DIKONFIRMASIKeyakinan tanggal: DIKONFIRMASIDinyatakan pastiSeberapa tegas sumber menyebutkan tanggalnya: dikonfirmasi, dijadwalkan, diperkirakan, tertunda, atau belum diverifikasi.Tampilkan semua pin DIKONFIRMASIKEYAKINAN 77%Keyakinan keseluruhan: 77%Seberapa baik sumber dan referensi pin mendukung tanggalnya.Rata-rata tertimbang dari seberapa kuat 4 referensi, termasuk sumber, mendukung waktu mulai dan berakhir pin; bobot sebuah referensi berkurang setengahnya untuk setiap 180 hari lebih lama dari yang terbaruTampilkan semua pin dengan keyakinan 75% atau lebih tinggiTerjadi sesuai tanggal, menurut macrumors.com[1]: "…perangkat yang menggunakan teknologi baru ini akan dirilis pada kuartal pertama 2018. Dapatkan berita MacRum teratas setiap minggu…"
Intel dan AMD bergabung untuk memproduksi prosesor mobile Intel H-Series generasi ke-8 baru yang dipasangkan dengan High Bandwidth Memory generasi kedua yang disusun bertumpuk dan grafis diskrit custom-built dari AMD. Untuk chip H-Series baru ini, yang memiliki semua komponen yang disebutkan di atas dalam satu paket prosesor, Intel mengatakan menggunakan Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) miliknya, sebuah framework power-sharing yang mengurangi footprint silikon standar menjadi kurang dari setengah komponen diskrit standar pada motherboard. Ini adalah produk konsumen pertama yang memanfaatkan EMIB.
1.00