ブロードコム、メタとの提携を拡大　数ギガワット規模のMTIA独自チップ

似たピン

• 半導体2017/06/15@ThePinGang

  ブロードコム、新しいコンボチップでスマートフォンとタブレットのWi-Fi性能を2倍に

  Broadcom

  

  開始 2014/09/03確定確度 90%12.1 年前日付どおりに実施された。wpcentral.com^[1]による：「会員としての旅はここから始まります。さらに探索し、会員として特典を獲得しましょう。La…」

  ブロードコムは本日、ハイエンドのスマートフォンとタブレットの無線ネットワーク性能を2倍にするという新しいWi-FiとBluetoothのコンボチップを発表した。同社によると、ユーザーは毎日推定4〜5時間をWi-Fiで過ごしており、新しいチップセットにより、現行世代の端末の2倍の速さで、より少ない遅延でコンテンツをダウンロード・ストリーミングできるようになるという。

  0.73

  00
• 半導体2026/09/24@TechDesk

  ブロードコム、メッシュルーター向けに初の統合型Wi-Fi 8 SoCを発表

  Broadcom3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United States

  開始 2026/05/27 13:00確定確度 86%121 日前ブロードコムのリリースは「2026年5月27日」付で、3つのSoCにより「Wi-Fi 8製品群の拡充を本日発表した」としている。GlobeNewswire^[3]の配信は「2026年5月27日 米東部時間9時00分」（協定世界時13時00分）のタイムスタンプとなっている。

  ブロードコムのBCM6772、BCM6774、BCM6776は、アプリケーション・プロセッサー、ネットワーク・プロセッサー、2.4GHzと5GHzのWi-Fi 8無線、マルチギガビット・イーサネットPHYを1つのダイに集積し、より小型で安価なメッシュノードやマルチギガビット・ルーターを実現する。

  0.72

  10
• 半導体2026/09/24@TechDesk

  OpenAIとブロードコム、10ギガワット分の独自AIアクセラレーター導入で合意

  Broadcom3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United States

  開始 2025/10/13 13:00確定確度 85%347 日前リリースの日付は「2025年10月13日」で、OpenAIとブロードコムは協業を「本日発表した」としている。グローブニュースワイヤ版のタイムスタンプは2025-10-13T13:00:00Z（米東部時間午前9時）で、これを発表するOpenAIのポッドキャストも同じ時刻に公開された。^[1]

  OpenAIが独自のAIアクセラレーターを設計し、ブロードコムがそれを開発して、ブロードコムのイーサネットを採用したラックで導入する。規模は計10ギガワットで、2026年下半期に始まり、2029年末までに完了する。

  0.71

  10
• AI2026/09/25@TechDesk

  Qualcomm and Amazon Agree a Multi-Generation AI Data-Centre Chip Deal

  QualcommQualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United States

  開始 2026/09/08 13:00確定確度 92%17 日前The Business Wire copy of the release was published at 13:00 UTC on 8 September 2026; Qualcomm's^[1] 8-K says the warrant was issued 'On September 3, 2026, in connection with a strategic collaboration' with Amazon.

  Qualcomm will build customised AI inference silicon and up-to-1.6T optical connectivity for Amazon's data centres over several generations, and gave Amazon a warrant for up to 25 million Qualcomm shares vesting against up to $60 billion of purchases.

  $60B

  0.70

  00
• 半導体2017/06/21@ThePinGang

  グローバルファウンドリーズ、14nmから7nmへ一気に移行

  GLOBALFOUNDRIES

  

  開始 2018/03/30確定確度 79%8.5 年前hexus.net^[1]によれば、日付どおりに行われた：「…xf マイボールトに追加：グローバルファウンドリーズは、7nm Fin…へ一気に進む計画を発表した」

  この技術は2017年下半期にチップ設計者向けに提供され、2018年初めに生産が始まる見込みである。同社は「コストが高い割に性能と電力面の利点がわずかな10nmプロセスノード」を飛ばし、主要な競合に先駆けて、差別化された7nmチップ製造の主導的企業になることを目指す。

  0.69

  00
• 半導体2026/09/25@TechDesk

  Meta Picks Qualcomm's Dragonfly C1000 CPU for Its Data Centres

  Manhattan, New York County, New York, United StatesQualcomm

  

  開始 2026/06/24 19:30確定確度 86%93 日前The Business Wire copy of 'Qualcomm^[1][2][4] and Meta Announce Strategic Multi-Generation Agreement on Data Center CPUs' was published at 19:30 UTC on 24 June 2026, the day of Qualcomm's Investor Day.

  Qualcomm and Meta signed a multi-generation agreement making Qualcomm a data-centre CPU supplier to Meta, whose next-generation server fleet is to run Qualcomm's Dragonfly C1000, in production from the second half of 2028.

  0.68

  00
• 金融2026/09/24@TechDesk

  ブロードコム、2026年度第1四半期決算を発表　売上高193億ドル、AI関連は106%増

  Broadcom3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United States

  開始 2026/03/04 21:15確定確度 90%205 日前リリースの日付は「2026年3月4日」で、ブロードコムは「本日、第1四半期の決算を発表した」としている。ヤフー・ファイナンスに掲載されたPRニュースワイヤ版のタイムスタンプは2026-03-04T21:15:00Z（米東部時間午後4時15分、取引終了後）で、項目2.02の8-KはUTC 21時16分に受理された。^[1]

  ブロードコムの2026年2月1日終了四半期の売上高は29%増の過去最高193億ドルとなり、AI半導体の売上高は106%増の84億ドルだった。第2四半期の売上高見通しは220億ドルとした。

  0.68

  10
• 金融2026/09/24@TechDesk

  ブロードコム、2026年度第2四半期決算を発表　売上高222億ドル、48%増

  Broadcom3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United States

  開始 2026/06/03 20:15確定確度 88%114 日前リリースの日付は「2026年6月3日」で、ブロードコムは「本日、第2四半期の決算を発表した」としている。ヤフー・ファイナンスに掲載されたPRニュースワイヤ版のタイムスタンプは2026-06-03T20:15:00Z（米東部時間午後4時15分、取引終了後）で、項目2.02の8-KはUTC 20時21分に受理された。^[1]

  ブロードコムの2026年5月3日終了四半期の売上高は48%増の過去最高222億ドル、AI半導体の売上高は143%増の108億ドルとなった。しかしAI見通しを据え置いたことで、翌日の株価は12.6%下落した。

  0.68

  00
• 半導体2017/11/08@ThePinGang

  インテル、AMDと提携　AMD製GPUを組み合わせた第8世代プロセッサを投入

  Intel

  

  開始 2018/03/31確定確度 77%8.5 年前macrumors.com^[1]によれば、日付どおりに行われた：「…新技術を採用したマシンは2018年第1四半期に発売される。MacRumorsの週間トップ…を受け取る」

  インテルとAMDは手を組み、積層型の第2世代広帯域メモリ（HBM）とAMDがカスタム開発した単体グラフィックスを組み合わせた、インテルの第8世代Hシリーズ・モバイルプロセッサを新たに製造する。これらすべてのコンポーネントを単一のプロセッサパッケージに収めた新しいHシリーズについて、インテルは「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」を使っているとしている。EMIBは電力を共有する仕組みで、シリコンの占有面積を、マザーボード上の標準的な個別部品の半分未満に抑える。EMIBを活用した一般消費者向け製品はこれが初めてとなる。

  0.67

  00
• 金融2026/09/24@TechDesk

  ブロードコム、アポロとブラックストーンと350億ドルの「AI XPV Platform」を始動

  Broadcom3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United States

  開始 2026/06/09 13:00確定確度 88%108 日前リリースの日付は「2026年6月9日」で、ブロードコムは基盤を「本日発表」し、「本日始動する」としている。PRニュースワイヤのタイムスタンプは「2026年6月9日9時（米東部時間）」、アポロの投資家向け版は「2026年6月9日午前9時（米東部夏時間）」である。^[1]

  2028年までにフロンティアAI企業向けに20ギガワット超のブロードコム製XPU計算能力を賄う資金調達基盤。アポロが主導しブラックストーンが参加する350億ドルの第1弾で、Fluidstackの拠点でのアンソロピックの1ギガワット超の拡張に資金を供給する。

  $35B

  0.67

  00
• 金融2026/09/24@TechDesk

  ブロードコム、2026年度第3四半期決算を発表　売上高296億ドル、86%増

  Broadcom3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United States

  開始 2026/09/02 20:15確定確度 89%23 日前リリースの日付は「2026年9月2日」で、ブロードコムは「本日、第3四半期の決算を発表した」としている。ヤフー・ファイナンスに掲載されたPRニュースワイヤ版のタイムスタンプは2026-09-02T20:15:00Z（米東部時間午後4時15分、取引終了後）で、項目2.02の8-KはUTC 20時26分に受理された。^[1]

  ブロードコムの2026年8月2日終了四半期の売上高は86%増の過去最高296億ドルとなり、AI半導体の売上高は221%増の167億ドルだった。ホック・タン氏は、アンソロピックが2027年に同社最大のXPU顧客になる見通しだと述べた。

  0.67

  00
• 半導体2026/09/25@TechDesk

  Qualcomm's Dragonfly AI250 With High Bandwidth Compute Due in 2027

  Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm

  

  開始 2027/12/31推定確度 66%1.3 年後The October 2025 launch release says AI250 is 'expected to be commercially available in ... 2027', and the June 2026 roadmap expects 'Commercial sampling of HBC Gen 1 with AI250 ... in mid-2027'; a bare year is dated to 31 December.^[1]

  Qualcomm's second-generation data-center AI accelerator, the Dragonfly AI250, is due in 2027 with High Bandwidth Compute near-memory stacking that gives 133 TB/s of effective bandwidth per card, 18 times the AI200.

  0.66

  00