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Qualcomm è entrata nel mercato dell'IA per data center con le schede acceleratrici AI200 e AI250 e i rack a raffreddamento a liquido, con 768 GB di memoria per scheda, in arrivo nel 2026 e nel 2027; il suo titolo è balzato dell'11% quel giorno.

Qualcomm e Meta hanno firmato un accordo pluriennale e multigenerazionale che rende Qualcomm fornitore di CPU per data center di Meta, la cui flotta di server di nuova generazione userà la Dragonfly C1000 di Qualcomm, in produzione dalla seconda metà del 2028.

Al suo Investor Day 2026 a New York, Qualcomm ha dato il marchio Dragonfly ai suoi prodotti per data center e ha presentato la CPU Dragonfly C1000 con più di 250 core, l'acceleratore AI300 e la memoria High Bandwidth Compute, con Meta già impegnata per la CPU; il titolo è balzato del 15%.

L'acceleratore di IA per data center di seconda generazione di Qualcomm, il Dragonfly AI250, è atteso nel 2027 con l'impilamento near-memory High Bandwidth Compute che offre 133 TB/s di larghezza di banda effettiva per scheda, 18 volte l'AI200.