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Il 29 luglio 2026 Arm ha riportato per il primo trimestre dell'esercizio 2027 ricavi per US$1,29 miliardi, in aumento del 22% su base annua, con le royalty dei data center più che raddoppiate e la domanda di AGI CPU ancora sopra US$2 miliardi.

BMW Group ha scelto Qualcomm come principale fornitore di silicio di calcolo per l'abitacolo digitale e i sistemi di assistenza alla guida e guida automatizzata di nuova generazione per tutto il prossimo decennio, con Snapdragon Cockpit e Snapdragon Ride.

SK hynix ha riportato il 29 luglio 2026 ricavi del secondo trimestre per 79,3187 trilioni di won e un utile operativo di 60,5426 trilioni di won, con un margine del 76%, portando i ricavi del primo semestre oltre i 100 trilioni di won per la prima volta.

I ricavi di Qualcomm sono scesi del 4% a 9,95 miliardi di dollari mentre le vendite di chip per smartphone sono calate del 20%, e Cristiano Amon ha detto che l'azienda aumenterà i prezzi dei chip dal 1° settembre per coprire i costi alle stelle di memorie e produzione.

La Corte Suprema di Taiwan ha respinto i ricorsi di Chen Li-ming e Chen Wei-chieh, rendendo definitive le loro condanne a 10 e 6 anni per la fuga dei segreti di TSMC sui 2 nm e sui 14 nm; entrambi vanno direttamente in carcere.

Il 24 agosto 2026 Xiaomi ha presentato lo Xring D100, che definisce il primo chip IA per la guida intelligente ad alta potenza di calcolo a 3 nanometri della Cina, con CPU a 20 core, NPU a 16 core e supporto locale per modelli fino a 200 miliardi di parametri; l'uso commerciale è previsto per il 2027.

Arduino, di Qualcomm, ha aperto i preordini in tutto il mondo per la VENTUNO Q, una scheda da 299 dollari che abbina un processore Dragonwing IQ-8275 da 40 TOPS e 16 GB di memoria a un microcontrollore STM32H5 così che robot e macchine possano eseguire modelli di IA e agire di conseguenza offline.

I ricavi di NVIDIA sono più che raddoppiati su un anno prima, a un record di 96,2 miliardi di dollari per il trimestre chiuso il 26 luglio 2026, con il Data Center a 89,0 miliardi, e ha indicato per il terzo trimestre 108 miliardi di dollari.

I ricavi di Broadcom sono cresciuti dell'86% a un record di 29,6 miliardi di dollari nel trimestre chiuso il 2 agosto 2026, con i ricavi dei semiconduttori per l'AI in aumento del 221% a 16,7 miliardi, e Hock Tan ha detto che Anthropic è in linea per diventare il suo maggiore cliente XPU nel 2027.

Qualcomm realizzerà silicio personalizzato per l'inferenza di IA e connettività ottica fino a 1,6T per i data center di Amazon nell'arco di diverse generazioni, e ha dato ad Amazon un warrant per fino a 25 milioni di azioni Qualcomm che matura a fronte di acquisti fino a 60 miliardi di dollari.

Venticinque mesi dopo la posa della prima pietra, ESMC - la joint venture di TSMC con Bosch, Infineon e NXP - ha celebrato il completamento della struttura della sua fabbrica di chip da circa 10 miliardi di euro a Dresda, la prima di TSMC in Europa. Il rustico è finito; seguono l'allestimento delle camere bianche, con i primi strumenti di processo attesi nella seconda metà del 2027.

A «Mad Money» della CNBC, Hock Tan ha detto che le previsioni di Broadcom di 115 miliardi di dollari di ricavi AI per l'esercizio 2027 e di 230 miliardi per il 2028 restano invariate, dopo che un saggio di Dario Amodei che invitava a un ritmo più lento di sviluppo dell'AI aveva fatto scendere del 4,8% le azioni Broadcom.

La giudice Maryellen Noreika ha ascoltato due giorni di prove, senza giuria, sulla possibilità di far valere le disposizioni quinquennali senza royalty nei contratti tra Qualcomm e Arm, prima del processo con giuria sulla causa di Qualcomm contro Arm.

Nel suo primo benchmark sottoposto a revisione paritaria, il rack Vera Rubin NVL72 di NVIDIA ha registrato fino a 3,7 volte il throughput di GB300 NVL72 su Qwen3-VL e 2,5 volte su DeepSeek-R1, presentato nella categoria preview del round MLPerf Inference v6.1 di MLCommons.

Jensen Huang ha detto ai giornalisti a un vertice con re Carlo III in Scozia di aspettarsi che Nvidia venda l'anno prossimo il doppio dei chip rispetto a quest'anno, citando la domanda di IA in quasi tutti i Paesi. Nvidia non comunica il totale dei chip.

Il 17 settembre 2026 Texas Instruments ha dichiarato che alzerà il dividendo trimestrale da US$1,42 a US$1,52 per azione (US$6,08 all'anno), pagabile il 10 novembre 2026 agli azionisti registrati al 30 ottobre 2026.

Lo Snapdragon Summit 2026 di Qualcomm si è svolto dal 22 al 24 settembre a Maui sul tema «Snapdragon for the Agentic Age», con il lancio degli Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 e 8 Elite Gen 6 a 2 nm, di Snapdragon Sound Elite Gen 2 e del supporto Linux per i PC Snapdragon X2.

Qualcomm ha presentato due chip di punta per telefoni allo Snapdragon Summit 2026 - lo Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 e l'8 Elite Gen 6 - con processo a 2 nm, core Oryon a 5 GHz, il modem X105 e il Wi-Fi 8, per telefoni di Xiaomi, OnePlus, OPPO, vivo, Honor e Motorola.

Il 18° Open Innovation Platform Ecosystem Forum di TSMC porta progettisti di chip, partner EDA e IP e clienti al Santa Clara Convention Center il 23 settembre, aprendo una serie globale che si chiude in Israele a dicembre.

Qualcomm ha lanciato Snapdragon Sound Elite Gen 2 allo Snapdragon Summit 2026, una piattaforma per dispositivi audio indossabili con una capacità di IA doppia rispetto al predecessore, Wi-Fi 6E a microconsumo per assistenti direttamente collegati al cloud e supporto per auricolari con fotocamera e occhiali audio.

Il 28 settembre 2026 AMD ha annunciato un accordo definitivo per acquisire World Labs, il laboratorio di IA di intelligenza spaziale guidato da Fei-Fei Li, in un'operazione interamente in azioni valutata circa 8,2 miliardi di dollari. Li diventerà executive vice president e chief scientist di AMD; la chiusura è prevista entro la fine del 2026.

Il caso di Qualcomm per violazione del contratto e interferenza contro Arm è fissato per un processo con giuria davanti alla giudice Maryellen Noreika a Wilmington, sette mesi dopo la data inizialmente prevista.

GlobalFoundries è stata selezionata per gestire due nuovi stabilimenti di Malta e New York nell'ambito di un'iniziativa USA-Giappone che fornirà fino a 21 miliardi di dollari. Il Giappone fornisce gli investimenti; GlobalFoundries fornisce tecnologia e operazioni. Il primo fab è previsto online nel 2029.

TSMC riporta i risultati del terzo trimestre 2026 e fornisce le prospettive per il quarto trimestre nella sua conferenza sui risultati di giovedì 15 ottobre alle 14:00 ora di Taiwan, a fronte della propria previsione di ricavi di 44,6-45,8 miliardi di dollari USA e di un margine lordo del 65-67%.

La US Court of Appeals for the Third Circuit ha fissato nel merito, a Filadelfia, l'appello di Arm contro la sentenza del Delaware a favore di Qualcomm e Nuvia, con la discussione orale a discrezione del collegio.

Si prevede che Qualcomm riporti i risultati del quarto trimestre e dell'intero anno fiscale 2026, con previsioni di ricavi tra 9,7 e 10,5 miliardi di dollari, la prima relazione da quando sono entrati in vigore i suoi aumenti di prezzo.

NVIDIA riporta il terzo trimestre dell'anno fiscale 2027 a fronte della propria previsione di 108 miliardi di dollari di ricavi, il trimestre in cui si prevede che Vera Rubin arrivi a circa un quinto delle vendite del Data Center.

Lo stabilimento di chip su larga scala di Terafab dovrebbe iniziare la costruzione il 1° dicembre 2026 nell'ex sito della centrale elettrica di Gibbons Creek, nella contea di Grimes, in Texas, con completamento previsto entro la fine del 2028 e un investimento iniziale di 16,8 miliardi di dollari.

Broadcom pubblica i risultati del quarto trimestre e dell'esercizio fiscale 2026 rispetto alla propria indicazione di circa 34,8 miliardi di dollari di ricavi, in aumento del 93%, inclusi 21,7 miliardi di ricavi dei semiconduttori per l'AI.

La prima implementazione di Jalapeño, l'acceleratore di inferenza che OpenAI ha progettato e Broadcom costruisce nell'ambito del loro accordo da 10 GW, è prevista entro la fine del 2026 in data center con Microsoft e altri partner, prima di 1,3 GW previsti nel 2027.

Huang prevede che Nvidia venderà nel 2027 il doppio dei chip rispetto al 2026, la proiezione di crescita dei volumi alla base della guidance di circa il 70% sui ricavi dell'esercizio 2028.

Nvidia si aspetta una crescita dei ricavi di circa il 70% nell’anno fiscale 2028, con la disponibilità di chip a limitare la domanda. La previsione riguarda l’anno fiscale che inizia il 1° febbraio 2027 e termina il 30 gennaio 2028, non la conference call sugli utili di agosto 2026 in cui è stata annunciata.

I chip desktop Nova Lake di Intel, con marchio Core Ultra 400, secondo quanto riferito debutteranno dal primo trimestre 2027 sul nuovo socket LGA-1954, con un modello di punta a 52 core in arrivo più avanti nel 2027.

La seconda fab del campus di TSMC nel nord di Phoenix, la cui struttura è stata completata nel 2025, dovrebbe iniziare la produzione in grandi volumi nella seconda metà del 2027, un anno prima rispetto al calendario che l'azienda aveva indicato in precedenza. Il presidente C.C. Wei ha comunicato la data anticipata il 15 gennaio 2026; il campus è il fulcro di un investimento da 165 miliardi di dollari in Arizona.

A16, il primo nodo di TSMC con alimentazione sul retro Super Power Rail, dovrebbe arrivare alla produzione in volume nel 2027, un anno dopo la produzione 2026 che TSMC aveva previsto quando ha presentato il nodo.

L'acceleratore di IA per data center di seconda generazione di Qualcomm, il Dragonfly AI250, è atteso nel 2027 con l'impilamento near-memory High Bandwidth Compute che offre 133 TB/s di larghezza di banda effettiva per scheda, 18 volte l'AI200.

ESMC, la joint venture da 10 miliardi di euro di TSMC con Bosch, Infineon e NXP, dovrebbe avviare la produzione nella sua fabbrica di Dresda entro la fine del 2027 - la prima fonderia europea in grado di produrre FinFET, che realizza chip a 28/22 nm e 16/12 nm soprattutto per auto e industria.

La seconda fabbrica di JASM a Kikuyo, Kumamoto - passata dai chip di classe 6 nm al processo a 3 nm di TSMC - dovrebbe avviare la produzione in volume nel 2028 con 15.000 wafer da 12 pollici al mese, producendo i primi chip a 3 nm del Giappone circa un anno dopo l'avvio di fine 2027 che TSMC aveva promesso all'inizio.

La terza fabbrica del campus TSMC di Phoenix nord, dove i lavori sono iniziati nell'aprile 2025, è destinata ai processi a 2 nm (N2) e A16 e punta alla produzione in volume entro la fine del decennio - la produzione di chip più avanzata che TSMC si sia impegnata a portare negli Stati Uniti.