Título original: OpenAI's Broadcom-Built Jalapeño Chips Reach First Deployment
La primera entrada es siempre la fuente del pin. La confianza global es una media ponderada de la firmeza con la que cada referencia respalda las horas de inicio y fin usadas arriba; una referencia cuenta la mitad por cada 180 días que sea más antigua que la más reciente.
CNBC (24 de junio de 2026) informa de que las empresas «aspiran a un despliegue inicial de los chips Jalapeño a finales de 2026», y el comunicado dice «diseñada para un despliegue inicial a finales de 2026», así que el pin toma el último día de ese periodo; Tan prevé un «pequeño desarrollo de prototipos» a finales de 2026, y hasta el 23 de septiembre de 2026 no se había informado de ningún despliegue.
Broadcom's 2 September 2026 call: "In Q3, we also shipped Jalapeno", "Shipments of Jalapeno for OpenAI will continue" in Q4, and it is on track for the planned 1.3 GW deployment in 2027.[1]
OpenAI's Hot Chips presentation of the deployable system: HBM4, 700W, 128 accelerators per rack, 2,048 per pod, Tomahawk 6, Celestica hardware.[1]
Full wire copy of the release, published Jun 24, 2026 9:00am EDT, with the 'initial deployment by the end of 2026' wording and Hock Tan's Microsoft quote.[1]
Independent coverage: nine-month tape-out, deployment beginning in late 2026, Microsoft named as a deployment partner.[1]
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