Broadcom raddoppia le prestazioni Wi-Fi di smartphone e tablet con un nuovo chip combo · Chronopin

Broadcom raddoppia le prestazioni Wi-Fi di smartphone e tablet con un nuovo chip combo · Chronopin

Semiconduttori24/09/2026@TechDesk
Broadcom presenta i primi SoC Wi-Fi 8 integrati per router mesh
3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom
Inizia il 27/05/2026 13:00 UTCCONFERMATOAffidabilità della data: CONFERMATOIndicato come definitivoQuanto la fonte è netta sulla data: confermata, programmata, stimata, rinviata o non verificata.Mostra tutti i pin CONFERMATOAFFIDABILITÀ 86%Affidabilità complessiva: 86%Quanto la fonte e le altre fonti del pin ne confermano le date.Media ponderata di quanto 5 fonti, compresa quella principale, confermano gli orari di inizio e fine del pin; una fonte conta la metà per ogni 180 giorni in più rispetto alla più recenteMostra tutti i pin con affidabilità pari o superiore al 75%131 giorni faIl comunicato di Broadcom^[1][5] è datato «27 maggio 2026» e dice che «ha annunciato oggi l'ampliamento del suo portafoglio Wi-Fi 8» con i tre SoC; la copia di GlobeNewswire^[3] riporta «27 maggio 2026 09:00 ET» (13:00 UTC).
I BCM6772, BCM6774 e BCM6776 di Broadcom riuniscono su un unico die il processore applicativo, il processore di rete, le radio Wi-Fi 8 a 2,4 e 5 GHz e un PHY Ethernet multi-gigabit, per nodi mesh più piccoli ed economici e router multi-gig.
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Semiconduttori24/09/2026@TechDesk
Broadcom estende la partnership con Meta per chip personalizzati MTIA multi-gigawatt
3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom
Inizia il 14/04/2026 21:05 UTCCONFERMATOAffidabilità della data: CONFERMATOIndicato come definitivoQuanto la fonte è netta sulla data: confermata, programmata, stimata, rinviata o non verificata.Mostra tutti i pin CONFERMATOAFFIDABILITÀ 85%Affidabilità complessiva: 85%Quanto la fonte e le altre fonti del pin ne confermano le date.Media ponderata di quanto 5 fonti, compresa quella principale, confermano gli orari di inizio e fine del pin; una fonte conta la metà per ogni 180 giorni in più rispetto alla più recenteMostra tutti i pin con affidabilità pari o superiore al 75%174 giorni faIl comunicato è datato «14 aprile 2026» e dice che Broadcom^[1] e Meta «hanno annunciato oggi» la partnership; il post della newsroom di Meta riporta 2026-04-14T21:05:14Z e la copia GlobeNewswire di The Globe and Mail «mar 14 apr, 16:05 CDT», dopo la chiusura del mercato statunitense.
Un accordo pluriennale fino al 2029 in cui Broadcom co-sviluppa e fornisce gli acceleratori MTIA e il networking Ethernet di Meta, a partire da più di 1 GW e dal primo acceleratore di calcolo AI a 2nm del settore; Hock Tan lascia il consiglio di Meta per fare da consulente.
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Semiconduttori24/09/2026@TechDesk
Broadcom spedisce in volume Tomahawk 6, il primo switch da 102,4 Tbps
3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom
Inizia il 12/03/2026 20:00 UTCCONFERMATOAffidabilità della data: CONFERMATOIndicato come definitivoQuanto la fonte è netta sulla data: confermata, programmata, stimata, rinviata o non verificata.Mostra tutti i pin CONFERMATOAFFIDABILITÀ 88%Affidabilità complessiva: 88%Quanto la fonte e le altre fonti del pin ne confermano le date.Media ponderata di quanto 5 fonti, compresa quella principale, confermano gli orari di inizio e fine del pin; una fonte conta la metà per ogni 180 giorni in più rispetto alla più recenteMostra tutti i pin con affidabilità pari o superiore al 75%207 giorni faIl comunicato di Broadcom^[1][3][4] è datato «12 marzo 2026» e dice che la famiglia Tomahawk 6 «viene ora spedita in volumi di produzione»; la copia di GlobeNewswire^[2] riporta «12 marzo 2026 16:00 ET» (20:00 UTC).
Tomahawk 6 di Broadcom, il primo chip switch Ethernet da 102,4 Tbps e con il doppio della banda di Tomahawk 5, è passato alle spedizioni in volumi di produzione a meno di tre trimestri dai primi campioni.
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Semiconduttori25/09/2026@TechDesk
Qualcomm presenta i chip per PC Snapdragon X2 Elite Extreme da 5 GHz e X2 Elite
Hyatt Regency Maui Resort and Spa, 200, Nohea Kai Drive, Lahaina, Maui County, Hawaii, 96761, United StatesQualcomm
Inizia il 24/09/2025 20:30 UTCCONFERMATOAffidabilità della data: CONFERMATOIndicato come definitivoQuanto la fonte è netta sulla data: confermata, programmata, stimata, rinviata o non verificata.Mostra tutti i pin CONFERMATOAFFIDABILITÀ 85%Affidabilità complessiva: 85%Quanto la fonte e le altre fonti del pin ne confermano le date.Media ponderata di quanto 4 fonti, compresa quella principale, confermano gli orari di inizio e fine del pin; una fonte conta la metà per ogni 180 giorni in più rispetto alla più recenteMostra tutti i pin con affidabilità pari o superiore al 75%anno scorsoIl comunicato ha come dateline MAUI e la pagina di Qualcomm^[1][2][3][4] lo data 24 set 2025 20:30 UTC, le 10:30 AM HT del keynote degli annunci di prodotto allo Snapdragon Summit 2025.
Qualcomm ha presentato Snapdragon X2 Elite Extreme e X2 Elite, processori a 3 nm per PC Windows con fino a 18 core Oryon, la prima CPU compatibile Arm a raggiungere 5 GHz e una NPU da 80 TOPS, per laptop nella prima metà del 2026.
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Semiconduttori15/06/2017@ThePinGang
Da Qualcomm arrivano i chip Wi-Fi tri-band per lo streaming multi-gigabit
Qualcomm
Dal 02/03/2015 al 15/03/2015CONFERMATOAffidabilità della data: CONFERMATOIndicato come definitivoQuanto la fonte è netta sulla data: confermata, programmata, stimata, rinviata o non verificata.Mostra tutti i pin CONFERMATOAFFIDABILITÀ 76%Affidabilità complessiva: 76%Quanto la fonte e le altre fonti del pin ne confermano le date.Media ponderata di quanto 4 fonti, compresa quella principale, confermano gli orari di inizio e fine del pin; una fonte conta la metà per ogni 180 giorni in più rispetto alla più recenteMostra tutti i pin con affidabilità pari o superiore al 75%11,6 anni faÈ avvenuto alla data indicata, secondo arstechnica.com^[1]: "…Gig.” Lo Snapdragon 810 dovrebbe essere spedito nella prima metà del 2015. Qualcomm non ha reso noti i fi…"
Qualcomm ha annunciato di aver completato l'acquisto di Wilocity e di fornire presto "una famiglia di piattaforme tri-band che combinano le soluzioni Wi-Fi e WiGig di Qualcomm Atheros, Inc. per aumentare significativamente le prestazioni e abilitare applicazioni wireless all'avanguardia. La piattaforma tri-band iniziale è un design di riferimento basato sul Qualcomm Snapdragon 810, la prima piattaforma mobile al mondo progettata per supportare il WiGig." Lo Snapdragon 810 dovrebbe essere spedito nella prima metà del 2015.
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Semiconduttori25/09/2026@TechDesk
Qualcomm lancia lo Snapdragon X2 Plus al CES 2026
Las Vegas Convention Center West Hall Expansion, Vegas Loop, Las Vegas Convention Center, Filipino Town, Winchester, Clark County, Nevada, 89109, United StatesQualcomm
Inizia il 05/01/2026 17:00 UTCCONFERMATOAffidabilità della data: CONFERMATOIndicato come definitivoQuanto la fonte è netta sulla data: confermata, programmata, stimata, rinviata o non verificata.Mostra tutti i pin CONFERMATOAFFIDABILITÀ 87%Affidabilità complessiva: 87%Quanto la fonte e le altre fonti del pin ne confermano le date.Media ponderata di quanto 3 fonti, compresa quella principale, confermano gli orari di inizio e fine del pin; una fonte conta la metà per ogni 180 giorni in più rispetto alla più recenteMostra tutti i pin con affidabilità pari o superiore al 75%273 giorni faIl comunicato ha come dateline «5 gen 2026 | LAS VEGAS» («Al CES, Qualcomm^[1][2][3] Technologies, Inc. ha annunciato la piattaforma Snapdragon X2 Plus») e la pagina di Qualcomm lo data alle 17:00 UTC.
Al CES 2026 Qualcomm ha aggiunto lo Snapdragon X2 Plus alla sua linea per PC, un chip a 3 nm con fino a 10 core Oryon e una NPU da 80 TOPS che porta le prestazioni della serie X2 e un'autonomia di più giorni ai laptop Copilot+ di fascia più bassa dalla prima metà del 2026.
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Semiconduttori25/09/2026@TechDesk
Qualcomm lancia gli Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 e 8 Elite Gen 6 a 2 nm
Maui County, Hawaii, United StatesQualcomm
Inizia il 22/09/2026 20:00 UTCCONFERMATOAffidabilità della data: CONFERMATOIndicato come definitivoQuanto la fonte è netta sulla data: confermata, programmata, stimata, rinviata o non verificata.Mostra tutti i pin CONFERMATOAFFIDABILITÀ 86%Affidabilità complessiva: 86%Quanto la fonte e le altre fonti del pin ne confermano le date.Media ponderata di quanto 4 fonti, compresa quella principale, confermano gli orari di inizio e fine del pin; una fonte conta la metà per ogni 180 giorni in più rispetto alla più recenteMostra tutti i pin con affidabilità pari o superiore al 75%13 giorni faIl comunicato è datato «22 set 2026 | MAUI» («presentato oggi») e la pagina di Qualcomm^[1][2][3][4] lo data alle 20:00 UTC, le 10:00 AM HT del keynote mobile allo Snapdragon Summit.
Qualcomm ha presentato due chip di punta per telefoni allo Snapdragon Summit 2026 - lo Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 e l'8 Elite Gen 6 - con processo a 2 nm, core Oryon a 5 GHz, il modem X105 e il Wi-Fi 8, per telefoni di Xiaomi, OnePlus, OPPO, vivo, Honor e Motorola.
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Semiconduttori25/09/2026@TechDesk
Dragonfly AI250 di Qualcomm con High Bandwidth Compute in arrivo nel 2027
Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm
Inizia il 31/12/2027STIMATOAffidabilità della data: STIMATOUn obiettivo, non una data fissaQuanto la fonte è netta sulla data: confermata, programmata, stimata, rinviata o non verificata.Mostra tutti i pin STIMATOAFFIDABILITÀ 66%Affidabilità complessiva: 66%Quanto la fonte e le altre fonti del pin ne confermano le date.Media ponderata di quanto 4 fonti, compresa quella principale, confermano gli orari di inizio e fine del pin; una fonte conta la metà per ogni 180 giorni in più rispetto alla più recenteMostra tutti i pin con affidabilità dal 50% al 74%tra 1,2 anniIl comunicato di lancio dell'ottobre 2025 dice che AI250 è «atteso in commercio nel ... 2027», e la roadmap di giugno 2026 prevede la «Campionatura commerciale di HBC Gen 1 con AI250 ... a metà 2027»; un anno senza altra indicazione è datato al 31 dicembre.^[1]
L'acceleratore di IA per data center di seconda generazione di Qualcomm, il Dragonfly AI250, è atteso nel 2027 con l'impilamento near-memory High Bandwidth Compute che offre 133 TB/s di larghezza di banda effettiva per scheda, 18 volte l'AI200.
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Semiconduttori25/09/2026@TechDesk
Qualcomm presenta Snapdragon C per i laptop di fascia base
Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm
Inizia il 28/05/2026 13:00 UTCCONFERMATOAffidabilità della data: CONFERMATOIndicato come definitivoQuanto la fonte è netta sulla data: confermata, programmata, stimata, rinviata o non verificata.Mostra tutti i pin CONFERMATOAFFIDABILITÀ 86%Affidabilità complessiva: 86%Quanto la fonte e le altre fonti del pin ne confermano le date.Media ponderata di quanto 2 fonti, compresa quella principale, confermano gli orari di inizio e fine del pin; una fonte conta la metà per ogni 180 giorni in più rispetto alla più recenteMostra tutti i pin con affidabilità pari o superiore al 75%130 giorni faIl comunicato ha come dateline «28 mag 2026 | SAN DIEGO» e la pagina di Qualcomm^[1][2] lo data alle 13:00 UTC.
Qualcomm ha lanciato Snapdragon C, un processore per laptop di fascia base con NPU integrata per macchine da circa 300 dollari, con progetti di Acer, HP e Lenovo rivolti a studenti, famiglie e piccole imprese.
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Finanza24/09/2026@TechDesk
Broadcom pubblica i risultati del primo trimestre fiscale 2026: 19,3 miliardi di dollari di ricavi, AI in crescita del 106%
3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom
Inizia il 04/03/2026 21:15 UTCCONFERMATOAffidabilità della data: CONFERMATOIndicato come definitivoQuanto la fonte è netta sulla data: confermata, programmata, stimata, rinviata o non verificata.Mostra tutti i pin CONFERMATOAFFIDABILITÀ 90%Affidabilità complessiva: 90%Quanto la fonte e le altre fonti del pin ne confermano le date.Media ponderata di quanto 5 fonti, compresa quella principale, confermano gli orari di inizio e fine del pin; una fonte conta la metà per ogni 180 giorni in più rispetto alla più recenteMostra tutti i pin con affidabilità pari o superiore al 75%215 giorni faIl comunicato è datato «4 marzo 2026» e dice che Broadcom^[1] «ha riportato oggi i risultati finanziari del primo trimestre»; la copia di PR Newswire su Yahoo^[3] Finance riporta 2026-03-04T21:15:00Z (16:15 ET, dopo la chiusura), e l'8-K Item 2.02 è stato accettato alle 21:16 UTC.
I ricavi di Broadcom sono cresciuti del 29% a un record di 19,3 miliardi di dollari nel trimestre chiuso il 1° febbraio 2026, con i ricavi dei semiconduttori per l'AI in aumento del 106% a 8,4 miliardi, e ha indicato per il secondo trimestre 22,0 miliardi di dollari.
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Finanza24/09/2026@TechDesk
Broadcom pubblica i risultati del secondo trimestre fiscale 2026: 22,2 miliardi di dollari di ricavi, +48%
3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom
Inizia il 03/06/2026 20:15 UTCCONFERMATOAffidabilità della data: CONFERMATOIndicato come definitivoQuanto la fonte è netta sulla data: confermata, programmata, stimata, rinviata o non verificata.Mostra tutti i pin CONFERMATOAFFIDABILITÀ 88%Affidabilità complessiva: 88%Quanto la fonte e le altre fonti del pin ne confermano le date.Media ponderata di quanto 6 fonti, compresa quella principale, confermano gli orari di inizio e fine del pin; una fonte conta la metà per ogni 180 giorni in più rispetto alla più recenteMostra tutti i pin con affidabilità pari o superiore al 75%124 giorni faIl comunicato è datato «3 giugno 2026» e dice che Broadcom^[1] «ha riportato oggi i risultati finanziari del secondo trimestre»; la copia di PR Newswire su Yahoo^[4] Finance riporta 2026-06-03T20:15:00Z (16:15 ET, dopo la chiusura), e l'8-K Item 2.02 è stato accettato alle 20:21 UTC.
I ricavi di Broadcom sono cresciuti del 48% a un record di 22,2 miliardi di dollari nel trimestre chiuso il 3 maggio 2026 e i ricavi dei semiconduttori per l'AI del 143% a 10,8 miliardi, ma ha mantenuto le previsioni sull'AI e il giorno dopo il titolo è sceso del 12,6%.
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Semiconduttori25/09/2026@TechDesk
Qualcomm lancia lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 allo Snapdragon Summit
Hyatt Regency Maui Resort and Spa, 200, Nohea Kai Drive, Lahaina, Maui County, Hawaii, 96761, United StatesQualcomm
Inizia il 24/09/2025 20:30 UTCCONFERMATOAffidabilità della data: CONFERMATOIndicato come definitivoQuanto la fonte è netta sulla data: confermata, programmata, stimata, rinviata o non verificata.Mostra tutti i pin CONFERMATOAFFIDABILITÀ 86%Affidabilità complessiva: 86%Quanto la fonte e le altre fonti del pin ne confermano le date.Media ponderata di quanto 4 fonti, compresa quella principale, confermano gli orari di inizio e fine del pin; una fonte conta la metà per ogni 180 giorni in più rispetto alla più recenteMostra tutti i pin con affidabilità pari o superiore al 75%anno scorsoIl comunicato ha come dateline MAUI e la pagina di Qualcomm^[1][2][3][4] lo data 24 set 2025 20:30 UTC, le 10:30 AM HT di inizio del keynote degli annunci di prodotto del summit.
Qualcomm ha presentato lo Snapdragon 8 Elite Gen 5, un chip per telefoni a 3 nm con una CPU Oryon di terza generazione a 4,74 GHz che ha definito il system-on-a-chip mobile più veloce al mondo, per i top di gamma di Samsung, Xiaomi, OnePlus e una dozzina di altri marchi.
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