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Broadcom duplica el rendimiento wifi de smartphones y tabletas con un nuevo chip combinado
CONFIRMADO90% DE CONFIANZAhace 12,1 añosOcurrió en la fecha indicada, según wpcentral.com[1]: «Tu recorrido como miembro empieza aquí. Sigue explorando y ganando más como miembro. La…»Broadcom ha anunciado hoy un nuevo chip combinado de wifi y Bluetooth que, según el fabricante, duplicará el rendimiento de red inalámbrica de los smartphones y tabletas de gama alta. El fabricante de hardware afirma que los usuarios pasan unas cuatro o cinco horas al día conectados por wifi y que, con el nuevo chipset, podrán descargar y reproducir contenido en streaming el doble de rápido que con los dispositivos actuales y con menos retardo.0.73Broadcom presenta los primeros SoC Wi-Fi 8 integrados para routers mesh
CONFIRMADO86% DE CONFIANZAhace 121 díasEl comunicado de Broadcom[1][5] está fechado el «27 de mayo de 2026» y dice que «anunció hoy la ampliación de su cartera Wi-Fi 8» con los tres SoC; la copia de GlobeNewswire[3] lleva la marca «27 de mayo de 2026 09:00 ET» (13:00 UTC).Los BCM6772, BCM6774 y BCM6776 de Broadcom reúnen en un solo chip el procesador de aplicaciones, el procesador de red, las radios Wi-Fi 8 de 2,4 y 5 GHz y un PHY Ethernet multigigabit, para nodos mesh más pequeños y baratos y routers multigigabit.0.72OpenAI y Broadcom acuerdan desplegar 10 GW de aceleradores de IA a medida
CONFIRMADO85% DE CONFIANZAhace 347 díasEl comunicado está fechado el «13 de octubre de 2025» y dice que OpenAI y Broadcom[1] «anunciaron hoy» la colaboración; la copia de GlobeNewswire[3] tiene sello 2025-10-13T13:00:00Z (9:00, hora del este), y el pódcast de OpenAI que lo anunciaba se publicó en el mismo minuto.OpenAI diseñará sus propios aceleradores de IA y Broadcom los desarrollará y desplegará en racks basados en Ethernet de Broadcom, 10 gigavatios en total, desde el segundo semestre de 2026 hasta finales de 2029.0.71Qualcomm y Amazon acuerdan un contrato multigeneracional de chips de IA para centros de datos
Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm
CONFIRMADO92% DE CONFIANZAhace 17 díasLa nota de Business Wire del comunicado se publicó a las 13:00 UTC del 8 de septiembre de 2026; el formulario 8-K de Qualcomm[1] dice que la opción se emitió «el 3 de septiembre de 2026, en relación con una colaboración estratégica» con Amazon.Qualcomm construirá silicio de inferencia de IA personalizado y conectividad óptica de hasta 1,6T para los centros de datos de Amazon a lo largo de varias generaciones, y entregó a Amazon una opción (warrant) sobre hasta 25 millones de acciones de Qualcomm que se consolida en función de hasta 60.000 millones de dólares en compras.$60B0.70GLOBALFOUNDRIES saltará directamente de los 14nm a los 7nm
CONFIRMADO79% DE CONFIANZAhace 8,5 añosOcurrió en la fecha indicada, según hexus.net[1]: «…xf Añadir a Mi Bóveda: GLOBALFOUNDRIES ha anunciado que planea pasar directamente a los 7nm Fin…»Se espera que la tecnología esté lista para los diseñadores de chips en el segundo semestre de 2017, con producción a principios de 2018. Se saltará «las escasas ventajas de rendimiento y consumo frente al alto coste del nodo de proceso de 10nm» con la esperanza de convertirse en un fabricante de chips de 7nm líder y diferenciado por delante de sus principales rivales.0.69Meta elige la CPU Dragonfly C1000 de Qualcomm para sus centros de datos
CONFIRMADO86% DE CONFIANZAhace 93 díasLa nota de Business Wire «Qualcomm[1][2][4] and Meta Announce Strategic Multi-Generation Agreement on Data Center CPUs» se publicó a las 19:30 UTC del 24 de junio de 2026, el día del Investor Day de Qualcomm.Qualcomm y Meta firmaron un acuerdo multigeneracional que convierte a Qualcomm en proveedor de CPU para centros de datos de Meta, cuya próxima generación de servidores funcionará con la Dragonfly C1000 de Qualcomm, en producción a partir de la segunda mitad de 2028.0.68Broadcom presenta sus resultados del primer trimestre fiscal de 2026: ingresos de 19.300 millones de dólares y la IA sube un 106%
CONFIRMADO90% DE CONFIANZAhace 205 díasEl comunicado está fechado el «4 de marzo de 2026» y dice que Broadcom[1] «presentó hoy los resultados financieros de su primer trimestre»; la copia de PR Newswire en Yahoo[3] Finance tiene sello 2026-03-04T21:15:00Z (16:15, hora del este, tras el cierre), y el 8-K del punto 2.02 se aceptó a las 21:16 UTC.Los ingresos de Broadcom subieron un 29%, hasta un récord de 19.300 millones de dólares, en el trimestre cerrado el 1 de febrero de 2026, con los ingresos de semiconductores para IA un 106% más altos, en 8.400 millones, y previó 22.000 millones para el segundo trimestre.0.68Broadcom presenta sus resultados del segundo trimestre fiscal de 2026: ingresos de 22.200 millones de dólares, un 48% más
CONFIRMADO88% DE CONFIANZAhace 114 díasEl comunicado está fechado el «3 de junio de 2026» y dice que Broadcom[1] «presentó hoy los resultados financieros de su segundo trimestre»; la copia de PR Newswire en Yahoo[4] Finance tiene sello 2026-06-03T20:15:00Z (16:15, hora del este, tras el cierre), y el 8-K del punto 2.02 se aceptó a las 20:21 UTC.Los ingresos de Broadcom subieron un 48%, hasta un récord de 22.200 millones de dólares, en el trimestre cerrado el 3 de mayo de 2026, y los de semiconductores para IA un 143%, hasta 10.800 millones, pero mantuvo su previsión de IA y las acciones cayeron un 12,6% al día siguiente.0.68Intel se alía con AMD para lanzar nuevos procesadores de 8.ª generación con GPU de AMD
CONFIRMADO77% DE CONFIANZAhace 8,5 añosOcurrió en la fecha indicada, según macrumors.com[1]: «…equipos que usen la nueva tecnología saldrán a la venta en el primer trimestre de 2018. Recibe cada semana lo más destacado de MacRum…»Intel y AMD unen fuerzas para fabricar nuevos procesadores móviles Intel de la serie H de 8.ª generación combinados con memoria apilada High Bandwidth Memory de segunda generación y gráficos dedicados hechos a medida por AMD. Para los nuevos chips de la serie H, que reúnen todos estos componentes en un único encapsulado, Intel dice que utiliza su Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), una estructura de reparto de energía que reduce la superficie de silicio a menos de la mitad de la que ocupan los componentes dedicados convencionales en una placa base. Es el primer producto de consumo que aprovecha EMIB.0.67Broadcom lanza la plataforma AI XPV de 35.000 millones de dólares con Apollo y Blackstone
CONFIRMADO88% DE CONFIANZAhace 108 díasEl comunicado está fechado el «9 de junio de 2026» y dice que Broadcom[1] «anunció hoy» la plataforma, que «se lanza hoy»; PR Newswire[4] lo sella el «9 de junio de 2026, 09:00 ET» y la copia para inversores de Apollo[5], el «9 de junio de 2026, 9:00 EDT».Una plataforma de financiación para más de 20 GW de computación con XPU de Broadcom para laboratorios punteros de IA hasta 2028, que arranca con un primer tramo de 35.000 millones de dólares liderado por Apollo con Blackstone para financiar la ampliación de más de 1 GW de Anthropic en instalaciones de Fluidstack.$35B0.67Broadcom presenta sus resultados del tercer trimestre fiscal de 2026: ingresos de 29.600 millones de dólares, un 86% más
CONFIRMADO89% DE CONFIANZAhace 23 díasEl comunicado está fechado el «2 de septiembre de 2026» y dice que Broadcom[1] «presentó hoy los resultados financieros de su tercer trimestre»; la copia de PR Newswire en Yahoo[5] Finance tiene sello 2026-09-02T20:15:00Z (16:15, hora del este, tras el cierre), y el 8-K del punto 2.02 se aceptó a las 20:26 UTC.Los ingresos de Broadcom subieron un 86%, hasta un récord de 29.600 millones de dólares, en el trimestre cerrado el 2 de agosto de 2026, con los ingresos de semiconductores para IA un 221% más altos, en 16.700 millones, y Hock Tan dijo que Anthropic va camino de convertirse en su mayor cliente de XPU en 2027.0.67El Dragonfly AI250 de Qualcomm, con High Bandwidth Compute, llegará en 2027
Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United States
ESTIMADO66% DE CONFIANZAdentro de 1,3 añosEl comunicado de lanzamiento de octubre de 2025 dice que se espera que el AI250 «esté disponible comercialmente en... 2027», y la hoja de ruta de junio de 2026 espera «muestras comerciales de HBC Gen 1 con AI250... a mediados de 2027»; un año sin más precisión se fecha al 31 de diciembre.[1]El Dragonfly AI250, el acelerador de IA de centro de datos de segunda generación de Qualcomm, llegará en 2027 con el apilamiento de memoria cercana High Bandwidth Compute, que ofrece 133 TB/s de ancho de banda efectivo por tarjeta, 18 veces el del AI200.0.66
