「company:Intel」に一致するピン

1Wの電力枠内で100GFLOPSを超える推論性能を発揮する。

インテルは14ナノメートルの「Coffee Lake」プロセッサの投入を前倒しし、2018年1月ではなく2017年8月に発表する計画である。DigiTimesによると、前倒しの理由は「AMDのRyzen 7およびRyzen 5プロセッサとの競争激化」だという。

Coffee Lake (14 nm++) は 6 コア Core i7-8700K ($359) を搭載して 2017 年 10 月 5 日に発売され、2018 年 10 月 8 日に発表された第 9 世代 Refresh として 8 コア Core i9-9900K ($488) が搭載されました。

インテルとAMDは手を組み、積層型の第2世代広帯域メモリ（HBM）とAMDがカスタム開発した単体グラフィックスを組み合わせた、インテルの第8世代Hシリーズ・モバイルプロセッサを新たに製造する。これらすべてのコンポーネントを単一のプロセッサパッケージに収めた新しいHシリーズについて、インテルは「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」を使っているとしている。EMIBは電力を共有する仕組みで、シリコンの占有面積を、マザーボード上の標準的な個別部品の半分未満に抑える。EMIBを活用した一般消費者向け製品はこれが初めてとなる。

CannonlakeプロセッサはKaby Lakeより15%高速、 10nm FinFET製造プロセス、 200シリーズチップセット、 USB 3.1 Gen 2（10Gbps）対応、6ポート、 熱設計電力（TDP）最大95W（LGA 1151）、 Intel Optaneテクノロジーの対応を刷新

Comet Lake モバイル チップは 2019 年 8 月 21 日に発表され、デスクトップ チップは 14 nm++ で 2020 年 4 月 30 日に登場し、その最上位には LGA 1200 の 10 コア Core i9-10900K (最大 5.3 GHz ターボ、488 ドル) が搭載されました。

2019年12月16日、IntelはイスラエルのAIチップメーカーHabana Labsを約20億ドルで買収し、同社のデータセンターAIポートフォリオにGaudiトレーニングプロセッサとGoya推論プロセッサを追加したと発表した。

5Gは、欠かせない存在となったハイテクのスマートな接続デバイスに、より高速・大容量・低遅延の通信をもたらす。インテルは5Gへの移行を円滑にすることを目指し、強力なエンドツーエンドの5Gソリューションを設計した。Intel XMM 8000シリーズは同社初の商用5Gマルチモードモデムファミリーで、世界のサブ6GHz帯とミリ波帯の両方で動作する。インテルは、PCやスマートフォン、さらには自動車でXMM 8000の採用を大量に獲得したい考えである。

2021 年 3 月 23 日、インテル CEO のパット ゲルシンガー氏は IDM 2.0 を発表しました。これは、ほとんどのチップをインテル ファブ内に保持し、一部のタイルには外部ファウンドリを使用し、約 200 億ドルを投じてアリゾナ州の 2 つの新しいファブの支援を受けてインテル ファウンドリー サービスを開始するというものです。

Rocket Lake-S は 2021 年 3 月 30 日に発売され、10 nm Sunny Cove 設計を Cypress Cove として 14 nm++ にバックポートし、PCIe 4.0 および Xe グラフィックスを搭載した 8 コア Core i9-11900K ($539) を搭載しました。

Alder Lake は、Golden Cove パフォーマンスおよび Gracemont 効率コア、Thread Director、DDR5、LGA 1700 上の PCIe 5.0 を搭載した Intel 7 で 2021 年 11 月 4 日に発売されました。Core i9-12900K は 8P+8E コアを搭載しており、価格は 589 ドルでした。

Intel の最初の Arc デスクトップ グラフィックス カードは、2022 年 10 月 12 日に発売されました。Arc A770 は 329 ドルから、Arc A750 は 289 ドルで、1 ドルあたりの価格とパフォーマンスで Nvidia の GeForce RTX 3060 を引き継ぎました。

Raptor Lake は 2022 年 10 月 20 日 (第 13 世代) にショップに到着し、2023 年 10 月 17 日 (第 14 世代) に更新されました。i9-13900K と i9-14900K は 8P+16E コアを搭載しており、価格は 589 ドルで、2024 年には Vmin-shift のクラッシュ、マイクロコードの修正、および 2 年間の保証延長が行われました。

モービルアイはクラスA株4,100万株を21ドルで価格付けした後、2022年10月26日にナスダックで取引を開始し、評価額は170億ドル近い総額で約8億6,100万ドルを調達した。インテルは主導権を握り続けた。

2023 年 12 月 14 日のインテルの Core Ultra 発表 (Meteor Lake) では、インテル初のクライアント NPU と新しい Core Ultra ブランドを備えた、インテル 4 上に構築された Foveros パッケージ上の最初のクライアント チップレット設計が導入されました。

インテルは、2024 年 4 月 9 日にインテル ビジョンで Gaudi 3 AI アクセラレーターを発表しました。これは、エンタープライズ生成 AI 向けにインテルが Nvidia の H100 に対して提案した、24 個のオンボード 200 Gb イーサネット ポートを備えた 5 nm パーツです。

Lunar Lake (Core Ultra 200V) は、TSMC N3B コンピューティング タイル、4 つの Lion Cove P コアと 4 つの Skymont E コア、オンパッケージの LPDDR5X、Xe2 グラフィックス、および Microsoft の Copilot+ バーを満たす 48 TOPS NPU を搭載して、2024 年 9 月 24 日に出荷されました。

Arrow Lake-S は、Intel が 20A をキャンセルした後、TSMC N3B コンピューティング タイルを搭載した Core Ultra 9 285K (8P+16E、589 ドル、ハイパースレッディングなし、LGA 1851) として 2024 年 10 月 24 日に発売されました。レビューはまちまちでした。

IntelはIntel Foundry Direct Connectで、Intel 18Aの後継であるIntel 14Aの主要顧客と関わり、初期のプロセス設計キットを送り、ノード上でいくつかのテストチップを計画していると述べた。14A は、18A の PowerVia に PowerDirect 直接接触電力供給を追加します。

2025年7月24日の2025年第2四半期の決算について、CEOのリップ・ブー・タン氏は、「白紙小切手はもうない」と述べ、14Aの増強は確認された顧客のコミットメントに依存しており、ノードの将来は外部のアンカー顧客の獲得に結びつくと述べた。

Panther Lake (Core Ultra Series 3) は、最大 16 コア、最大 12 Xe コアの Xe3 グラフィックス、および 50 TOPS NPU を搭載した Intel 18A 上の最初のクライアント CPU として、2026 年 1 月の CES で発表されました。Core Ultra X9 388Hがリードします。

リップブ・タン最高経営責任者（CEO）は2026年第2四半期の決算発表で、自社製品の14Aリスク生産は現在2027年下半期に計画されており、大量生産は2028年と2029年の計画より約1年早い2028年に予定されていると述べた。

ドイツ銀行のカンファレンスで最高財務責任者（CFO）のデイブ・ジンズナー氏は、14Aに関する顧客の議論はプロセスの評価から、インテルがどれだけの容量を供給できるかに移っていると述べた。同氏は正式な関与は発表しなかったが、インテルは外部の14A顧客を獲得できると確信していると述べた。

Intel の 2026 年第 3 四半期リリースでは、Intel 14A 0.9 PDK を 10 月にリリースしたと記載されています。電話でLip-Bu Tan氏は、1.0 PDKは2027年第1四半期までに登場するはずで、複数の潜在的な14A顧客の開発が進んでいるが、まだ名前は挙げられないと述べた。ジンズナー最高財務責任者（ＣＦＯ）は、１４Ａは２０２７年のリスク生産と２０２８年の生産に向けて準備中だと述べた。

「Core Ultra 400」の名称で展開されるインテルのデスクトップ向けチップ「Nova Lake」は、新ソケットLGA-1954を採用して2027年第1四半期から発売され、52コアの最上位モデルは2027年後半に続くと報じられている。

インテルによる発表ではなく報告済み: Razor Lake は 2027 年第 4 四半期に Griffin Cove P コアと Golden Eagle E コアを搭載し、Nova Lake の LGA 1954 とピン互換で、続いて 2028 年末までに Titan Lake、2028 年頃に E コアのみの Moon Lake が登場すると予想されています。

AEP Ohio は、最初に 440 MW、ピーク時に最大 1,560 MW を必要とするチップ製造顧客向けに、オハイオ州リッキング郡に Green Chapel 138 kV ステーションを建設しました。 Intel の $28 billion Ohio One ファブは、最初のモジュールが 2030-2031 に移行したため、変電所は未使用のままであり、AEP Ohio と Meta は一時的に使用するよう要請しました。