Pin yang cocok dengan tag:Semiconductors

Intelligence Processor pertama OpenAI, akselerator inferensi yang dirancang OpenAI dan diimplementasikan Broadcom, melaju dari desain ke tape-out dalam sembilan bulan; Hock Tan dan Charlie Kawwas menyerahkannya kepada Sam Altman dan Greg Brockman.

Qualcomm dan Meta menandatangani perjanjian multigenerasi yang menjadikan Qualcomm pemasok CPU pusat data bagi Meta, yang armada server generasi berikutnya akan menjalankan Dragonfly C1000 milik Qualcomm, dengan produksi mulai paruh kedua 2028.

Pada Investor Day di New York, Qualcomm menaikkan target pendapatan non-ponsel tahun fiskal 2029 menjadi $40 miliar, sekitar dua kali target lama, dengan lebih dari $15 miliar dari pusat data.

Pada Investor Day 2026 di New York, Qualcomm memberi merek Dragonfly pada produk pusat datanya dan memperkenalkan CPU Dragonfly C1000 dengan lebih dari 250 inti, akselerator AI300, dan memori High Bandwidth Compute, dengan Meta sudah menyatakan akan memakai CPU tersebut; saham melonjak 15%.

TSMC melaporkan pendapatan kuartal kedua sebesar US$40.20 miliar, naik 33.7% dari tahun sebelumnya, margin kotor 67.7% dan laba bersih rekor NT$706.56 miliar, memberi panduan pendapatan Q3 sebesar US$44.6-45.8 miliar dan menaikkan anggaran belanja modal 2026 menjadi US$60-64 miliar.

Nvidia mengatakan sistem rak Vera Rubin NVL72-nya kini sedang dikirim ke penyedia cloud dan pembuat sistem, dengan 288 GB HBM4 per GPU dan performa inferensi sekitar lima kali lipat dari Blackwell.

AMD meluncurkan sistem AI skala rak Helios, dibangun dengan GPU MI455X dan CPU Venice EPYC, dengan pengiriman ke Microsoft dimulai pada semester kedua 2026 dan penerapan 2 GW untuk Anthropic mulai 2027.

BMW Group memilih Qualcomm sebagai penyedia silikon komputasi utama untuk kokpit digital generasi berikutnya serta sistem bantuan pengemudi dan mengemudi otomatis hingga dekade depan, lewat Snapdragon Cockpit dan Snapdragon Ride.

Pendapatan Qualcomm turun tipis 4% menjadi $9.95 miliar karena penjualan chip ponsel anjlok 20%, dan Cristiano Amon mengatakan perusahaan akan menaikkan harga chip mulai 1 September untuk menutup lonjakan biaya memori dan manufaktur.

Mahkamah Agung Taiwan menolak banding Chen Li-ming dan Chen Wei-chieh, sehingga hukuman 10 dan 6 tahun mereka atas kebocoran rahasia 2nm dan 14nm TSMC berkekuatan hukum tetap; keduanya langsung masuk penjara.

Arduino milik Qualcomm membuka pre-order di seluruh dunia untuk VENTUNO Q, papan seharga $299 yang memasangkan prosesor Dragonwing IQ-8275 40 TOPS dan memori 16 GB dengan mikrokontroler STM32H5 agar robot dan mesin dapat menjalankan model AI dan bertindak secara luring.

Pada panggilan laba Agustus, Nvidia memberikan perkiraan setahun ke depan untuk pertama kalinya: pertumbuhan pendapatan sekitar 70% pada tahun fiskal yang berakhir Januari 2028, sekitar $673 miliar, dibatasi oleh pasokan bukan permintaan.

Pendapatan NVIDIA naik lebih dari dua kali lipat dibanding setahun sebelumnya menjadi rekor $96.2 miliar untuk kuartal yang berakhir 26 Juli 2026, dengan Data Center sebesar $89.0 miliar, dan perusahaan memberi panduan kuartal ketiga sebesar $108 miliar.

Pendapatan Broadcom naik 86% menjadi rekor $29.6 miliar untuk kuartal yang berakhir 2 Agustus 2026, dengan pendapatan semikonduktor AI naik 221% menjadi $16.7 miliar, dan Hock Tan mengatakan Anthropic berada di jalur menjadi pelanggan XPU terbesarnya pada 2027.

Qualcomm akan membuat silikon inferensi AI khusus dan konektivitas optik hingga 1.6T untuk pusat data Amazon selama beberapa generasi, dan memberi Amazon waran hingga 25 juta saham Qualcomm yang berlaku bertahap sesuai pembelian hingga $60 miliar.

Dua puluh lima bulan setelah peletakan batu pertama, ESMC - usaha patungan TSMC dengan Bosch, Infineon, dan NXP - merayakan topping out pabrik chip senilai sekitar EUR 10 miliar di Dresden, yang pertama bagi TSMC di Eropa. Rangka bangunan selesai; pemasangan interior cleanroom menyusul, dengan perkakas proses pertama dijadwalkan pada paruh kedua 2027.

Di "Mad Money" CNBC, Hock Tan mengatakan prakiraan Broadcom sebesar $115 miliar pendapatan AI untuk tahun fiskal 2027 dan $230 miliar untuk 2028 tidak berubah, setelah esai Dario Amodei yang mendesak laju pengembangan AI yang lebih lambat membuat saham Broadcom turun 4.8%.

Hakim Maryellen Noreika mendengar bukti selama dua hari, tanpa juri, tentang apakah ketentuan bebas royalti lima tahun dalam kontrak Qualcomm-Arm dapat ditegakkan, menjelang sidang juri atas gugatan Qualcomm terhadap Arm.

Dalam tolok ukur peer-reviewed pertamanya, rak Vera Rubin NVL72 milik NVIDIA mencatat throughput hingga 3.7x GB300 NVL72 pada Qwen3-VL dan 2.5x pada DeepSeek-R1, diajukan dalam kategori pratinjau putaran MLPerf Inference v6.1 milik MLCommons.

Jensen Huang mengatakan kepada wartawan di sebuah summit bersama Raja Charles III di Skotlandia bahwa ia memperkirakan Nvidia akan menjual dua kali lebih banyak chip tahun depan dibandingkan tahun ini, mengutip permintaan AI di hampir setiap negara. Nvidia tidak mengungkapkan jumlah total chip.

Snapdragon Summit 2026 Qualcomm berlangsung 22-24 September di Maui dengan tema 'Snapdragon for the Agentic Age', meluncurkan Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 dan 8 Elite Gen 6 yang berbasis 2 nm, Snapdragon Sound Elite Gen 2, dan dukungan Linux untuk PC Snapdragon X2.

Qualcomm memperkenalkan dua chip ponsel unggulan di Snapdragon Summit 2026 - Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 dan 8 Elite Gen 6 - pada proses 2 nm dengan inti Oryon 5 GHz, modem X105, dan Wi-Fi 8, untuk ponsel dari Xiaomi, OnePlus, OPPO, vivo, Honor, dan Motorola.

Forum Ekosistem Open Innovation Platform ke-18 TSMC mempertemukan perancang chip, mitra EDA dan IP, serta pelanggan di Santa Clara Convention Center pada 23 September, membuka rangkaian global yang berakhir di Israel pada Desember.

Qualcomm meluncurkan Snapdragon Sound Elite Gen 2 di Snapdragon Summit 2026, platform perangkat audio yang dapat dikenakan dengan kemampuan AI dua kali lipat pendahulunya, Wi-Fi 6E berdaya mikro untuk asisten langsung ke cloud, dan dukungan untuk earbud berkamera serta kacamata audio.

Perkara wanprestasi dan campur tangan Qualcomm terhadap Arm dijadwalkan untuk sidang juri di hadapan Hakim Maryellen Noreika di Wilmington, tujuh bulan lebih lambat dari jadwal awal.

TSMC melaporkan hasil kuartal ketiga 2026 dan memberikan prospek kuartal keempat pada konferensi labanya pada Kamis 15 Oktober pukul 2 siang waktu Taiwan, dibandingkan panduannya sendiri sebesar pendapatan US$44.6-45.8 miliar dan margin kotor 65-67%.

Pengadilan Banding AS untuk Sirkuit Ketiga telah menjadwalkan banding Arm atas putusan Delaware untuk Qualcomm dan Nuvia pada pokok perkara di Philadelphia, dengan argumen lisan sesuai kebijaksanaan panel.

Qualcomm diperkirakan melaporkan hasil kuartal keempat dan tahun fiskal penuh 2026, dengan panduan pendapatan $9.7-10.5 miliar, laporan pertama sejak kenaikan harganya berlaku.

NVIDIA melaporkan kuartal ketiga tahun fiskal 2027 berdasarkan panduannya sendiri sebesar $108 miliar pendapatan, kuartal ketika Vera Rubin diperkirakan mencapai sekitar seperlima penjualan Data Center.

Pabrik chip skala penuh Terafab dijadwalkan mulai dibangun pada 1 Desember 2026 di bekas lokasi pembangkit listrik Gibbons Creek di Grimes County, Texas, dengan penyelesaian direncanakan pada akhir 2028 dan investasi awal $16.8 miliar.

Broadcom melaporkan kuartal keempat dan tahun fiskal 2026 dibandingkan panduannya sendiri sekitar $34.8 miliar pendapatan, naik 93%, termasuk $21.7 miliar pendapatan semikonduktor AI.

Penerapan pertama Jalapeño, akselerator inferensi yang dirancang OpenAI dan dibuat Broadcom di bawah kesepakatan 10 GW mereka, ditargetkan pada akhir 2026 di pusat data bersama Microsoft dan mitra lain, mendahului rencana 1.3 GW pada 2027.

Huang memperkirakan Nvidia akan menjual dua kali lebih banyak chip pada 2027 dibandingkan 2026, proyeksi pertumbuhan unit di balik panduan pendapatan fiskal 2028 sekitar 70%.

Chip desktop Nova Lake dari Intel, bermerek Core Ultra 400, dilaporkan akan meluncur mulai Q1 2027 pada soket LGA-1954 baru, dengan flagship 52-core menyusul kemudian pada 2027.

Fab kedua di kampus TSMC di Phoenix utara, yang strukturnya rampung pada 2025, akan mulai produksi dalam volume tinggi pada paruh kedua 2027 - setahun lebih cepat dari jadwal yang sebelumnya diberikan perusahaan tersebut. Ketua C.C. Wei memberikan tanggal yang dimajukan ini pada 15 Januari 2026; kampus ini merupakan pusat dari investasi senilai $165 miliar di Arizona.

A16, node pertama TSMC dengan penyaluran daya sisi belakang Super Power Rail, diperkirakan mencapai produksi massal pada 2027, setahun setelah produksi 2026 yang direncanakan TSMC saat node itu diperkenalkan.

Akselerator AI pusat data generasi kedua Qualcomm, Dragonfly AI250, dijadwalkan hadir pada 2027 dengan penumpukan dekat-memori High Bandwidth Compute yang memberikan bandwidth efektif 133 TB/s per kartu, 18 kali AI200.

ESMC, usaha patungan TSMC senilai EUR 10 miliar dengan Bosch, Infineon, dan NXP, dijadwalkan memulai produksi di pabriknya di Dresden pada akhir 2027 - foundry pertama di Eropa yang mampu FinFET, membuat chip 28/22nm dan 16/12nm terutama untuk mobil dan industri.

Fab kedua JASM di Kikuyo, Kumamoto - yang dialihkan dari chip kelas 6nm ke proses 3nm TSMC - dijadwalkan memulai produksi massal pada 2028 dengan 15,000 wafer 12 inci per bulan, menghasilkan chip 3nm pertama Jepang sekitar setahun setelah awal produksi akhir 2027 yang pertama kali dijanjikan TSMC.

Fab ketiga di kampus TSMC di Phoenix utara, yang peletakan batu pertamanya dilakukan pada April 2025, dijadwalkan untuk proses 2nm (N2) dan A16 dan ditargetkan berproduksi massal pada akhir dekade ini - pembuatan chip paling canggih yang pernah dijanjikan TSMC untuk Amerika Serikat.