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Los ingresos de NVIDIA se duplicaron con creces respecto a un año antes, hasta un récord de 96.200 millones de dólares en el trimestre cerrado el 26 de julio de 2026, con Data Center en 89.000 millones, y prevé 108.000 millones para el tercer trimestre.

El proyecto de West Lafayette tiene como objetivo una sala limpia para octubre de 2028 y una producción en masa de HBM en la segunda mitad de 2029, con alrededor de 1.000 empleados operativos.

En una conferencia del Deutsche Bank, el director financiero Dave Zinsner dijo que las discusiones con los clientes sobre 14A habían pasado de evaluar el proceso a cuánta capacidad puede suministrar Intel. No anunció ningún compromiso formal, pero dijo que Intel está convencido de que conseguirá clientes externos de 14A.

Los ingresos de Broadcom subieron un 86%, hasta un récord de 29.600 millones de dólares, en el trimestre cerrado el 2 de agosto de 2026, con los ingresos de semiconductores para IA un 221% más altos, en 16.700 millones, y Hock Tan dijo que Anthropic va camino de convertirse en su mayor cliente de XPU en 2027.

Qualcomm construirá silicio de inferencia de IA personalizado y conectividad óptica de hasta 1,6T para los centros de datos de Amazon a lo largo de varias generaciones, y entregó a Amazon una opción (warrant) sobre hasta 25 millones de acciones de Qualcomm que se consolida en función de hasta 60.000 millones de dólares en compras.

ESMC marcó el final de su fábrica de Dresde el 14 de septiembre de 2026. La instalación de la sala limpia y las primeras herramientas siguen previstas para finales de 2027.

En «Mad Money», de CNBC, Hock Tan dijo que las previsiones de Broadcom de 115.000 millones de dólares en ingresos de IA para el ejercicio fiscal 2027 y 230.000 millones para 2028 no cambian, después de que el ensayo de Dario Amodei en el que pedía un ritmo más lento de desarrollo de la IA hiciera caer un 4,8% las acciones de Broadcom.

La jueza Maryellen Noreika escuchó dos días de pruebas, sin jurado, sobre si pueden hacerse cumplir las disposiciones de cinco años libres de regalías de los contratos entre Qualcomm y Arm, antes del juicio con jurado de la demanda de Qualcomm contra Arm.

En su primera prueba de rendimiento revisada por pares, el rack Vera Rubin NVL72 de NVIDIA logró hasta 3,7 veces el rendimiento del GB300 NVL72 en Qwen3-VL y 2,5 veces en DeepSeek-R1, presentado en la categoría de vista previa de la ronda MLPerf Inference v6.1 de MLCommons.

Jensen Huang dijo a los periodistas en una cumbre con el rey Carlos III en Escocia que espera que Nvidia venda el año que viene el doble de chips que este año, por la demanda de IA en casi todos los países. Nvidia no revela el número total de chips.

El 17 de septiembre de 2026 Texas Instruments dijo que elevará su dividendo trimestral de 1,42 a 1,52 dólares estadounidenses por acción (6,08 al año), pagadero el 10 de noviembre de 2026 a los accionistas registrados el 30 de octubre de 2026.

La Snapdragon Summit 2026 de Qualcomm se celebró del 22 al 24 de septiembre en Maui bajo el lema «Snapdragon for the Agentic Age», con el lanzamiento de los chips de 2 nm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 y 8 Elite Gen 6, el Snapdragon Sound Elite Gen 2 y la compatibilidad con Linux para PC con Snapdragon X2.

Qualcomm presentó dos chips insignia para móviles en la Snapdragon Summit 2026 - el Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 y el 8 Elite Gen 6 - en un proceso de 2 nm con núcleos Oryon de 5 GHz, el módem X105 y Wi-Fi 8, para teléfonos de Xiaomi, OnePlus, OPPO, vivo, Honor y Motorola.

El 18.º Foro del Ecosistema Open Innovation Platform de TSMC reúne a diseñadores de chips, socios de EDA e IP y clientes en el Santa Clara Convention Center el 23 de septiembre, inaugurando una serie mundial que concluye en Israel en diciembre.

Qualcomm lanzó el Snapdragon Sound Elite Gen 2 en la Snapdragon Summit 2026, una plataforma para dispositivos de audio vestibles con el doble de capacidad de IA que su predecesor, Wi-Fi 6E de micropotencia para asistentes directos a la nube y compatibilidad con auriculares con cámara y gafas de audio.

El 28 de septiembre de 2026 AMD anunció un acuerdo definitivo para adquirir World Labs, el laboratorio de IA de inteligencia espacial dirigido por Fei-Fei Li, en una operación íntegramente en acciones valorada en unos 8.200 millones de dólares estadounidenses. Li pasará a ser vicepresidenta ejecutiva y científica jefe de AMD; el cierre se espera para finales de 2026.

El Servicio Público de Arizona dice que TSMC está comprometido con 12 instalaciones en el norte de Phoenix, un total de $265 billion y, en su llamada 4 de agosto 2026, que el compromiso anterior $165 billion de TSMC por sí solo superó 1 GW de demanda; APS dijo que presentaría su plan integrado de recursos a fines de octubre 2026 con la construcción completa de TSMC, pero no se publica ningún MW total para $265 billion.

El caso de Qualcomm contra Arm por incumplimiento de contrato e interferencia está fijado para un juicio con jurado ante la jueza Maryellen Noreika en Wilmington, siete meses después de lo previsto inicialmente.

GlobalFoundries fue seleccionada para operar dos nuevas fábricas en Malta y Nueva York en el marco de una iniciativa entre Estados Unidos y Japón que aporta hasta 21 mil millones de dólares. Japón aporta la inversión; GlobalFoundries suministra tecnología y operaciones. Se espera que la primera fábrica esté en funcionamiento en 2029.

TSMC presenta sus resultados del tercer trimestre de 2026 y sus perspectivas para el cuarto trimestre en su conferencia de resultados del jueves 15 de octubre a las 14:00, hora de Taiwán, frente a su propia previsión de US$44.600-45.800 millones en ingresos y un margen bruto del 65-67%.

Reuters informa que el memorando del 19 de octubre de Cristiano Amon describía reducciones globales centradas en el desempeño después de revisiones anuales. La plantilla afectada y el cargo de reestructuración no fueron revelados; Las notificaciones comenzarán en noviembre.

El Tribunal de Apelaciones de EE. UU. para el Tercer Circuito ha fijado en Filadelfia, para su resolución sobre el fondo, el recurso de Arm contra la sentencia de Delaware a favor de Qualcomm y Nuvia, con los argumentos orales a discreción del panel.

La versión del tercer trimestre de 2026 de Intel dice que lanzó el Intel 14A 0.9 PDK en octubre. En la llamada, Lip-Bu Tan dijo que el 1.0 PDK debería llegar en el primer trimestre de 2027 y que varios clientes potenciales de 14A están progresando, pero aún no se pueden nombrar. El director financiero Zinsner dijo que 14A se está preparando para la producción de riesgo en 2027 y la producción en 2028.

Se espera que Qualcomm informe los resultados del cuarto trimestre y del año fiscal completo de 2026, con unos ingresos de entre 9.700 y 10.500 millones de dólares, el primer informe desde que entraron en vigor sus aumentos de precios.

NVIDIA presenta su tercer trimestre del año fiscal 2027 frente a su propia previsión de 108.000 millones de dólares en ingresos, el trimestre en que se espera que Vera Rubin alcance cerca de una quinta parte de las ventas de Data Center.

Se prevé que la planta de chips a gran escala de Terafab comience su construcción el 1 de diciembre de 2026 en el antiguo sitio de la central eléctrica de Gibbons Creek, en el condado de Grimes, Texas, con la finalización prevista para finales de 2028 y una inversión inicial de 16.8 mil millones de dólares.

Broadcom presenta su cuarto trimestre y su ejercicio fiscal 2026 frente a su propia previsión de unos ingresos de unos 34.800 millones de dólares, un 93% más, incluidos 21.700 millones de ingresos de semiconductores para IA.

El primer despliegue de Jalapeño, el acelerador de inferencia que OpenAI diseñó y Broadcom fabrica en virtud de su acuerdo de 10 GW, previsto para finales de 2026 en centros de datos con Microsoft y otros socios, antes de un despliegue previsto de 1,3 GW en 2027.

Huang espera que Nvidia venda el doble de chips en 2027 que en 2026, la proyección de crecimiento de unidades que respalda la previsión de ingresos del ejercicio fiscal 2028 de aproximadamente el 70 %.

Nvidia espera un crecimiento de ingresos de aproximadamente el 70 % durante el ejercicio fiscal 2028, con la oferta de chips limitando la demanda. La previsión abarca el ejercicio que comienza el 1 de febrero de 2027 y termina el 30 de enero de 2028, y no la conferencia de resultados de agosto de 2026 en la que se anunció.

Los chips de sobremesa Nova Lake de Intel, con la marca Core Ultra 400, se lanzarían a partir del primer trimestre de 2027 con el nuevo zócalo LGA-1954, y un modelo tope de gama de 52 núcleos llegaría más adelante en 2027.

Informado, no anunciado por Intel: se espera Razor Lake en el cuarto trimestre de 2027 con núcleos P Griffin Cove y núcleos E Golden Eagle, compatibles pin a pin con LGA 1954 de Nova Lake, seguido de Titan Lake para fines de 2028 y Moon Lake solo con núcleo E alrededor de 2028.

A16, el primer nodo de TSMC con alimentación trasera Super Power Rail, debería alcanzar la producción en volumen en 2027, un año después de la producción en 2026 que TSMC planeaba cuando presentó el nodo.

El Dragonfly AI250, el acelerador de IA de centro de datos de segunda generación de Qualcomm, llegará en 2027 con el apilamiento de memoria cercana High Bandwidth Compute, que ofrece 133 TB/s de ancho de banda efectivo por tarjeta, 18 veces el del AI200.

ESMC, la empresa conjunta de 10.000 millones de euros de TSMC con Bosch, Infineon y NXP, debe iniciar la producción en su fábrica de Dresde antes de finales de 2027: será la primera fundición de Europa con capacidad FinFET y fabricará chips de 28/22 nm y 16/12 nm, sobre todo para la automoción y la industria.

Se proyecta que el campus de cuatro fábricas de Micron en Clay, Nueva York, hasta $100 billion, utilice alrededor de 16 billion kWh (16 TWh) al año en plena construcción, servido por National Grid a través de una subestación Clay ampliada y ocho líneas subterráneas 345 kV; Ahora se esperan operaciones de primera fábrica en 2030.

AEP Ohio construyó la estación Green Chapel 138 kV en el condado de Licking, Ohio, para un cliente de fabricación de chips que necesitaba 440 MW al principio y hasta 1560 MW en el pico; La fábrica $28 billion Ohio One de Intel ha bajado a 2030-2031 para el primer módulo, por lo que la subestación no se utiliza y AEP Ohio y Meta han pedido usarla temporalmente.