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- 22 apr 2026AFFIDABILITÀ 90%da la fonte
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TSMC North America Technology Symposium 2026 a Santa Clara
Tradotto automaticamente dall’originale
Titolo originale: TSMC 2026 North America Technology Symposium in Santa Clara
- Al North America Technology Symposium 2026 a Santa Clara il 22 aprile, TSMC ha presentato A13, una riduzione diretta di A14 con il 6% di area risparmiata e regole di progettazione retrocompatibili, previsto in produzione nel 2029[1]
- Ha inoltre mostrato in anteprima A12, che porta l'alimentazione sul retro Super Power Rail alla piattaforma A14 per AI e HPC (produzione nel 2029), e ha introdotto N2U, un'opzione della famiglia a 2 nm per il 2028[1]
- Nel packaging, TSMC sta producendo CoWoS a 5,5 reticoli, prevede una versione a 14 reticoli per il 2028 e più grande nel 2029, SoIC da A14 ad A14 nel 2029 e ottica co-impacchettata con COUPE su substrato che avvia la produzione nel 2026[1]
- Per auto e robot ha annunciato N2A, il primo processo nanosheet di grado automotive, che dovrebbe completare la qualificazione AEC-Q100 nel 2028, mentre N3A entra in produzione nel 2026[1]
- Il tema era «Expanding AI with Leadership Silicon», e l'evento di Santa Clara dà il via alla serie di simposi di TSMC nel mondo[1]
- Il simposio si è svolto dalle 8:30 alle 17:30 ora del Pacifico al Santa Clara Convention Center, 5001 Great America Parkway[2]
- TSMC ha detto a Reuters che la sua roadmap ricaverà di più dalle macchine EUV esistenti anziché passare agli strumenti High-NA di ASML, che costano circa 400 milioni di dollari ciascuno[4]
- La roadmap ha spostato A16 al 2027: Kevin Zhang ha detto che A16 «sarà pronto per la produzione nel 2026» ma la produzione in volume dovrebbe iniziare nel 2027[5]
- TSMC ha detto che N2 ha avuto più di 20 tape-out di clienti, con oltre 70 in preparazione[3]
Fonti 5AFFIDABILITÀ 85%Affidabilità complessiva: 85%Quanto la fonte e le altre fonti del pin ne confermano le date.Media ponderata di quanto 5 fonti, compresa quella principale, confermano gli orari di inizio e fine del pin; una fonte conta la metà per ogni 180 giorni in più rispetto alla più recenteMostra tutti i pin con affidabilità pari o superiore al 75%
La prima voce è sempre la fonte del pin. L’affidabilità complessiva è una media ponderata di quanto ogni fonte conferma gli orari di inizio e fine indicati sopra; una fonte conta la metà per ogni 180 giorni in più rispetto alla più recente.
- [1]90%pr.tsmc.com/english/news/3302pr.tsmc.com· Postato il 23 set 2026· Inizio 22 apr 2026 ✓· Fine 23 apr 2026 ✓· 27% del punteggio
Il comunicato di TSMC è datato «SANTA CLARA, CA, 22 apr. 2026» e dice che ha «presentato oggi» A13 al simposio; la pagina dell'evento di GUC indica «8:30 - 17:30 (PDT, UTC-7)» al Santa Clara Convention Center.
- [2]85%TSMC North America Technology Symposium (GUC event page)guc-asic.com· Aggiunto il 23 set 2026· 27% del punteggio
GUC, a TSMC[1]-affiliated design house, lists the symposium on "April 22, 2026", "8:30 a.m. - 5:30 p.m. (PDT, UTC-7)", at the Santa Clara Convention Center, 5001 Great America Parkway, organized by TSMC.
- [3]78%TSMC Tech Symposium 2026, By The Numberssemiengineering.com· Pubblicato il 27 apr 2026· 15% del punteggio
Semiconductor Engineering says TSMC[1] announced A13, A12 and N2U "at its North America Technology Symposium last week" and reports N2's tape-out counts.
- [4]85%TSMC shows smaller, faster chips without a pricey new tool from ASML (Reuters)finance.yahoo.com· Pubblicato il 22 apr 2026· 15% del punteggio
Reuters, datelined Santa Clara, April 22, reports TSMC[1] "on Wednesday showed" A13 and N2U and plans to keep using existing EUV machines rather than ASML's High-NA tools.
- [5]82%TSMC unveils process technology roadmap through 2029 - A12, A13, N2U announced, A16 slips to 2027tomshardware.com· Pubblicato il 22 apr 2026· 15% del punteggio
Tom's Hardware covers the roadmap shown at the symposium, quoting TSMC's[1] Kevin Zhang, and notes A16 now listed as a 2027 technology.
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