クアルコム、ラックスケールAI推論チップ「AI200」「AI250」を発表

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• AI2026/09/25@TechDesk

  クアルコムとアマゾン、複数世代にわたるAIデータセンター向けチップで提携

  Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm

  

  開始 2026/09/08 13:00確定確度 92%18 日前リリースのビジネスワイヤ配信版は2026年9月8日協定世界時13:00に公開された。クアルコムの8-Kは、ワラントが「2026年9月3日、アマゾンとの戦略的提携に関連して」発行されたと述べている。^[1]

  クアルコムは、アマゾンのデータセンター向けにカスタムAI推論用半導体と最大1.6Tの光接続技術を複数世代にわたり提供する。アマゾンには、最大600億ドルの購入実績に応じて権利が確定する、クアルコム株最大2,500万株分のワラント(新株予約権)を付与した。

  $60B

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• AI2026/09/25@TechDesk

  HUMAIN、サウジアラビアで200MW分にクアルコムのAI200・AI250ラックを採用

  Riyadh, Riyadh governorate, Riyadh Region, 12643, Saudi ArabiaQualcomm

  

  開始 2025/10/27確定確度 87%334 日前2025年10月27日付のリリースは、HUMAINとクアルコムが「第9回フューチャー・インベストメント・イニシアチブ(FII)会議に先立ち、本日この提携を発表する」と述べている。^[1]

  サウジアラビアのAI企業HUMAINは、クアルコムのデータセンター向けチップの最初の顧客となり、2026年から200メガワット分のAI200・AI250ラックを導入し、同国内および世界でAI推論サービスを販売する計画だ。

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• 半導体2026/09/25@TechDesk

  クアルコムのDragonfly AI250、High Bandwidth Compute搭載で2027年投入へ

  Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm

  

  開始 2027/12/31推定確度 66%1.3 年後2025年10月の発表文にはAI250が「2027年に商用提供開始予定」とあり、2026年6月のロードマップでは「HBC Gen 1搭載AI250の商用サンプル出荷は2027年半ば」を見込むとしている。年のみが示されている場合は12月31日付とする。^[1]

  クアルコムの第2世代データセンター向けAIアクセラレーター、Dragonfly AI250は2027年に投入予定。近接メモリ積層技術High Bandwidth Computeにより、カード1枚あたり実効帯域幅133TB/s、AI200の18倍を実現する。

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• 企業2026/09/25@TechDesk

  クアルコム、AIソフトウェア新興企業モジュラーの買収に合意

  Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm

  

  開始 2026/06/24 12:00確定確度 86%94 日前「クアルコム、モジュラーを買収へ」のビジネスワイヤ配信版は2026年6月24日協定世界時12:00に公開された。クアルコムの8-Kによれば、最終契約は2026年6月21日に締結された。^[1]

  クアルコムは、クリス・ラットナー氏が率いる新興企業モジュラーの買収に合意した。同社のAIソフトウェアは書き換えなしにCPU、GPU、NPU、カスタムチップ間でモデルを実行できる。取引は最大1,920万株の全株式による交換で、評価額は約39億ドル。

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• ロボット2026/09/25@TechDesk

  アルドゥイーノ、299ドルのエッジAIボード「VENTUNO Q」の予約受付を開始

  Turin, Piedmont, ItalyQualcomm

  

  開始 2026/08/25 14:00確定確度 88%32 日前リリースには「Aug 25, 2026 | TURIN」の日付表記があり、「today opened pre-orders for Arduino^[2] VENTUNO Q」との記述がある。クアルコムのページには協定世界時14時00分のタイムスタンプが付されている。

  クアルコム傘下のアルドゥイーノは、VENTUNO Qの世界向け予約受付を開始した。40TOPSのDragonwing IQ-8275プロセッサと16GBのメモリをSTM32H5マイクロコントローラーと組み合わせた299ドルのボードで、ロボットや機械がオフラインでもAIモデルを実行し、その結果に基づいて動作できるようにする。

  $299.00

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• 半導体2026/09/25@TechDesk

  クアルコム、インベスター・デーでデータセンター向け新ライン「Dragonfly」を発表、C1000 CPUとAI300を披露

  Manhattan, New York County, New York, United StatesQualcomm

  

  開始 2026/06/24 19:30確定確度 84%94 日前2026年6月24日付、ニューヨーク発のリリースは、クアルコムが「本日、インベスター・デーにおいて」新しいデータセンター向けソリューションを発表したと述べている。クアルコムのページには協定世界時19:30と記されている。^[1]

  クアルコムはニューヨークで開催した2026年インベスター・デーで、データセンター向け製品群を「Dragonfly」ブランドで統一し、250基超のコアを持つ「Dragonfly C1000」CPU、アクセラレーター「AI300」、高帯域幅コンピュート(HBC)メモリーを発表した。メタがこのCPUの採用を決め、株価は15%急伸した。

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• 企業2026/09/25@TechDesk

  クアルコム、カーネギーメロン大学のAI教授ジーコ・コルター氏を取締役に選任

  Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm

  

  開始 2025/09/02確定確度 84%1.1 年前8-Kには「2025年9月2日、取締役会は…ジェレミー（ジーコ）・コルター博士を選任した」とある。^[1]

  クアルコムは、端末向けとデータセンター向けのAI半導体に注力するなか、カーネギーメロン大学機械学習学科長のジーコ・コルター氏を取締役に選任した。

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• 半導体2026/09/24@TechDesk

  OpenAIとブロードコム、OpenAI初のAIチップ「Jalapeño」を公開

  3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom

  

  開始 2026/06/24 13:00確定確度 83%94 日前リリースの日付は「2026年6月24日」で、OpenAIとブロードコムはJalapeñoを「本日公開した」としている。ナスダックに掲載されたグローブニュースワイヤ版のタイムスタンプは「2026年6月24日午前9時（米東部夏時間）」（UTC 13時）である。^[1]

  OpenAIが設計しブロードコムが実装した推論用アクセラレーターで、OpenAI初の「Intelligence Processor」となる。設計からテープアウトまで9カ月で完了した。ホック・タン氏とチャーリー・カワス氏が、サム・アルトマン氏とグレッグ・ブロックマン氏にチップを手渡した。

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• AI2026/09/25@TechDesk

  クアルコムとHUMAIN、サウジアラビアでのAIデータセンター建設で覚書を締結

  King Abdul Aziz International Conference Center, Shaban Bin Abi Sheha, Al Hada District, Shmeisi Municipality, Riyadh, Riyadh governorate, Riyadh Region, 12916, Saudi ArabiaQualcomm

  

  開始 2025/05/13確定確度 87%1.4 年前2025年5月13日付のリリースには、両社が「today signed a Memorandum of Understanding」と記載され、リヤドで開催されたサウジ・米国投資フォーラムの期間中とされている。ホワイトハウスは同フォーラムの日付を2025年5月13日（火）としている。^[1]

  リヤドで開催されたサウジ・米国投資フォーラムで、クアルコムとサウジアラビアの国営AI企業HUMAINは、AIデータセンターの開発とクアルコム製データセンター向けCPU・AIチップの供給で合意し、同国内にクアルコムのチップ設計センターを設置することも決めた。

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• 半導体2017/07/23@ThePinGang

  インテル「Movidius Neural Compute Stick」、79ドルで発売

  Intel

  

  開始 2017/07/21確定確度 90%9.2 年前hexus.net^[1]によれば、日付どおりに行われた：「インテル『Movidius Neural Compute Stick』、79ドルで発売　タグ：Intel^[2]（NASDAQ:INTC）　クイックリンク：HE…」

  1Wの電力枠内で100GFLOPSを超える推論性能を発揮する。

  $79.00

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• AI2026/09/23@TechDesk

  エヌビディアのVera Rubin NVL72、MLPerf Inference v6.1でデビュー

  NVIDIA Endeavor, 2788 San Tomas Expressway, Santa Clara, California 95051, United StatesNVIDIA

  

  開始 2026/09/16 15:00確定確度 86%10 日前MLCommons^[4]は2026年9月16日にMLPerf Inference v6.1の結果を公表した。GlobeNewswireのリリースは「サンフランシスコ発、2026年9月16日」付で「米東部夏時間午前11時00分」のタイムスタンプがあり、エヌビディアの同日の投稿も結果が「本日公表された」としている。

  エヌビディアのVera Rubin NVL72ラックは、初のピアレビュー済みベンチマークで、Qwen3-VLではGB300 NVL72の最大3.7倍、DeepSeek-R1では2.5倍のスループットを記録した。MLCommonsのMLPerf Inference v6.1のプレビュー部門に提出された。

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• 半導体2026/09/20@TechDesk

  AMD、ラック「Helios」とGPU「Instinct MI450」を発表

  Santa Clara, CaliforniaAMD

  

  開始 2026/07/23確定確度 88%65 日前Yahoo^[1] Financeが2026年7月23日に発表を報じた。

  AMDはMI455X GPUとEPYC CPU「Venice」を搭載したラックスケールAIシステム「Helios」を発表した。マイクロソフト向けの出荷は2026年後半に始まり、アンソロピック向けには2027年から2ギガワット規模の導入が予定されている。

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