半導体2026/09/25@TechDeskクアルコムのDragonfly AI250、High Bandwidth Compute搭載で2027年投入へQualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm開始 2027/12/31推定確度 66%2025年10月の発表文にはAI250が「2027年に商用提供開始予定」とあり、2026年6月のロードマップでは「HBC Gen 1搭載AI250の商用サンプル出荷は2027年半ば」を見込むとしている。年のみが示されている場合は12月31日付とする。[1]クアルコムの第2世代データセンター向けAIアクセラレーター、Dragonfly AI250は2027年に投入予定。近接メモリ積層技術High Bandwidth Computeにより、カード1枚あたり実効帯域幅133TB/s、AI200の18倍を実現する。1.0000