- 開始
- 2027年12月31日確度 80%出典:qualcomm.com
クアルコムのDragonfly AI250、High Bandwidth Compute搭載で2027年投入へ
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元のタイトル: Qualcomm's Dragonfly AI250 With High Bandwidth Compute Due in 2027
クアルコムの第2世代データセンター向けAIアクセラレーター、Dragonfly AI250は2027年に投入予定。近接メモリ積層技術High Bandwidth Computeにより、カード1枚あたり実効帯域幅133TB/s、AI200の18倍を実現する。
- クアルコムはDragonfly AI250について2027年の商用提供開始を見込んでおり、HBC Gen 1メモリ技術の商用サンプル出荷は2027年半ばを予定している[2][3]
- これはクアルコムの年次データセンター向けアクセラレーターロードマップにおける第2世代にあたり、AI200(2026年)とAI300(2028年サンプル出荷)の間に位置づけられる[2]
注目の機能
参考資料 4確度 66%
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- [1]50%qualcomm.com/data-center/products/qualcomm-dragonfly-ai250qualcomm.com· 投稿 2026年9月25日· 開始 2027年12月31日· スコアの 44%
2025年10月の発表文にはAI250が「2027年に商用提供開始予定」とあり、2026年6月のロードマップでは「HBC Gen 1搭載AI250の商用サンプル出荷は2027年半ば」を見込むとしている。年のみが示されている場合は12月31日付とする。
- [2]80%Qualcomm Unveils Comprehensive Data Center Roadmap ... Qualcomm Dragonfly Portfolio (Qualcomm)qualcomm.com· 公開 2026年6月24日· スコアの 31%
'Commercial sampling of HBC Gen 1 with AI250 is expected in mid-2027'; AI250 reaches 133 TB/s per card, 18x AI200.[1]
- [3]80%Qualcomm Unveils AI200 and AI250 (Qualcomm)qualcomm.com· 公開 2025年10月27日· 開始 2027年12月31日 ✓· スコアの 12%
'Qualcomm[1][2] AI200 and AI250 are expected to be commercially available in 2026 and 2027 respectively.'
- [4]72%Qualcomm announces AI chips to compete with AMD and Nvidia (CNBC)cnbc.com· 公開 2025年10月27日· スコアの 12%
'the AI250, planned for 2027'.[1]
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