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Intels erster Core i7 (Nehalem, 45 nm) kam im November 2008 mit Hyper-Threading-Rückseite, integriertem DDR3-Speichercontroller und Turbo Boost auf den Markt; der Core i5 750 folgte am 8. September 2009 für 196 US-Dollar.

Sandy Bridge (32 nm) wurde am 9. Januar 2011 mit dem Core i7-2600K für etwa 317 US-Dollar auf den Markt gebracht und verfügt über einen Ringbus, AVX, Quick Sync Video und eine On-Die-GPU. Ein Chipsatzfehler erzwang am 31. Januar einen Rückruf von Boards der 67er-Serie.

Ivy Bridge wurde am 29. April 2012 als Intels erstes FinFET-Produkt (22-nm-Tri-Gate) auf den Markt gebracht, angeführt vom Core i7-3770K (4 Kerne/8 Threads, 3,5/3,9 GHz, 332 US-Dollar) mit HD 4000-Grafik und PCIe 3.0.

Haswell (22 nm, LGA 1150) wurde am 4. Juni 2013 auf der Computex angekündigt und beinhaltet AVX2/FMA3, einen vollständig integrierten Spannungsregler und den Core i7-4770K für 339 US-Dollar; Die Aktualisierung von Devil's Canyon hat die Wärmeleitpaste repariert.

Nach Ertragsproblemen bei Intels 14-nm-Prozess wurde Broadwell am 5. September 2014 als Core M ausgeliefert, am 5. Januar 2015 mit mobilen Teilen und am 2. Juni 2015 mit nur zwei Desktop-Chips, angeführt vom Core i7-5775C mit 128 MB eDRAM (366 US-Dollar).

Skylake (14 nm) kam am 5. August 2015 mit dem Core i7-6700K (339 US-Dollar, 4 Kerne/8 Threads, 4,0/4,2 GHz), LGA 1151, DDR4-Unterstützung und Gen9-Grafik auf den Markt; Skylake-X auf LGA 2066 folgte 2017.

Kaby Lake wurde am 30. August 2016 angekündigt und erschien am 3. Januar 2017 auf Desktops auf 14 nm (14FF+), angeführt vom Core i7-7700K (4,2/4,5 GHz, 350 $); Damit endete der Tick-Tack für die Optimierung der Prozessarchitektur.

Coffee Lake (14 nm++) wurde am 5. Oktober 2017 mit einem Core i7-8700K mit sechs Kernen (359 US-Dollar) und, wie das Refresh der 9. Generation am 8. Oktober 2018 ankündigte, mit einem Core i9-9900K mit acht Kernen (488 US-Dollar) auf den Markt gebracht.

Mobile-Chips von Comet Lake wurden am 21. August 2019 angekündigt und Desktop-Chips kamen am 30. April 2020 auf 14 nm++ an, angeführt vom 10-Kern Core i9-10900K (5,3 GHz max. Turbo, 488 $) auf LGA 1200.

Rocket Lake-S kam am 30. März 2021 in den Handel und portierte das 10-nm-Sunny-Cove-Design auf 14-nm++ als Cypress Cove zurück, gekrönt vom 8-Kern-Core i9-11900K (539 US-Dollar) mit PCIe 4.0 und Xe-Grafik.

Alder Lake startete am 4. November 2021 auf Intel 7 mit Golden Cove Performance- und Gracemont-Effizienzkernen, Thread Director, DDR5 und PCIe 5.0 auf LGA 1700; Der Core i9-12900K hatte 8P+8E-Kerne für 589 US-Dollar.

Am 30. Dezember 2021 schloss SK hynix die erste Phase des Kaufs von Intels NAND- und SSD-Geschäft ab, übernahm Intels SSD-Sparte und das NAND-Werk in Dalian für 7 Milliarden US$ und gründete die Tochter Solidigm.

Raptor Lake kam am 20. Oktober 2022 (13. Generation) in den Handel und wurde am 17. Oktober 2023 (14. Generation) aktualisiert; Der i9-13900K und der i9-14900K verfügen über 8P+16E-Kerne für 589 US-Dollar, und 2024 gab es Vmin-Shift-Abstürze, Mikrocode-Korrekturen und eine zweijährige Garantieverlängerung.

Die Einführung von Intels Core Ultra (Meteor Lake) am 14. Dezember 2023 brachte das erste Client-Chiplet-Design auf Foveros-Verpackung, basierend auf Intel 4, mit Intels erster Client-NPU und der neuen Marke Core Ultra.

Lunar Lake (Core Ultra 200V) wurde am 24. September 2024 mit einer TSMC N3B-Rechenkachel, 4 Lion Cove P-Kernen und 4 Skymont E-Kernen, integriertem LPDDR5X, Xe2-Grafik und einer 48-TOPS-NPU ausgeliefert, die die Copilot+-Leiste von Microsoft erfüllt.

Arrow Lake-S kam am 24. Oktober 2024 als Core Ultra 9 285K (8P+16E, 589 $, kein Hyper-Threading, LGA 1851) mit einer TSMC N3B-Rechenkachel auf den Markt, nachdem Intel 20A gestrichen hatte; Die Bewertungen waren gemischt.

Auf der Intel Foundry Direct Connect gab Intel an, führende Kunden für Intel 14A, den Nachfolger von 18A, engagiert, ihnen ein frühes Prozessdesign-Kit geschickt zu haben und mehrere Testchips auf dem Knoten geplant zu haben. 14A fügt PowerDirect-Stromversorgung mit direktem Kontakt zusätzlich zu PowerVia von 18A hinzu.

Mit den Ergebnissen für das zweite Quartal 2025 schrieb CEO Lip-Bu Tan am 24. Juli 2025, dass „es keine Blankoschecks mehr gibt“ und dass der 14A-Ausbau von bestätigten Kundenverpflichtungen abhängt, wodurch die Zukunft des Knotens an die Gewinnung eines externen Ankerkunden geknüpft wird.

Panther Lake (Core Ultra Series 3) wurde auf der CES im Januar 2026 als erste Client-CPU auf Intel 18A, bis zu 16 Kernen, Xe3-Grafik mit bis zu 12 Xe-Kernen und einer 50 TOPS NPU vorgestellt; der Core Ultra X9 388H führt.

In seiner Telefonkonferenz zu den Ergebnissen des zweiten Quartals 2026 sagte CEO Lip-Bu Tan, dass die 14A-Risikoproduktion für interne Produkte nun für die zweite Hälfte des Jahres 2027 geplant sei, mit einer Großserienproduktion im Jahr 2028, etwa ein Jahr früher als im Plan für 2028 und 2029.

Auf einer Konferenz der Deutschen Bank sagte CFO Dave Zinsner, dass sich die Kundendiskussionen zu 14A von der Bewertung des Prozesses auf die Frage verlagert hätten, wie viel Kapazität Intel bereitstellen kann. Er kündigte kein formelles Engagement an, sagte aber, Intel sei davon überzeugt, externe 14A-Kunden gewinnen zu können.

Changans Marke Deepal soll laut Berichten am 9. Oktober 2026 die Limousine L06 2027 mit magnetorheologischer Federung und einer gemeinsam mit Intel entwickelten AI Box auf den Markt bringen, zusammen mit der streckenorientierten Zhuifeng-Edition.

Intels Veröffentlichung für das dritte Quartal 2026 besagt, dass das Intel 14A 0.9 PDK im Oktober veröffentlicht wurde. Bei dem Anruf sagte Lip-Bu Tan, dass das 1.0 PDK bis zum ersten Quartal 2027 verfügbar sein soll und dass mehrere potenzielle 14A-Kunden Fortschritte machen, aber noch nicht genannt werden können. CFO Zinsner sagte, 14A werde auf die Risikoproduktion im Jahr 2027 und die Produktion im Jahr 2028 vorbereitet.

Berichtet, nicht von Intel angekündigt: Razor Lake wird im vierten Quartal 2027 mit Griffin Cove P-Cores und Golden Eagle E-Cores erwartet, Pin-to-Pin-kompatibel mit Nova Lakes LGA 1954, gefolgt von Titan Lake bis Ende 2028 und Moon Lake nur mit E-Core um 2028.

AEP Ohio baute die Green Chapel 138 kV-Station in Licking County, Ohio, für einen Chip-Fab-Kunden, der zunächst 440 MW und zu Spitzenzeiten bis zu 1.560 MW benötigte; Intels $28 billion Ohio One-Fabrik wurde für das erste Modul auf 2030-2031 verschoben, sodass die Unterstation ungenutzt bleibt und AEP Ohio und Meta darum gebeten haben, sie vorübergehend zu nutzen.