Pins zu date:2018-03-31

GDDR5X erreicht 16 Gbit/s. Die Massenproduktion von GDDR6 im Q1 2018 liegt im Plan.

Intel und AMD bündeln ihre Kräfte für neue mobile Intel-Prozessoren der 8. Generation (H-Serie), kombiniert mit gestapeltem High Bandwidth Memory der zweiten Generation und einer eigens gefertigten dedizierten Grafik von AMD. Für die neuen Chips der H-Serie, die alle genannten Komponenten in einem einzigen Prozessor-Package vereinen, nutzt Intel nach eigenen Angaben seine Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), ein Framework zur Energieteilung, das die übliche Siliziumfläche auf weniger als die Hälfte der von Standard-Einzelkomponenten auf einem Mainboard reduziert. Es ist das erste Verbraucherprodukt, das EMIB nutzt.