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- 2026년 7월 23일신뢰도 90%출처 제공
AMD, 헬리오스 랙과 인스팅트 MI450 GPU 출시
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원본 제목: AMD Launches Helios Rack and Instinct MI450 GPUs
- AMD는 2026년 7월 23일 목요일 샌프란시스코에서 열린 행사에서 차세대 AI 데이터센터 하드웨어를 출시하며 엔비디아로부터 데이터센터 시장 점유율을 빼앗으려 하고 있다[1]
- 보도마다 GPU 명칭이 일관되지 않는다. 출시 기사의 제목은 "MI450 GPU"라고 하지만 본문에서는 헬리오스에 MI455X를, 앤스로픽 공급분에는 "인스팅트 MI450 시리즈 GPU"라는 이름을 쓴다. 더 넥스트 플랫폼은 "알테어" MI400 시리즈가 64·72·128 GPU 구성의 헬리오스 랙용 MI450, MI430X, MI455X를 아우르며, 8-웨이 노드용 MI440X도 있을 수 있다고 설명한다[1][4]
- AMD는 같은 행사에서 데이터센터용 CPU 베니스도 공식 출시할 것으로 예상됐다. 베니스는 AMD의 6세대 EPYC 코드명으로, TSMC 2나노 공정으로 제조된다[1][5]
- AMD는 마이크로소프트를 포함한 고객에게 2026년 하반기부터 헬리오스 출하를 시작할 것이라고 밝혔다. 이는 마이크로소프트가 애저에서 프런티어 모델 추론을 위해 헬리오스를 도입하는 확장된 파트너십의 일환이다[1]
- 이 일정은 앞선 논란을 정리한 것이다. 세미애널리시스는 2026년 2월 MI455X UALoE72 시스템의 엔지니어링 샘플과 소량 생산이 2026년 하반기에 나올 것이라면서도 "제조 지연으로 인해 양산 증산과 최초 양산 토큰 생산은 2027년 2분기가 돼야 MI455X UALoE72에서 이뤄질 것"이라고 주장한 바 있다[4]
- AMD는 당시 이를 반박했다. 포레스트 노로드는 "발열과 관련된 이른바 문제가 어디서 나온 것인지 전혀 모르겠다... 우리는 심각한 발열 문제를 겪고 있지 않다"며, AMD가 "연내 하반기에 헬리오스를 대량으로 증산하는 데 매우 자신 있다"고 말했다[4]
- 출시 전날 AMD는 앤스로픽과 파트너십을 발표해 헬리오스 랙 스케일 시스템에 인스팅트 MI450 시리즈 GPU를 최대 2기가와트 규모로 공급하기로 했으며, 첫 1기가와트는 2027년 상반기부터 시작된다[1]
- AMD는 또 앤스로픽에 최대 50억 달러 규모의 전략적 지분 투자를 약속했고, 앤스로픽의 클로드를 활용해 인스팅트 GPU용 워크로드를 최적화하고 ROCm 개발을 가속하는 다년간의 엔지니어링 협업도 함께 약속했으며, AMD는 자사 엔지니어링 및 제품 팀 전반에 클로드를 도입한다[1]
- 앤스로픽 공동창립자 겸 최고컴퓨트책임자 톰 브라운은 이렇게 말했다. "컴퓨트에 대한 접근은 클로드를 프런티어 수준으로 유지하고 고객 수요를 충족하는 데 핵심적이다... AMD와 전 스택에 걸쳐 파트너십을 맺음으로써 우리는 필요한 용량을 확보하고 이를 클로드의 학습과 서빙에 맞춰 최적화하고 있다"[1]
- AMD가 2024년 8월 49억 달러에 인수했고 제조 부문은 30억 달러에 산미나에 매각한 ZT 시스템즈가 랙 엔지니어링을 뒷받침한다. CPU와 GPU를 모사한 더미 핫 플레이트를 이용해 팹에서 실리콘이 나오기 전에 발열 위험을 미리 없애는 방식이다[4][5]
- 시장 상황: 퓨처럼 그룹 추정치에 따르면 엔비디아는 데이터센터 GPU 시장의 95% 이상을 차지하는 반면 AMD는 약 4.5%에 그친다. AMD의 데이터센터 부문은 2026년 1분기 매출 57억 8,000만 달러로 전년 동기 대비 57% 늘었다[1]
주요 특징
- 헬리오스는 인스팅트 MI455X GPU, EPYC "베니스" CPU, 펜산도 네트워킹 칩, ROCm 소프트웨어를 하나의 통합 플랫폼으로 결합한 랙 스케일 시스템으로, AI 학습과 추론을 위한 것이며 엔비디아의 랙 스케일 AI 시스템에 맞서는 AMD의 첫 경쟁작으로 자리매김했다[1]
- AMD의 출시 게시글에 따르면 하나의 스케일업 도메인에 MI455X GPU 72개가 260TB/s의 스케일업 대역폭을 갖춘 UALoE 패브릭으로 연결되며, 6세대 EPYC "베니스" 9006 시리즈 CPU와 펜산도 네트워킹도 포함된다. 랙 한 대는 조밀 FP4 기준 2.9엑사플롭스, FP8 기준 1.4엑사플롭스의 연산 성능을 내며, HBM4 31TB, 총 HBM 대역폭 1.7PB/s, 스케일아웃 대역폭 43TB/s를 갖춘다[3]
- AMD의 CDNA 5 아키텍처를 쓰는 MI455X는 각각 최대 432GB의 HBM4를 탑재하고 최대 40페타플롭스의 FP4 성능을 낸다. 베니스 CPU는 Zen 6 아키텍처를 사용하며 최대 256코어에 메모리 대역폭 1.6TB/s를 갖췄고, 랙의 펜산도 "불카노" AI NIC는 스케일아웃용으로 각각 800Gbps를 제공한다[2]
- AMD는 헬리오스가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙보다 AI 연산 성능이 최대 15% 높고 HBM 용량은 50% 많으며 스케일아웃 대역폭도 50% 높다고 주장하며, MI455X GPU는 DeepSeek-V4-Flash에서 높은 상호작용성 기준 MI355X보다 토큰 처리량이 최대 34배 높고 토큰당 비용은 최대 18배 낮다고 밝혔다[3]
- 헬리오스는 메타의 오픈 랙 와이드 v3 더블와이드 랙 규격에 맞춰 제작됐으며, 엔비디아의 DGX GB200 NVL72와 마찬가지로 랙 전체의 가속기를 하나의 거대한 GPU처럼 작동시키도록 설계됐다. AMD는 6월 새너제이에서 열린 행사에서 이를 처음 공개했다[4][5]
참고자료 5신뢰도 88%
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- [1]90%finance.yahoo.com/technology/ai/articles/amd-launches-helios-rack-system-133630311.htmlfinance.yahoo.com· 게시 2026년 9월 20일· 시작 2026년 7월 23일 ✓· 점수의 28%
야후 파이낸스가 2026년 7월 23일 이 출시를 보도했다.
- [2]88%AMD Helios Rackscale Solution – Powering Frontier AIamd.com· 추가 2026년 9월 22일· 점수의 29%
AMD's[3] Helios product page gives each MI455X "432 GB HBM4" and "up to 40 PFLOPS FP4", and the Venice CPU "up to 256 high performance cores" on Zen 6.
- [3]90%AMD Launches Helios™: The Highest Performing Rackscale AI Infrastructure Solutionamd.com· 게재 2026년 7월 23일· 점수의 22%
AMD's[2] own launch blog gives the rack as 72 MI455X GPUs with "2.9 exaflops of dense FP4 compute, 1.4 exaflops of FP8 compute, 31 TB of HBM4" and claims up to 15% more AI compute and 50% more HBM capacity than a Vera Rubin NVL72 rack.
- [4]85%AMD Says Helios Racks And MI400 Series GPUs On Track For 2H 2026nextplatform.com· 게재 2026년 2월 23일· 점수의 13%
Trade coverage of the second-half 2026 Helios schedule.[1]
- [5]75%AMD taking AI fight to Nvidia with Helios rack-scale systemtheregister.com· 게재 2025년 11월 5일· 점수의 8%
Earlier coverage of the Helios design and Nvidia rivalry.[1]
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