US और ताइवान ने 250 बिलियन डॉलर के चिप निवेश समझौते पर हस्ताक्षर किए
U.S. Department of Commerce, 1401 Constitution Avenue Northwest, Washington, DC 20230, United States
TSMC
पुष्टतारीख़ की निश्चितता: पुष्टपक्के तौर पर बताया गयास्रोत तारीख़ को कितनी पक्की तरह बताता है: पुष्ट, निर्धारित, अनुमानित, स्थगित या अपुष्ट।सभी पुष्ट पिन दिखाएं86% कॉन्फ़िडेंसकुल भरोसा: 86%पिन का स्रोत और संदर्भ उसकी तारीखों की कितनी पुष्टि करते हैं।सोर्स सहित 6 संदर्भ पिन के शुरू और खत्म होने के समय का कितनी मज़बूती से समर्थन करते हैं, इसका भारित औसत; सबसे नए संदर्भ से हर 180 दिन पुराना होने पर किसी संदर्भ की गिनती आधी हो जाती है75% या उससे बेहतर कॉन्फ़िडेंस वाले सभी पिन दिखाएंCNBC[1], 15 जनवरी 2026 को प्रकाशित: 'The U.S. and Taiwan have reached a trade agreement ... the Department of Commerce announced Thursday'; USTR[2] की फरवरी की फैक्ट शीट 'Memorandum of Understanding signed by AIT and TECRO on January 15, 2026' की तारीख देती है। हस्ताक्षर का कोई समय नहीं दिया गया है, इसलिए यह एक ऑल-डे तारीख है।
वाशिंगटन में हस्ताक्षरित एक ज्ञापन TSMC जैसी ताइवानी चिप निर्माता कंपनियों को कम से कम 250 बिलियन डॉलर के नए US निवेश के साथ-साथ 250 बिलियन डॉलर की ताइवान क्रेडिट गारंटी के लिए प्रतिबद्ध करता है, बदले में 15% टैरिफ सीमा और US फैब बनाने वाली कंपनियों के लिए Section 232 चिप-टैरिफ छूट मिलेगी।
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