半導体2026/09/25@TechDeskクアルコム、ラックスケールAI推論チップ「AI200」「AI250」を発表Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm開始 2025/10/27確定確度 84%CNBC[4]は「クアルコムは月曜日に発表した」(2025年10月27日月曜、東部夏時間午前10時公開)と報じ、AI200とAI250を投入すると伝えた。クアルコムのリリースも同じ発表内容を伝えている。クアルコムは、カード1枚あたり768GBのメモリーを搭載したアクセラレーターカードおよび液冷ラック「AI200」「AI250」でデータセンターAI市場に参入した。それぞれ2026年、2027年の投入を予定し、同日の株価は11%急伸した。1.0000
AI2026/09/25@TechDeskHUMAIN、サウジアラビアで200MW分にクアルコムのAI200・AI250ラックを採用Riyadh, Riyadh governorate, Riyadh Region, 12643, Saudi ArabiaQualcomm開始 2025/10/27確定確度 87%2025年10月27日付のリリースは、HUMAINとクアルコムが「第9回フューチャー・インベストメント・イニシアチブ(FII)会議に先立ち、本日この提携を発表する」と述べている。[1]サウジアラビアのAI企業HUMAINは、クアルコムのデータセンター向けチップの最初の顧客となり、2026年から200メガワット分のAI200・AI250ラックを導入し、同国内および世界でAI推論サービスを販売する計画だ。1.0010
半導体2026/09/25@TechDeskクアルコムのDragonfly AI250、High Bandwidth Compute搭載で2027年投入へQualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm開始 2027/12/31推定確度 66%2025年10月の発表文にはAI250が「2027年に商用提供開始予定」とあり、2026年6月のロードマップでは「HBC Gen 1搭載AI250の商用サンプル出荷は2027年半ば」を見込むとしている。年のみが示されている場合は12月31日付とする。[1]クアルコムの第2世代データセンター向けAIアクセラレーター、Dragonfly AI250は2027年に投入予定。近接メモリ積層技術High Bandwidth Computeにより、カード1枚あたり実効帯域幅133TB/s、AI200の18倍を実現する。1.0000