- 開始
- 2026年6月24日確度 90%出典：出典
クアルコム、インベスター・デーでデータセンター向け新ライン「Dragonfly」を発表、C1000 CPUとAI300を披露
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元のタイトル: Qualcomm Launches Dragonfly Data Center Line: C1000 CPU and AI300 at Investor Day
- ニューヨークで開催されたインベスター・デー2026で、クアルコムはデータセンター向け製品群「Qualcomm Dragonfly」を発表した。C1000 CPU、高帯域幅コンピュート(HBC)、AI推論アクセラレーターAI300、接続関連製品、カスタムシリコンから成る[1][2]
- AI300は、年次サイクルのアクセラレーター・ロードマップにおいて、既発表のAI200・AI250に加わる[1]
- メタは次期サーバー群にC1000を採用する複数世代にわたる契約に合意し、マイクロン、SKハイニックス・アメリカ、フォックスコン、レノボ、スーパーマイクロなど35社超がこの計画を支持した[1][4]
- クアルコム株は、2029年の非ハンドセット部門の収益見通しをほぼ倍増させたことを受け15%上昇した[4]
注目の機能
- Dragonfly C1000: チップレット設計でカスタムOryonコアを250基超搭載し5GHz超で動作、PCIe Gen 7とCXL合わせて2TB/s超の帯域、競合サーバーCPUの2倍超のワットあたり性能を実現。2028年提供予定[1]
- HBC: 3次元積層のニアメモリー・コンピューティング。HBC第1世代搭載のAI250はカードあたり133TB/sを実現し、AI200の18倍。HBC第1世代とAI250の商用サンプル出荷は2027年半ば[1]
- AI300: HBC第2世代(AI200の54倍の帯域幅)を搭載する第3世代ラックで、GPU方式に比べワットあたり性能が4~8倍向上、UALinkおよびESUNによるスケールアップに対応。サンプル出荷は2028年[1]
- 最大20kmの800Gおよび1.6Tリンクに対応する接続製品[1]
参考資料 4確度 84%
最初の項目は常にピンの出典です。全体の確度は、各資料が上記の開始・終了時刻をどれだけ強く裏付けているかの加重平均です。最新の資料より180日古くなるごとに、重みは半分になります。
- [1]90%qualcomm.com/news/releases/2026/06/qualcomm-unveils-comprehensive-data-center-roadmap-for-the-agentqualcomm.com· 投稿 2026年9月25日· 開始 2026年6月24日 ✓· スコアの 27%
2026年6月24日付、ニューヨーク発のリリースは、クアルコムが「本日、インベスター・デーにおいて」新しいデータセンター向けソリューションを発表したと述べている。クアルコムのページには協定世界時19:30と記されている。
- [2]82%Investor Day 2026 (Qualcomm)qualcomm.com· 追加 2026年9月25日· スコアの 27%
Event page with the replay and presentations by Amon, Palkhiwala, Pialis and Duggal.[1]
- [3]78%Qualcomm Dragonfly C1000 product page (Qualcomm)qualcomm.com· 追加 2026年9月25日· スコアの 27%
Product page for the data-center CPU.[1]
- [4]88%Qualcomm rolls out AI data center CPU, signs Meta as major customer (CNBC)cnbc.com· 公開 2026年6月24日· スコアの 19%
Wed, Jun 24 2026: Dragonfly C1000 revealed; Meta to use it when production starts in 2028; stock popped 15% after Qualcomm[1][2][3] nearly doubled its 2029 non-handset revenue projection.
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