ブロードコム、メッシュルーター向けに初の統合型Wi-Fi 8 SoCを発表

似たピン

• 半導体2017/06/15@ThePinGang

  ブロードコム、新しいコンボチップでスマートフォンとタブレットのWi-Fi性能を2倍に

  Broadcom

  

  開始 2014/09/03確定確度 90%12.1 年前日付どおりに実施された。wpcentral.com^[1]による：「会員としての旅はここから始まります。さらに探索し、会員として特典を獲得しましょう。La…」

  ブロードコムは本日、ハイエンドのスマートフォンとタブレットの無線ネットワーク性能を2倍にするという新しいWi-FiとBluetoothのコンボチップを発表した。同社によると、ユーザーは毎日推定4〜5時間をWi-Fiで過ごしており、新しいチップセットにより、現行世代の端末の2倍の速さで、より少ない遅延でコンテンツをダウンロード・ストリーミングできるようになるという。

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• 半導体2026/09/24@TechDesk

  ブロードコム、メタとの提携を拡大　数ギガワット規模のMTIA独自チップ

  3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom

  

  開始 2026/04/14 21:05確定確度 85%165 日前リリースの日付は「2026年4月14日」で、ブロードコムとメタは提携を「本日発表した」としている。メタのニュースルームの投稿のタイムスタンプは2026-04-14T21:05:14Z、グローブ・アンド・メール掲載のグローブニュースワイヤ版は「4月14日（火）午後4時5分（米中部夏時間）」で、米市場の取引終了後だった。^[1]

  2029年までの複数年契約で、ブロードコムはメタのMTIAアクセラレーターとイーサネットのネットワーク機器を共同開発・供給する。1ギガワット超と業界初の2nm AI演算アクセラレーターから始める。ホック・タン氏はメタの取締役を退き、同社の顧問に就く。

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• 半導体2017/06/15@ThePinGang

  クアルコム、マルチギガビットのストリーミング向けトライバンドWi-Fiチップを投入へ

  Qualcomm

  

  2015/03/02〜2015/03/15確定確度 76%11.6 年前arstechnica.com^[1]によれば、日付どおりに行われた：「…Gig』。Snapdragon 810は2015年上半期に出荷される見通しだ。クアルコムは財…を開示しなかった…」

  クアルコムはWilocityの買収を完了したと発表し、まもなく「Qualcomm Atheros, Inc.のWi-FiとWiGigのソリューションを組み合わせ、性能を大幅に高め、最先端のワイヤレスアプリケーションを可能にするトライバンドプラットフォーム群を提供する。最初のトライバンドプラットフォームは、WiGigに対応するよう設計された世界初のモバイルプラットフォームであるQualcomm Snapdragon 810をベースとしたリファレンスデザインだ」とした。Snapdragon 810は2015年上半期に出荷される見通しだ。

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• 通信2018/02/27@ThePinGang

  5Gの大規模展開

  Intel

  

  開始 2020/06/15確定確度 75%6.3 年前hexus.net^[1]によると日付どおりに実施された：「…携帯モデム製品のニュースでは、XMM 7660が発表された。これはCat-19の性能を実現するLTEモデムで…」

  5Gは、欠かせない存在となったハイテクのスマートな接続デバイスに、より高速・大容量・低遅延の通信をもたらす。インテルは5Gへの移行を円滑にすることを目指し、強力なエンドツーエンドの5Gソリューションを設計した。Intel XMM 8000シリーズは同社初の商用5Gマルチモードモデムファミリーで、世界のサブ6GHz帯とミリ波帯の両方で動作する。インテルは、PCやスマートフォン、さらには自動車でXMM 8000の採用を大量に獲得したい考えである。

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• 半導体2026/09/24@TechDesk

  ブロードコム、初の102.4Tbpsスイッチ「Tomahawk 6」の量産出荷を開始

  3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom

  

  開始 2026/03/12 20:00確定確度 88%198 日前ブロードコムのリリースは「2026年3月12日」付で、Tomahawk 6ファミリーは「量産出荷を開始した」としている。GlobeNewswire^[2]の配信は「2026年3月12日 米東部時間16時00分」（協定世界時20時00分）のタイムスタンプとなっている。

  初の102.4Tbps対応イーサネット・スイッチチップで、Tomahawk 5の2倍の帯域幅を持つブロードコムのTomahawk 6が、最初のサンプル出荷から3四半期足らずで量産出荷に入った。

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• 半導体2026/09/24@TechDesk

  OpenAIとブロードコム、10ギガワット分の独自AIアクセラレーター導入で合意

  3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom

  

  開始 2025/10/13 13:00確定確度 85%348 日前リリースの日付は「2025年10月13日」で、OpenAIとブロードコムは協業を「本日発表した」としている。グローブニュースワイヤ版のタイムスタンプは2025-10-13T13:00:00Z（米東部時間午前9時）で、これを発表するOpenAIのポッドキャストも同じ時刻に公開された。^[1]

  OpenAIが独自のAIアクセラレーターを設計し、ブロードコムがそれを開発して、ブロードコムのイーサネットを採用したラックで導入する。規模は計10ギガワットで、2026年下半期に始まり、2029年末までに完了する。

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• ソフトウェア2026/09/24@TechDesk

  ブロードコム、本番AI向けにVMware Cloud Foundation 9.1を発表

  3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom

  

  開始 2026/05/05 13:00確定確度 88%144 日前ブロードコムのリリースは「2026年5月5日」付で、「本日、VMware^[5] Cloud Foundation（VCF）9.1を発表した」としている。GlobeNewswire^[4]の配信は「2026年5月5日 米東部時間9時00分」（協定世界時13時00分）のタイムスタンプとなっている。リリースが示すのは発表日のみで、5月12日の提供開始はリリースノートによる。

  VCF 9.1は、AI推論とエージェント型ワークロード向けのブロードコムのプライベートクラウド・プラットフォームの新版で、メモリー階層化とAMD、インテル、エヌビディアのハードウェア混在により、サーバーコストを最大40%削減するとしている。リリースノートの日付は5月12日である。

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• 通信2026/09/25@TechDesk

  クアルコム、3GPP Release 19対応初の5GモデムX105を発表

  Fira Gran Vía, Avinguda de Joan Carles I, Granvia Sud, Districte III, l'Hospitalet de Llobregat, Barcelonès, Barcelona, Catalonia, 08004, SpainQualcomm

  

  開始 2026/03/02 7:00確定確度 89%208 日前リリースには「Mar 2, 2026 | BARCELONA」の日付表記があり、クアルコムのページには協定世界時07時00分のタイムスタンプが付されている。「Attendees of MWC Barcelona」をブース3E10へ招待する記載もある。^[1]

  クアルコムはMWCバルセロナ2026で、3GPP Release 19対応として初となる5GモデムX105 5Gモデム・RFシステムを発表した。下り最大14.8Gbps、衛星経由のビデオ通話、初の6nm RFトランシーバーを備え、2026年下半期に対応機種が登場する。

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• オーディオ2026/09/14@GameDesk

  クリエイティブ XF1

  SingaporeCreative Technology

  

  開始 2026/08/06確定確度 83%51 日前TechPowerUp^[3]の発売記事（https://www.techpowerup.com/350243/creative^[1]-releases-xf1-desktop-speakers-with-in-built-hi-res-dac）とSoundGuys^[2]はいずれも、クリエイティブによるXF1の世界発売を2026年8月6日としており、同日にクリエイティブ自身のストアで179.99ドルで販売された。この発売日をピンの日付としている。

  バイアンプ構成でLDAC対応Bluetoothを備えたアンプ内蔵PCスピーカー。

  $180.00

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• 半導体2026/09/25@TechDesk

  クアルコム、エントリー向けノートPC用Snapdragon Cを発表

  Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm

  

  開始 2026/05/28 13:00確定確度 86%121 日前リリースには「May 28, 2026 | SAN DIEGO」の日付表記があり、クアルコムのページには協定世界時13時00分のタイムスタンプが付されている。^[1]

  クアルコムは、約300ドルからのノートPC向けに、NPUを内蔵したエントリー向けプロセッサSnapdragon Cを発表した。エイサー、HP、レノボが設計を手掛け、学生や家庭、小規模事業者を対象とする。

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• 半導体2017/11/08@ThePinGang

  インテル、AMDと提携　AMD製GPUを組み合わせた第8世代プロセッサを投入

  Intel

  

  開始 2018/03/31確定確度 77%8.5 年前macrumors.com^[1]によれば、日付どおりに行われた：「…新技術を採用したマシンは2018年第1四半期に発売される。MacRumorsの週間トップ…を受け取る」

  インテルとAMDは手を組み、積層型の第2世代広帯域メモリ（HBM）とAMDがカスタム開発した単体グラフィックスを組み合わせた、インテルの第8世代Hシリーズ・モバイルプロセッサを新たに製造する。これらすべてのコンポーネントを単一のプロセッサパッケージに収めた新しいHシリーズについて、インテルは「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」を使っているとしている。EMIBは電力を共有する仕組みで、シリコンの占有面積を、マザーボード上の標準的な個別部品の半分未満に抑える。EMIBを活用した一般消費者向け製品はこれが初めてとなる。

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• 半導体2026/09/25@TechDesk

  クアルコム、5GHz駆動のSnapdragon X2 Elite ExtremeとX2 Elite PC向けチップを発表

  Hyatt Regency Maui Resort and Spa, 200, Nohea Kai Drive, Lahaina, Maui County, Hawaii, 96761, United StatesQualcomm

  

  開始 2025/09/24 20:30確定確度 85%昨年リリースにはMAUIの日付表記があり、クアルコムのページには協定世界時2025年9月24日20時30分（Snapdragon Summit 2025のプロダクト発表基調講演にあたるハワイ時間午前10時30分）のタイムスタンプが付されている。^[1]

  クアルコムは、最大18基のOryonコアを搭載した3nmプロセスのWindows PC向けプロセッサ、Snapdragon X2 Elite ExtremeとX2 Eliteを発表した。Arm互換CPUとして初めて5GHzに達し、80TOPSのNPUを備え、2026年上半期にノートPCへの搭載が見込まれる。

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