfabrik, die für den Nord-Phoenix-Campus von TSMC geplant ist und für N2- und A16-Prozesse vorgesehen ist. Die Stadt Phoenix berichtete im Mai 2026, dass im Monat zuvor mit den ersten Bauarbeiten begonnen worden sei. TSMC hat kein Fertigstellungs- oder Produktionsdatum veröffentlicht; CEO C.C. Laut Wei orientieren sich die Zeitpläne an den Marktbedingungen und der Kundennachfrage.

AP1 ist die erste von zwei fortschrittlichen Verpackungsanlagen, die TSMC für seinen Nord-Phoenix-Campus plant, sodass in Arizona hergestellte Spitzenwafer nicht zur Verpackung nach Taiwan verschifft werden müssen. Die Stadt Phoenix berichtete im Mai 2026, dass im Monat zuvor mit den ersten Bauarbeiten begonnen worden sei. Es wurden weder Eröffnungstermin noch Kosten bestätigt.

TSMCs größte jährliche Kundenveranstaltung eröffnete ihre Reihe 2026 am 22. April im Santa Clara Convention Center; dort stellte das Unternehmen den Prozess A13 vor, gab einen Ausblick auf A12 und präsentierte N2U.

TSMC kündigte im Juli 2026 eine weitere Expansion in Arizona im Wert von 100 Milliarden US-Dollar an. Die Arizona Commerce Authority meldete einen daraus resultierenden Gesamtwert von 265 Milliarden US-Dollar, der 10 Fabriken, zwei moderne Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum umfasst.

TSMC meldete für das zweite Quartal einen Umsatz von 40,20 Milliarden US-Dollar, 33,7 % mehr als ein Jahr zuvor, eine Bruttomarge von 67,7 % und einen Rekordnettogewinn von 706,56 Milliarden NT-Dollar, stellte für Q3 einen Umsatz von 44,6 bis 45,8 Milliarden US-Dollar in Aussicht und hob sein Investitionsbudget für 2026 auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar an.

ESMC feierte am 14. September 2026 das Richtfest seiner Fabrik in Dresden. Die Reinrauminstallation und die ersten Werkzeuge sind weiterhin für Ende 2027 geplant.

TSMCs 18. Open Innovation Platform Ecosystem Forum bringt am 23. September Chipdesigner, EDA- und IP-Partner sowie Kunden ins Santa Clara Convention Center und eröffnet eine weltweite Reihe, die im Dezember in Israel endet.

Laut Arizona Public Service engagiert sich TSMC für 12-Einrichtungen in Nord-Phoenix, also insgesamt $265 billion, und in seinem Aufruf vom 4 August vom 2026 belief sich allein die frühere $165 billion-Zusage von TSMC auf mehr als 1 GW der Nachfrage; APS sagte, es werde seinen integrierten Ressourcenplan bis Ende Oktober 2026 mit dem vollständigen TSMC-Ausbau einreichen, es wird jedoch kein Gesamtbetrag von MW für den $265 billion veröffentlicht.

TSMC legt auf seiner Ergebniskonferenz am Donnerstag, dem 15. Oktober, um 14 Uhr Ortszeit in Taiwan die Zahlen für das dritte Quartal 2026 und den Ausblick auf das vierte Quartal vor – gemessen an der eigenen Prognose von 44,6 bis 45,8 Milliarden US-Dollar Umsatz und einer Bruttomarge von 65 bis 67 %.

A16, TSMCs erster Knoten mit rückseitiger Stromversorgung Super Power Rail, soll 2027 die Serienfertigung erreichen – ein Jahr nach der Produktion 2026, die TSMC bei der Vorstellung des Knotens geplant hatte.

ESMC, TSMCs 10 Milliarden Euro teures Gemeinschaftsunternehmen mit Bosch, Infineon und NXP, soll bis Ende 2027 die Produktion in seiner Dresdner Fabrik aufnehmen – Europas erste Foundry mit FinFET-Technik, die 28/22-nm- und 16/12-nm-Chips vor allem für Autos und Industrie fertigt.