Pin yang cocok dengan tag:Fab

Dua puluh lima bulan setelah peletakan batu pertama, ESMC - usaha patungan TSMC dengan Bosch, Infineon, dan NXP - merayakan topping out pabrik chip senilai sekitar EUR 10 miliar di Dresden, yang pertama bagi TSMC di Eropa. Rangka bangunan selesai; pemasangan interior cleanroom menyusul, dengan perkakas proses pertama dijadwalkan pada paruh kedua 2027.

ESMC, usaha patungan TSMC senilai EUR 10 miliar dengan Bosch, Infineon, dan NXP, dijadwalkan memulai produksi di pabriknya di Dresden pada akhir 2027 - foundry pertama di Eropa yang mampu FinFET, membuat chip 28/22nm dan 16/12nm terutama untuk mobil dan industri.

Fab kedua JASM di Kikuyo, Kumamoto - yang dialihkan dari chip kelas 6nm ke proses 3nm TSMC - dijadwalkan memulai produksi massal pada 2028 dengan 15,000 wafer 12 inci per bulan, menghasilkan chip 3nm pertama Jepang sekitar setahun setelah awal produksi akhir 2027 yang pertama kali dijanjikan TSMC.

Fab ketiga di kampus TSMC di Phoenix utara, yang peletakan batu pertamanya dilakukan pada April 2025, dijadwalkan untuk proses 2nm (N2) dan A16 dan ditargetkan berproduksi massal pada akhir dekade ini - pembuatan chip paling canggih yang pernah dijanjikan TSMC untuk Amerika Serikat.