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Broadcom verdoppelt mit neuem Kombichip die WLAN-Leistung von Smartphones und Tablets
BESTÄTIGT90 % SICHERHEITvor 12,1 JahrenWie datiert geschehen, laut wpcentral.com[1]: „Ihre Mitgliedschaft beginnt hier. Entdecken Sie mehr und sammeln Sie als Mitglied weitere Vorteile. La…“Broadcom hat heute einen neuen WLAN- und Bluetooth-Kombichip angekündigt, der laut Hersteller die Leistung drahtloser Netzwerke in High-End-Smartphones und -Tablets verdoppeln soll. Nach Angaben des Hardwareherstellers verbringen Nutzer schätzungsweise vier bis fünf Stunden täglich im WLAN, und mit dem neuen Chipsatz sollen sie Inhalte doppelt so schnell wie mit Geräten der aktuellen Generation und mit weniger Verzögerung herunterladen und streamen können.0.79Broadcom erweitert Partnerschaft mit Meta für MTIA-Chips im Multi-Gigawatt-Maßstab
BESTÄTIGT85 % SICHERHEITvor 164 TagenDie Mitteilung ist auf den „14. April 2026“ datiert und besagt, Broadcom[1] und Meta hätten die Partnerschaft „heute angekündigt“; Metas Newsroom-Beitrag trägt den Zeitstempel 2026-04-14T21:05:14Z und die GlobeNewswire-Fassung bei The Globe and Mail „Di. 14. Apr., 16:05 Uhr CDT“, also nach US-Börsenschluss.Ein mehrjähriger Deal bis 2029, nach dem Broadcom Metas MTIA-Beschleuniger und Ethernet-Netzwerktechnik mitentwickelt und liefert, beginnend mit mehr als 1 GW und dem ersten KI-Rechenbeschleuniger der Branche in 2 nm; Hock Tan verlässt Metas Board, um das Unternehmen zu beraten.0.71Qualcomm bringt Tri-Band-WLAN-Chips für Multi-Gigabit-Streaming
BESTÄTIGT76 % SICHERHEITvor 11,6 JahrenFand wie datiert statt, laut arstechnica.com[1]: „…Gig.“ Der Snapdragon 810 soll im ersten Halbjahr 2015 ausgeliefert werden. Qualcomm nannte keine fi…“Qualcomm gab den Abschluss der Übernahme von Wilocity bekannt und will bald „eine Familie von Tri-Band-Plattformen liefern, die die WLAN- und WiGig-Lösungen von Qualcomm Atheros, Inc. kombinieren, um die Leistung deutlich zu steigern und hochmoderne drahtlose Anwendungen zu ermöglichen. Die erste Tri-Band-Plattform ist ein Referenzdesign auf Basis des Qualcomm Snapdragon 810, der weltweit ersten Mobilplattform, die für die Unterstützung von WiGig ausgelegt ist.“ Der Snapdragon 810 soll im ersten Halbjahr 2015 ausgeliefert werden.0.70Breite Einführung von 5G
BESTÄTIGT75 % SICHERHEITvor 6,3 JahrenFand wie datiert statt, laut hexus.net[1]: „…Modem-Neuheiten wurde das XMM 7660 angekündigt. Es ist ein LTE-Modem mit Cat-19-Fäh…“5G verspricht höhere Geschwindigkeit, mehr Kapazität und geringe Latenz für unsere unverzichtbaren, vernetzten Hightech-Geräte. Intel will den Übergang zu 5G reibungslos gestalten und hat dafür eine leistungsstarke 5G-Komplettlösung entwickelt. Die Intel-Serie XMM 8000 ist Intels erste Familie kommerzieller 5G-Multimode-Modems und funkt sowohl in den weltweiten Frequenzbändern unter 6 GHz als auch im Millimeterwellenbereich. Intel hofft auf zahlreiche Design-Wins für das XMM 8000 in PCs, Smartphones und sogar Fahrzeugen.0.69Broadcom liefert Tomahawk 6, den ersten Switch mit 102,4 Tbit/s, in Serienstückzahlen aus
BESTÄTIGT88 % SICHERHEITvor 197 TagenBroadcoms Mitteilung ist auf den „12. März 2026“ datiert und besagt, die Tomahawk-6-Familie „wird nun in Serienstückzahlen ausgeliefert“; die GlobeNewswire[2]-Fassung trägt den Stempel „12. März 2026, 16:00 ET“ (20:00 UTC).Broadcoms Tomahawk 6, der erste Ethernet-Switch-Chip mit 102,4 Tbit/s und doppelter Bandbreite gegenüber Tomahawk 5, wird weniger als drei Quartale nach den ersten Mustern in Serienstückzahlen ausgeliefert.0.69OpenAI und Broadcom vereinbaren 10 Gigawatt an maßgeschneiderten KI-Beschleunigern
BESTÄTIGT85 % SICHERHEITvor 347 TagenDie Mitteilung ist auf den „13. Okt. 2025“ datiert und besagt, OpenAI und Broadcom[1] hätten die Zusammenarbeit „heute angekündigt“; die Fassung bei GlobeNewswire[3] trägt den Zeitstempel 2025-10-13T13:00:00Z (9:00 Uhr Ostküstenzeit), und OpenAIs Podcast zur Ankündigung ging in derselben Minute online.OpenAI entwirft eigene KI-Beschleuniger, Broadcom entwickelt sie und installiert sie in Racks auf Basis von Broadcom-Ethernet, insgesamt 10 Gigawatt, beginnend im zweiten Halbjahr 2026 und abgeschlossen bis Ende 2029.0.69Broadcom kündigt VMware Cloud Foundation 9.1 für KI im Produktivbetrieb an
BESTÄTIGT88 % SICHERHEITvor 143 TagenBroadcoms Mitteilung ist auf den „05. Mai 2026“ datiert und besagt, das Unternehmen habe „heute VMware[5] Cloud Foundation (VCF) 9.1 angekündigt“; die GlobeNewswire[4]-Fassung trägt den Stempel „05. Mai 2026, 09:00 ET“ (13:00 UTC). Die Mitteilung datiert nur die Ankündigung; die Verfügbarkeit am 12. Mai stammt aus den Versionshinweisen.VCF 9.1 ist Broadcoms Private-Cloud-Plattform-Release für KI-Inferenz und agentische Workloads und verspricht bis zu 40 % niedrigere Serverkosten durch Memory Tiering und gemischte Hardware von AMD, Intel und NVIDIA; die Versionshinweise sind auf den 12. Mai datiert.0.68Qualcomm stellt den X105 vor, das erste 3GPP-Release-19-fähige 5G-Modem
Fira Gran Vía, Avinguda de Joan Carles I, Granvia Sud, Districte III, l'Hospitalet de Llobregat, Barcelonès, Barcelona, Catalonia, 08004, SpainQualcomm
BESTÄTIGT89 % SICHERHEITvor 207 TagenDie Mitteilung trägt die Datumszeile „2. März 2026 | BARCELONA“, und Qualcomms Seite versieht sie mit dem Zeitstempel 07:00 UTC; sie lädt „Besucher des MWC Barcelona“ zu Stand 3E10 ein.[1]Auf dem MWC Barcelona 2026 stellte Qualcomm das 5G-Modem X105 Modem-RF vor, das erste für 3GPP Release 19 bereite Modem, mit maximal 14,8 Gbit/s im Download, Videoanrufen per Satellit und dem ersten 6-nm-HF-Transceiver, für Geräte in der zweiten Hälfte von 2026.0.68Creative XF1
BESTÄTIGT83 % SICHERHEITvor 50 TagenDer Bericht von TechPowerUp[3] zur Veröffentlichung (https://www.techpowerup.com/350243/creative[1]-releases-xf1-desktop-speakers-with-in-built-hi-res-dac) und SoundGuys[2] datieren den weltweiten Marktstart des XF1 auf den 6. August 2026; an diesem Tag war er im Creative-Store für 179,99 Dollar erhältlich. Dieser Starttag dient als Datum des Pins.Aktive Computerlautsprecher mit Bi-Amping und LDAC-Bluetooth-Unterstützung.$180.000.67Qualcomm stellt Snapdragon C für Einsteiger-Laptops vor
Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United States
BESTÄTIGT86 % SICHERHEITvor 120 TagenDie Mitteilung trägt die Datumszeile „28. Mai 2026 | SAN DIEGO“, und Qualcomms Seite versieht sie mit dem Zeitstempel 13:00 UTC.[1]Qualcomm brachte Snapdragon C auf den Markt, einen Einsteiger-Laptop-Prozessor mit integrierter NPU für Geräte ab rund 300 Dollar, mit Designs von Acer, HP und Lenovo für Studierende, Familien und Kleinunternehmen.0.67Intel verbündet sich mit AMD für neue Prozessoren der 8. Generation mit AMD-GPUs
BESTÄTIGT77 % SICHERHEITvor 8,5 JahrenFand wie datiert statt, laut macrumors.com[1]: „…eräte, die die neue Technik nutzen, erscheinen im ersten Quartal 2018. Erhalten Sie wöchentlich die wichtigsten MacRum…“Intel und AMD bündeln ihre Kräfte für neue mobile Intel-Prozessoren der 8. Generation (H-Serie), kombiniert mit gestapeltem High Bandwidth Memory der zweiten Generation und einer eigens gefertigten dedizierten Grafik von AMD. Für die neuen Chips der H-Serie, die alle genannten Komponenten in einem einzigen Prozessor-Package vereinen, nutzt Intel nach eigenen Angaben seine Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), ein Framework zur Energieteilung, das die übliche Siliziumfläche auf weniger als die Hälfte der von Standard-Einzelkomponenten auf einem Mainboard reduziert. Es ist das erste Verbraucherprodukt, das EMIB nutzt.0.67Qualcomm stellt die 5-GHz-PC-Chips Snapdragon X2 Elite Extreme und X2 Elite vor
Hyatt Regency Maui Resort and Spa, 200, Nohea Kai Drive, Lahaina, Maui County, Hawaii, 96761, United States
BESTÄTIGT85 % SICHERHEITletztes JahrDie Mitteilung trägt die Datumszeile MAUI, und Qualcomms Seite versieht sie mit dem Zeitstempel 24. September 2025, 20:30 UTC, der Product Announcements Keynote um 10:30 Uhr HT auf dem Snapdragon Summit 2025.[1]Qualcomm stellte den Snapdragon X2 Elite Extreme und X2 Elite vor, 3-nm-Prozessoren für Windows-PCs mit bis zu 18 Oryon-Kernen, der ersten Arm-kompatiblen CPU mit 5 GHz und einer NPU mit 80 TOPS, für Laptops in der ersten Hälfte von 2026.0.67
