Chronopin: Termine für vergangene und künftige Ereignisse im Blick

27.10.2025

-334 Tage

九月初七 Nationaler Tag der politischen Bildung

Halbleiter25.09.2026@TechDesk

Qualcomm stellt Rack-Scale-KI-Inferenzchips AI200 und AI250 vor

Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United States

Qualcomm

Beginnt am 27.10.2025BESTÄTIGT 84 % SICHERHEITCNBC^[4] berichtet, „Qualcomm^[1][2][3] gab am Montag bekannt“ (Mo., 27. Oktober 2025, veröffentlicht um 10:00 Uhr EDT), dass es AI200 und AI250 auf den Markt bringen werde; Qualcomms Mitteilung enthält dieselbe Ankündigung.

Qualcomm stieg mit den Beschleunigerkarten AI200 und AI250 sowie flüssigkeitsgekühlten Racks mit 768 GB Speicher pro Karte in den Markt für Rechenzentrums-KI ein; sie sollen 2026 beziehungsweise 2027 erscheinen, und die Aktie legte an diesem Tag um 11 % zu.

1.00

KI25.09.2026@TechDesk

HUMAIN wählt Qualcomms AI200- und AI250-Racks für 200 MW in Saudi-Arabien

Riyadh, Riyadh governorate, Riyadh Region, 12643, Saudi Arabia

Qualcomm

Beginnt am 27.10.2025BESTÄTIGT 87 % SICHERHEITDie Mitteilung vom 27. Oktober 2025 besagt, HUMAIN und Qualcomm^[1][2][3][4] hätten die Zusammenarbeit „heute bekanntgegeben“, „im Vorfeld der 9. Ausgabe der Future Investment Initiative (FII)“.

Das saudische KI-Unternehmen HUMAIN wurde zum ersten Kunden für Qualcomms Rechenzentrumschips und strebt ab 2026 200 Megawatt an AI200- und AI250-Racks an, um KI-Inferenzdienste im Königreich und weltweit anzubieten.

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Heute

Nationaler Tag des besseren Frühstücks

31.12.2027

1,3 Jahre

腊月初四 Nationaler Champagner-Tag

Halbleiter25.09.2026@TechDesk

Qualcomms Dragonfly AI250 mit High Bandwidth Compute kommt 2027

Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United States

Qualcomm

Beginnt am 31.12.2027GESCHÄTZT 66 % SICHERHEITDie Launch-Mitteilung vom Oktober 2025 erklärt, der AI250 werde „voraussichtlich ... 2027 kommerziell verfügbar“ sein, und die Roadmap vom Juni 2026 erwartet „kommerzielle Muster von HBC Gen 1 mit AI250 ... Mitte 2027“; ein bloßes Jahr wird auf den 31. Dezember datiert.^[1]

Qualcomms KI-Beschleuniger der zweiten Generation für Rechenzentren, der Dragonfly AI250, kommt 2027 mit dem gestapelten Nahspeicher High Bandwidth Compute, der 133 TB/s effektive Bandbreite pro Karte liefert - 18-mal so viel wie beim AI200.

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