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Il primo Core i7 di Intel (Nehalem, 45 nm) lanciato nel novembre 2008 con Hyper-Threading posteriore, un controller di memoria DDR3 integrato e Turbo Boost; il Core i5 750 è seguito l'8 settembre 2009 a $ 196.

Sandy Bridge (32 nm) è stato lanciato il 9 gennaio 2011 con il Core i7-2600K a circa $ 317, aggiungendo un ring bus, AVX, Quick Sync Video e una GPU on-die; un difetto del chipset ha costretto al ritiro delle schede della serie 67 il 31 gennaio.

Ivy Bridge è stato lanciato il 29 aprile 2012 come primo prodotto FinFET di Intel (tri-gate a 22 nm), guidato dal Core i7-3770K (4 core/8 thread, 3,5/3,9 GHz, $ 332) con grafica HD 4000 e PCIe 3.0.

Haswell (22 nm, LGA 1150) è stato annunciato al Computex il 4 giugno 2013, aggiungendo AVX2/FMA3, un regolatore di tensione completamente integrato e il Core i7-4770K a $ 339; l'aggiornamento del Devil's Canyon ha riparato la pasta termica.

Dopo problemi di resa del processo Intel a 14 nm, Broadwell è stato distribuito come Core M il 5 settembre 2014, con parti mobili il 5 gennaio 2015 e solo due chip desktop il 2 giugno 2015, guidato dal Core i7-5775C con 128 MB di eDRAM ($ 366).

Skylake (14 nm) è stato lanciato il 5 agosto 2015 con Core i7-6700K ($339, 4 core/8 thread, 4,0/4,2 GHz), LGA 1151, supporto DDR4 e grafica Gen9; Skylake-X su LGA 2066 è seguito nel 2017.

Kaby Lake è stato annunciato il 30 agosto 2016 e ha raggiunto i desktop il 3 gennaio 2017 su 14 nm (14FF+), guidato dal Core i7-7700K (4,2/4,5 GHz, $350); si è concluso tick-tock per l'ottimizzazione dell'architettura dei processi.

Coffee Lake (14 nm++) è stato lanciato il 5 ottobre 2017 con Core i7-8700K a sei core ($ 359) e, come annunciato il Refresh di nona generazione l'8 ottobre 2018, Core i9-9900K a otto core ($ 488).

I chip mobili Comet Lake sono stati annunciati il ​​21 agosto 2019 mentre i chip desktop sono arrivati ​​il ​​30 aprile 2020 su 14 nm++, sormontati dal Core i9-10900K a 10 core (5,3 GHz max turbo, $ 488) su LGA 1200.

Rocket Lake-S è stato messo in vendita il 30 marzo 2021, effettuando il backport del design Sunny Cove da 10 nm a 14 nm++ come Cypress Cove, sormontato dal Core i9-11900K a 8 core ($ 539) con PCIe 4.0 e grafica Xe.

Alder Lake è stato lanciato il 4 novembre 2021 su Intel 7 con prestazioni Golden Cove e core di efficienza Gracemont, Thread Director, DDR5 e PCIe 5.0 su LGA 1700; il Core i9-12900K aveva core 8P+8E a $ 589.

Il 30 dicembre 2021 SK hynix ha completato la prima fase dell'acquisto dell'attività NAND e SSD di Intel, rilevando l'unità SSD di Intel e il suo stabilimento NAND di Dalian per US$7 miliardi e dando vita alla controllata Solidigm.

Raptor Lake ha raggiunto i negozi il 20 ottobre 2022 (13a generazione) ed è stato aggiornato il 17 ottobre 2023 (14a generazione); l'i9-13900K e l'i9-14900K hanno core 8P+16E a $ 589 e il 2024 ha visto arresti anomali del Vmin-shift, correzioni del microcodice e un'estensione della garanzia di due anni.

Il lancio del Core Ultra di Intel (Meteor Lake) il 14 dicembre 2023 ha portato il primo design di chiplet client sul packaging Foveros, basato su Intel 4, con la prima NPU client di Intel e il nuovo marchio Core Ultra.

Lunar Lake (Core Ultra 200V) è stato spedito il 24 settembre 2024 con un riquadro di elaborazione TSMC N3B, 4 core P Lion Cove e 4 core E Skymont, LPDDR5X integrato, grafica Xe2 e una NPU 48 TOPS che soddisfa la barra Copilot+ di Microsoft.

Arrow Lake-S è stato lanciato il 24 ottobre 2024 come Core Ultra 9 285K (8P+16E, $ 589, senza Hyper-Threading, LGA 1851) con un riquadro di elaborazione TSMC N3B dopo che Intel ha annullato 20A; le recensioni erano contrastanti.

All'Intel Foundry Direct Connect, Intel ha affermato di aver coinvolto i clienti principali su Intel 14A, il successore di 18A, di aver inviato loro un kit di progettazione del processo iniziale e di aver pianificato diversi chip di test sul nodo. 14A aggiunge l'erogazione di alimentazione a contatto diretto PowerDirect oltre a PowerVia di 18A.

Con i risultati del secondo trimestre del 2025 il 24 luglio 2025, il CEO Lip-Bu Tan ha scritto che "non ci sono più assegni in bianco" e che lo sviluppo del 14A dipende dagli impegni confermati dei clienti, legando il futuro del nodo all'acquisizione di un cliente ancoraggio esterno.

Panther Lake (Core Ultra Series 3) lanciato al CES nel gennaio 2026 come prima CPU client su Intel 18A, fino a 16 core, grafica Xe3 fino a 12 core Xe e una NPU da 50 TOPS; il Core Ultra X9 388H è in testa.

Nella sua dichiarazione sugli utili del secondo trimestre del 2026, il CEO Lip-Bu Tan ha affermato che la produzione di rischio 14A per i prodotti interni è ora pianificata per la seconda metà del 2027, con una produzione in grandi volumi nel 2028, circa un anno prima rispetto al piano 2028 e 2029.

In una conferenza della Deutsche Bank, il direttore finanziario Dave Zinsner ha affermato che le discussioni con i clienti su 14A si sono spostate dalla valutazione del processo alla quantità di capacità che Intel può fornire. Non ha annunciato alcun impegno formale, ma ha affermato che Intel è convinta di riuscire ad acquisire clienti 14A esterni.

Secondo quanto riportato, il marchio Deepal di Changan lancerà il 9 ottobre 2026 la berlina L06 2027 con sospensioni magnetoreologiche e un AI Box sviluppato con Intel, insieme all'edizione Zhuifeng orientata alla pista.

La versione del terzo trimestre del 2026 di Intel afferma di aver rilasciato Intel 14A 0.9 PDK a ottobre. Nella chiamata Lip-Bu Tan ha affermato che il PDK 1.0 dovrebbe arrivare entro il primo trimestre del 2027 e che diversi potenziali clienti 14A stanno facendo progressi ma non possono ancora essere nominati. Il CFO Zinsner ha affermato che 14A è in fase di preparazione per la produzione a rischio nel 2027 e per la produzione nel 2028.

Segnalato, non annunciato da Intel: Razor Lake è previsto nel quarto trimestre del 2027 con core P Griffin Cove e core E Golden Eagle, compatibile pin-to-pin con LGA 1954 di Nova Lake, seguito da Titan Lake entro la fine del 2028 e Moon Lake solo E-core intorno al 2028.

AEP Ohio ha costruito la stazione Green Chapel 138 kV nella contea di Licking, Ohio, per un cliente chip-fab che inizialmente richiedeva 440 MW e fino a 1.560 MW al massimo; Il fab $28 billion Ohio One di Intel è passato a 2030-2031 per il primo modulo, quindi la sottostazione rimane inutilizzata e AEP Ohio e Meta hanno chiesto di usarla temporaneamente.