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OpenAI가 설계하고 브로드컴이 구현한 첫 인텔리전스 프로세서로, 추론용 가속기다. 설계에서 테이프아웃까지 9개월 만에 완료했으며, 혹 탄과 찰리 카와스가 샘 올트먼과 그렉 브록먼에게 전달했다.

퀄컴과 메타가 다세대에 걸친 계약을 체결해, 퀄컴이 메타의 데이터센터 CPU 공급업체가 됐다. 메타의 차세대 서버 함대는 퀄컴의 드래곤플라이 C1000을 사용하며, 2028년 하반기부터 양산에 들어간다.

뉴욕에서 열린 투자자의 날 행사에서 퀄컴은 2029 회계연도 비휴대폰 매출 목표치를 기존의 약 두 배인 400억달러로 상향했다. 이 중 150억달러 이상이 데이터센터 부문에서 나올 것으로 봤다.

뉴욕에서 열린 2026 투자자의 날에서 퀄컴이 데이터센터 제품군을 '드래곤플라이'로 명명하고, 코어 250개 이상의 드래곤플라이 C1000 CPU, AI300 가속기, 고대역폭컴퓨팅(HBC) 메모리를 공개했다. 메타는 이 CPU 도입에 계약했으며 주가는 15% 급등했다.

TSMC가 2분기 매출 402억 달러(전년 대비 33.7% 증가), 매출총이익률 67.7%, 사상 최대 순이익 7,065억6,000만 대만달러를 발표했으며, 3분기 매출을 446억~458억 달러로 안내하고 2026년 설비투자 예산을 600억~640억 달러로 상향했다.

엔비디아는 베라 루빈 NVL72 랙 시스템이 이제 클라우드 업체와 시스템 제조사에 출하되고 있으며, GPU당 288GB의 HBM4를 탑재하고 블랙웰 대비 추론 성능이 약 5배라고 밝혔다.

AMD가 MI455X GPU와 베니스 EPYC CPU를 기반으로 한 랙 스케일 AI 시스템 헬리오스를 출시했다. 마이크로소프트 출하는 2026년 하반기에 시작되며, 앤스로픽에는 2027년부터 2GW 규모로 공급된다.

BMW 그룹이 향후 10년간 차세대 디지털 콕핏과 운전자보조·자율주행 시스템을 위한 주력 컴퓨팅 반도체 공급사로 퀄컴을 선정했다. 스냅드래곤 콕핏과 스냅드래곤 라이드 전반에 걸친 계약이다.

퀄컴 매출이 휴대폰용 반도체 매출 20% 감소로 4% 줄어든 99억5,000만달러를 기록했다. 크리스티아노 아몬은 급등한 메모리·제조 비용을 충당하기 위해 9월 1일부터 반도체 가격을 인상하겠다고 밝혔다.

대만 대법원이 천리밍과 천웨이제의 상고를 기각해, TSMC의 2nm 및 14nm 기밀 유출에 대한 징역 10년과 6년 형이 확정됐다; 두 사람 모두 곧바로 수감된다.

퀄컴 산하 아두이노가 299달러짜리 보드 VENTUNO Q의 전 세계 사전주문을 시작했다. 40TOPS 드래곤윙 IQ-8275 프로세서와 16GB 메모리를 STM32H5 마이크로컨트롤러와 결합해, 로봇과 기계가 오프라인에서도 AI 모델을 구동하고 실행할 수 있게 한다.

엔비디아는 8월 실적 발표에서 사상 처음으로 1년 앞선 전망을 내놓았다. 2028년 1월 마감 회계연도에 매출이 약 70% 성장해 약 6,730억 달러에 이를 것이며, 이는 수요가 아닌 공급에 의해 제한된다고 밝혔다.

NVIDIA의 매출이 2026년 7월 26일 마감 분기 기준 전년 대비 두 배 넘게 늘어 사상 최대인 962억 달러를 기록했으며, 데이터센터 부문 매출은 890억 달러였다. 3분기 매출은 1,080억 달러로 안내했다.

2026년 8월 2일 마감된 분기의 브로드컴 매출은 86% 늘어난 사상 최대치 296억 달러를 기록했고, AI 반도체 매출은 221% 늘어난 167억 달러였다. 혹 탄은 앤트로픽이 2027년 최대 XPU 고객이 될 궤도에 있다고 말했다.

퀄컴이 아마존 데이터센터를 위해 여러 세대에 걸쳐 맞춤형 AI 추론 반도체와 최대 1.6T급 광연결 기술을 구축한다. 아마존에는 최대 600억달러 구매 실적에 연동해 베스팅되는 퀄컴 주식 최대 2,500만주 규모의 워런트를 부여했다.

착공 25개월 만에 TSMC와 보쉬·인피니온·NXP의 합작사 ESMC가 유럽 첫 TSMC 공장인 약 100억 유로 규모 드레스덴 반도체 공장의 골조 완공을 기념했다. 골조는 완성됐고 클린룸 설비 작업이 이어지며, 첫 공정 장비는 2027년 하반기 반입될 예정이다.

CNBC '매드 머니'에 출연한 혹 탄은 다리오 아모데이의 AI 개발 속도 완화 촉구 에세이로 브로드컴 주가가 4.8% 떨어진 뒤에도, 2027회계연도 AI 매출 1,150억 달러·2028회계연도 2,300억 달러 전망은 변함없다고 밝혔다.

메릴린 노레이카 판사는 배심원 재판에 앞서, 퀄컴-Arm 계약의 5년 로열티 면제 조항을 강제할 수 있는지를 두고 배심원 없이 이틀간 증거를 청취했다.

NVIDIA의 베라 루빈 NVL72 랙이 첫 동료 심사 벤치마크에서 Qwen3-VL 기준 GB300 NVL72 대비 최대 3.7배, DeepSeek-R1 기준 2.5배의 처리량을 기록했으며, MLCommons의 MLPerf 추론 v6.1 라운드의 프리뷰 부문에 제출됐다.

젠슨 황이 스코틀랜드에서 찰스 3세 국왕과 함께한 정상회의에서 기자들에게 내년 엔비디아의 칩 판매량이 올해의 2배에 이를 것으로 예상한다고 밝히며, 거의 모든 국가에서 AI 수요가 있다고 언급했다. 엔비디아는 총 칩 판매 대수를 공개하지 않는다.

퀄컴의 스냅드래곤 서밋 2026이 마우이에서 9월 22일부터 24일까지 '에이전트 시대를 위한 스냅드래곤'을 주제로 열려, 2나노 공정의 스냅드래곤8 엘리트 익스트림 젠6·8 엘리트 젠6, 스냅드래곤 사운드 엘리트 젠2, 스냅드래곤 X2 PC용 리눅스 지원을 공개했다.

퀄컴이 스냅드래곤 서밋 2026에서 플래그십 휴대폰 반도체 두 종, 스냅드래곤8 엘리트 익스트림 젠6와 8 엘리트 젠6를 공개했다. 2나노 공정에 5GHz 오라이온 코어, X105 모뎀, 와이파이8을 갖췄으며 샤오미·원플러스·오포·비보·아너·모토로라 휴대폰에 탑재된다.

TSMC의 18회 오픈이노베이션플랫폼(OIP) 생태계 포럼이 9월 23일 산타클라라 컨벤션센터에서 칩 설계사, EDA·IP 파트너, 고객을 한데 모으며, 12월 이스라엘을 끝으로 하는 글로벌 시리즈의 문을 연다.

퀄컴이 스냅드래곤 서밋 2026에서 스냅드래곤 사운드 엘리트 젠2를 출시했다. 전작 대비 두 배의 AI 성능을 갖춘 오디오 웨어러블 플랫폼으로, 클라우드에 직접 연결되는 비서 기능용 초저전력 와이파이6E와 카메라 탑재 이어버드·오디오 글래스 지원을 제공한다.

퀄컴의 Arm 상대 계약위반·간섭 소송이 윌밍턴에서 메릴린 노레이카 판사 주재로 배심원 재판에 부쳐진다. 애초 일정보다 7개월 늦어졌다.

TSMC가 대만 시각 10월 15일 목요일 오후 2시 실적설명회에서 3분기 실적과 4분기 전망을 발표하며, 자체 가이던스인 매출 446억~458억 달러, 매출총이익률 65~67%와 비교될 전망이다.

미국 제3순회항소법원은 필라델피아에서 퀄컴과 누비아 승소로 끝난 델라웨어 판결에 대한 Arm의 항소 실체 심리 일정을 정했으며, 구두변론 여부는 재판부 재량이다.

퀄컴이 4분기 및 2026 회계연도 전체 실적을 발표할 예정이다. 가이던스는 매출 97억~105억달러이며, 가격 인상 발효 이후 첫 실적 발표다.

NVIDIA는 자체 안내한 매출 1,080억 달러를 기준으로 2027 회계연도 3분기 실적을 발표하며, 이 분기에 베라 루빈은 데이터센터 매출의 약 5분의 1을 차지할 것으로 예상된다.

브로드컴은 자체 가이던스인 매출 약 348억 달러(93% 증가, AI 반도체 매출 217억 달러 포함)를 기준으로 4분기와 2026회계연도 실적을 발표한다.

OpenAI가 설계하고 브로드컴이 제작하는 추론용 가속기 할라피뇨는 10GW 계약에 따라 2026년 말까지 첫 배치가 예정돼 있으며, 마이크로소프트 등 파트너의 데이터센터에 투입될 예정으로, 2027년 계획된 1.3GW에 앞선 단계다.

황 회장은 엔비디아가 2027년에 2026년의 2배에 달하는 칩을 판매할 것으로 예상한다. 이는 2028회계연도 약 70% 매출 성장 가이던스의 근거가 되는 판매 대수 성장 전망이다.

인텔의 데스크톱용 노바레이크 칩이 코어 울트라 400으로 브랜딩돼 2027년 1분기부터 새로운 LGA-1954 소켓으로 출시되며, 52코어 플래그십은 2027년 하반기에 뒤따를 것으로 알려졌다.

구조체가 2025년 완공된 TSMC 노스피닉스 캠퍼스의 두 번째 공장은 2027년 하반기 대량 양산에 들어갈 예정이다 - 이는 회사가 이전에 제시했던 일정보다 1년 앞당겨진 것이다. 웨이저자 회장은 2026년 1월 15일 이 앞당겨진 일정을 밝혔다; 이 캠퍼스는 1,650억 달러 규모 애리조나 투자의 핵심이다.

TSMC가 백사이드 전력공급 방식인 슈퍼파워레일을 처음 적용하는 A16이 2027년 양산에 들어갈 것으로 예상되며, 이는 공개 당시 계획했던 2026년 양산에서 1년 늦춰진 것이다.

퀄컴의 2세대 데이터센터용 AI 가속기 드래곤플라이 AI250이 2027년 출시 예정이다. 근접메모리 적층 기술인 고대역폭컴퓨팅(HBC)을 갖춰 카드당 유효 대역폭이 초당 133TB에 달해 AI200의 18배다.

TSMC가 보쉬, 인피니언, NXP와 함께 100억 유로 규모로 설립한 합작사 ESMC는 드레스덴 공장에서 2027년 말까지 생산을 시작할 예정이다 - 유럽 최초의 핀펫(FinFET) 대응 파운드리로, 주로 자동차·산업용 28/22nm와 16/12nm 칩을 생산한다.

JASM의 구마모토 기쿠요 소재 제2공장은 6nm급에서 TSMC의 3nm 공정으로 전환됐으며, 2028년 12인치 웨이퍼 기준 월 1만 5,000장 규모로 양산을 시작할 예정이다. 이는 TSMC가 애초 약속했던 2027년 말 가동 목표보다 약 1년 늦은 것으로, 일본 최초의 3nm 칩 생산이 된다.

2025년 4월 착공한 TSMC의 노스피닉스 캠퍼스 제3공장은 2nm(N2)와 A16 공정을 배정받았으며, 이번 10년이 끝나기 전 양산을 목표로 한다 - TSMC가 미국에 투입하기로 한 것 중 가장 앞선 칩 제조 공정이다.