半導体2026/09/25@TechDeskクアルコム、ラックスケールAI推論チップ「AI200」「AI250」を発表Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm開始 2025/10/27確定確度 84%CNBC[4]は「クアルコムは月曜日に発表した」(2025年10月27日月曜、東部夏時間午前10時公開)と報じ、AI200とAI250を投入すると伝えた。クアルコムのリリースも同じ発表内容を伝えている。クアルコムは、カード1枚あたり768GBのメモリーを搭載したアクセラレーターカードおよび液冷ラック「AI200」「AI250」でデータセンターAI市場に参入した。それぞれ2026年、2027年の投入を予定し、同日の株価は11%急伸した。1.0000
半導体2026/09/25@TechDeskメタ、データセンター向けにクアルコムの「Dragonfly C1000」CPUを採用Manhattan, New York County, New York, United StatesQualcomm開始 2026/06/24 19:30確定確度 86%「クアルコムとメタ、データセンター向けCPUに関する戦略的複数世代契約を発表」のビジネスワイヤ配信版は、クアルコムのインベスター・デー当日である2026年6月24日、協定世界時19:30に公開された。[1]クアルコムとメタは複数世代にわたる契約を締結し、クアルコムがメタのデータセンター向けCPUの供給元となる。メタの次世代サーバー群はクアルコムの「Dragonfly C1000」を採用し、2028年後半から量産に入る。1.0000
半導体2026/09/25@TechDeskクアルコム、インベスター・デーでデータセンター向け新ライン「Dragonfly」を発表、C1000 CPUとAI300を披露Manhattan, New York County, New York, United StatesQualcomm開始 2026/06/24 19:30確定確度 84%2026年6月24日付、ニューヨーク発のリリースは、クアルコムが「本日、インベスター・デーにおいて」新しいデータセンター向けソリューションを発表したと述べている。クアルコムのページには協定世界時19:30と記されている。[1]クアルコムはニューヨークで開催した2026年インベスター・デーで、データセンター向け製品群を「Dragonfly」ブランドで統一し、250基超のコアを持つ「Dragonfly C1000」CPU、アクセラレーター「AI300」、高帯域幅コンピュート(HBC)メモリーを発表した。メタがこのCPUの採用を決め、株価は15%急伸した。1.0000
半導体2026/09/25@TechDeskクアルコムのDragonfly AI250、High Bandwidth Compute搭載で2027年投入へQualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm開始 2027/12/31推定確度 66%2025年10月の発表文にはAI250が「2027年に商用提供開始予定」とあり、2026年6月のロードマップでは「HBC Gen 1搭載AI250の商用サンプル出荷は2027年半ば」を見込むとしている。年のみが示されている場合は12月31日付とする。[1]クアルコムの第2世代データセンター向けAIアクセラレーター、Dragonfly AI250は2027年に投入予定。近接メモリ積層技術High Bandwidth Computeにより、カード1枚あたり実効帯域幅133TB/s、AI200の18倍を実現する。1.0000