Pin che corrispondono a date:2018-03-31

Raggiunte velocità GDDR5X di 16Gbps. In linea per la produzione di massa della GDDR6 nel Q1 2018.

Intel e AMD uniscono le forze per produrre nuovi processori mobili Intel serie H di 8ª generazione abbinati a memoria High Bandwidth Memory di seconda generazione impilata e a grafica discreta su misura di AMD. Per i nuovi chip serie H, che offrono tutti i componenti sopra elencati in un unico package del processore, Intel dice di usare il suo Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), un'infrastruttura di condivisione dell'energia che riduce l'ingombro del silicio a meno della metà di quello dei componenti discreti standard su una scheda madre. È il primo prodotto consumer che sfrutta l'EMIB.