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macrumors.com[1]によれば、日付どおりに行われた：「…新技術を採用したマシンは2018年第1四半期に発売される。MacRumorsの週間トップ…を受け取る」インテル、AMDと提携 AMD製GPUを組み合わせた第8世代プロセッサを投入
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元のタイトル: Intel Teams Up With AMD for New 8th-Generation Processors With AMD GPUs
インテルとAMDは手を組み、積層型の第2世代広帯域メモリ（HBM）とAMDがカスタム開発した単体グラフィックスを組み合わせた、インテルの第8世代Hシリーズ・モバイルプロセッサを新たに製造する。これらすべてのコンポーネントを単一のプロセッサパッケージに収めた新しいHシリーズについて、インテルは「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」を使っているとしている。EMIBは電力を共有する仕組みで、シリコンの占有面積を、マザーボード上の標準的な個別部品の半分未満に抑える。EMIBを活用した一般消費者向け製品はこれが初めてとなる。
- インテルとAMDは2017年11月6日、AMDのセミカスタムRadeon GPUと積層型の第2世代HBM2を単一パッケージに収めた、インテルの第8世代Hシリーズ・モバイルプロセッサを発表した[1][4]
- 狙いはゲームもできる薄型軽量ノートPCで、エヌビディアへの対抗に役立つ。AMDのスコット・ハーケルマンは、Radeon GPUの導入基盤が広がると述べた[1][4]
- インテルは、この製品を2018年第1四半期に投入する見込みだとした[1][4]
- CES 2018では、HPの15インチ「Spectre x360」が、Radeon RX Vega Mグラフィックスを統合した新しいKaby Lake-Gチップを搭載し、3月18日に1,369.99ドルから発売されるとした[3]
主な特徴
- パッケージにはインテルの「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」を使い、シリコンの占有面積を標準的な個別部品の半分未満に抑えている。EMIBを採用した初の一般消費者向け製品である[1]
- インテルは、パッケージ全体で温度と電力の分配を調整するドライバーを開発した[1]
- 2018年第1四半期に「Kaby Lake G」として発売されたシリーズ（Core i7-8809G、8709G、8706G、8705G、Core i5-8305G）は、Intel HD 630内蔵グラフィックスと、単体チップのRadeon RX Vega M GH（パッケージ電力100W）またはGL（65W）を組み合わせる。最上位のi7-8809Gは4コア8スレッドで、ベースクロック3.1GHz、ターボ時4.2GHz、L3キャッシュは8MBである[2]
- Radeon GPUは、パッケージ上のPCI Express接続でCPUと、EMIBを介してHBM2とつながる。Vega M GHは24基のコンピュートユニット（1,536シェーダー）で最大1,190MHz、GLは20基（1,280）で最大1,011MHzで動作し、1,024ビットバスで4GBのHBM2を搭載して、帯域幅はそれぞれ204.8GB/sと179.2GB/sである[2]