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NVIDIA의 매출이 2026년 7월 26일 마감 분기 기준 전년 대비 두 배 넘게 늘어 사상 최대인 962억 달러를 기록했으며, 데이터센터 부문 매출은 890억 달러였다. 3분기 매출은 1,080억 달러로 안내했다.

West Lafayette 프로젝트는 2028년 10월까지 클린룸을 구축하고 2029년 하반기 HBM 양산을 목표로 하고 있으며, 약 1,000명의 운영 직원이 근무하고 있다.

Deutsche Bank 컨퍼런스에서 CFO Dave Zinsner는 14A에 대한 고객 논의가 프로세스 평가에서 인텔이 공급할 수 있는 용량으로 옮겨갔다고 말했습니다. 그는 공식적인 계약은 없다고 발표했지만 인텔은 외부 14A 고객을 확보할 것이라고 확신한다고 말했습니다.

2026년 8월 2일 마감된 분기의 브로드컴 매출은 86% 늘어난 사상 최대치 296억 달러를 기록했고, AI 반도체 매출은 221% 늘어난 167억 달러였다. 혹 탄은 앤트로픽이 2027년 최대 XPU 고객이 될 궤도에 있다고 말했다.

퀄컴이 아마존 데이터센터를 위해 여러 세대에 걸쳐 맞춤형 AI 추론 반도체와 최대 1.6T급 광연결 기술을 구축한다. 아마존에는 최대 600억달러 구매 실적에 연동해 베스팅되는 퀄컴 주식 최대 2,500만주 규모의 워런트를 부여했다.

ESMC는 2026년 9월 14일에 드레스덴 팹을 마무리했습니다. 클린룸 설치 및 첫 번째 도구는 2027년 후반으로 계획되어 있습니다.

CNBC '매드 머니'에 출연한 혹 탄은 다리오 아모데이의 AI 개발 속도 완화 촉구 에세이로 브로드컴 주가가 4.8% 떨어진 뒤에도, 2027회계연도 AI 매출 1,150억 달러·2028회계연도 2,300억 달러 전망은 변함없다고 밝혔다.

메릴린 노레이카 판사는 배심원 재판에 앞서, 퀄컴-Arm 계약의 5년 로열티 면제 조항을 강제할 수 있는지를 두고 배심원 없이 이틀간 증거를 청취했다.

NVIDIA의 베라 루빈 NVL72 랙이 첫 동료 심사 벤치마크에서 Qwen3-VL 기준 GB300 NVL72 대비 최대 3.7배, DeepSeek-R1 기준 2.5배의 처리량을 기록했으며, MLCommons의 MLPerf 추론 v6.1 라운드의 프리뷰 부문에 제출됐다.

젠슨 황이 스코틀랜드에서 찰스 3세 국왕과 함께한 정상회의에서 기자들에게 내년 엔비디아의 칩 판매량이 올해의 2배에 이를 것으로 예상한다고 밝히며, 거의 모든 국가에서 AI 수요가 있다고 언급했다. 엔비디아는 총 칩 판매 대수를 공개하지 않는다.

2026년 9월 17일 Texas Instruments는 분기 배당을 주당 1.42달러에서 1.52달러(연 6.08달러)로 올린다고 밝혔으며, 2026년 10월 30일 기준 주주에게 2026년 11월 10일 지급된다.

퀄컴의 스냅드래곤 서밋 2026이 마우이에서 9월 22일부터 24일까지 '에이전트 시대를 위한 스냅드래곤'을 주제로 열려, 2나노 공정의 스냅드래곤8 엘리트 익스트림 젠6·8 엘리트 젠6, 스냅드래곤 사운드 엘리트 젠2, 스냅드래곤 X2 PC용 리눅스 지원을 공개했다.

퀄컴이 스냅드래곤 서밋 2026에서 플래그십 휴대폰 반도체 두 종, 스냅드래곤8 엘리트 익스트림 젠6와 8 엘리트 젠6를 공개했다. 2나노 공정에 5GHz 오라이온 코어, X105 모뎀, 와이파이8을 갖췄으며 샤오미·원플러스·오포·비보·아너·모토로라 휴대폰에 탑재된다.

TSMC의 18회 오픈이노베이션플랫폼(OIP) 생태계 포럼이 9월 23일 산타클라라 컨벤션센터에서 칩 설계사, EDA·IP 파트너, 고객을 한데 모으며, 12월 이스라엘을 끝으로 하는 글로벌 시리즈의 문을 연다.

퀄컴이 스냅드래곤 서밋 2026에서 스냅드래곤 사운드 엘리트 젠2를 출시했다. 전작 대비 두 배의 AI 성능을 갖춘 오디오 웨어러블 플랫폼으로, 클라우드에 직접 연결되는 비서 기능용 초저전력 와이파이6E와 카메라 탑재 이어버드·오디오 글래스 지원을 제공한다.

2026년 9월 28일 AMD는 Fei-Fei Li가 이끄는 공간 지능 AI 연구소 World Labs를 약 82억 달러 규모 전액 주식 거래로 인수하는 확정 계약을 발표했다. Li는 AMD 수석 부사장 겸 최고과학자가 되며 종결은 2026년 말까지로 예상된다.

애리조나 공공 서비스(Arizona Public Service)는 TSMC가 피닉스 북부에 있는 12 시설, 총 $265 billion에 전념하고 있으며 2026년8월4일 통화에서 TSMC의 이전 $165 billion 약속만으로도 수요가 1 GW 이상이었다고 밝혔습니다. APS는 전체 TSMC 구축과 함께 10월 말까지 2026 통합 리소스 계획을 제출할 것이라고 밝혔지만 $265 billion에 대한 총 MW은 게시되지 않았습니다.

퀄컴의 Arm 상대 계약위반·간섭 소송이 윌밍턴에서 메릴린 노레이카 판사 주재로 배심원 재판에 부쳐진다. 애초 일정보다 7개월 늦어졌다.

GlobalFoundries는 최대 210억 달러를 제공하는 미·일 구상에 따라 뉴욕주 몰타의 신규 반도체 공장 2곳을 운영할 기업으로 선정됐다. 일본이 자금을 투자하고 GlobalFoundries가 기술과 운영을 맡는다. 첫 공장은 2029년 가동이 예상된다.

TSMC가 대만 시각 10월 15일 목요일 오후 2시 실적설명회에서 3분기 실적과 4분기 전망을 발표하며, 자체 가이던스인 매출 446억~458억 달러, 매출총이익률 65~67%와 비교될 전망이다.

Reuters는 Cristiano Amon의 10월19 메모에 연간 검토 후 성과 중심의 글로벌 감축이 설명되어 있다고 보고했습니다. 영향을 받은 인원수와 구조조정 비용은 공개되지 않았습니다. 통지는 11월부터 시작될 예정입니다.

미국 제3순회항소법원은 필라델피아에서 퀄컴과 누비아 승소로 끝난 델라웨어 판결에 대한 Arm의 항소 실체 심리 일정을 정했으며, 구두변론 여부는 재판부 재량이다.

Intel의 2026년 3분기 릴리스에는 Intel 14A 0.9 PDK가 10월에 출시되었다고 나와 있습니다. Lip-Bu Tan은 전화 통화에서 1.0 PDK가 2027년 1분기까지 출시되어야 하며 여러 잠재적인 14A 고객이 진행 중이지만 아직 이름을 지정할 수 없다고 말했습니다. CFO Zinsner는 14A가 2027년 위험 생산, 2028년 생산을 위해 준비 중이라고 말했습니다.

Qualcomm은 4분기 및 2026회계연도 전체 실적을 보고할 예정이며, 매출은 97억~105억 달러로 가격 인상 이후 첫 번째 보고서입니다.

NVIDIA는 자체 안내한 매출 1,080억 달러를 기준으로 2027 회계연도 3분기 실적을 발표하며, 이 분기에 베라 루빈은 데이터센터 매출의 약 5분의 1을 차지할 것으로 예상된다.

테라팹의 전면 규모 반도체 공장은 텍사스 그라임스 카운티의 옛 기번스 크릭 발전소 부지에서 2026년 12월 1일 착공할 예정이며, 완공은 2028년 말로 계획됐고 초기 투자액은 168억 달러다.

브로드컴은 자체 가이던스인 매출 약 348억 달러(93% 증가, AI 반도체 매출 217억 달러 포함)를 기준으로 4분기와 2026회계연도 실적을 발표한다.

OpenAI가 설계하고 브로드컴이 제작하는 추론용 가속기 할라피뇨는 10GW 계약에 따라 2026년 말까지 첫 배치가 예정돼 있으며, 마이크로소프트 등 파트너의 데이터센터에 투입될 예정으로, 2027년 계획된 1.3GW에 앞선 단계다.

Huang은 Nvidia가 2027년에 2026년의 두 배 칩을 팔 것으로 예상한다. 이는 약 70%에 이르는 2028 회계연도 매출 가이던스의 뒷받침이 되는 판매량 성장 전망이다.

엔비디아는 칩 공급이 수요를 제약하는 가운데 2028 회계연도에 약 70%의 매출 성장을 예상한다. 이 전망은 2027년 2월 1일에 시작해 2028년 1월 30일에 끝나는 회계연도를 대상으로 하며, 이를 발표한 2026년 8월 실적 발표 콘퍼런스콜이 아니다.

인텔의 데스크톱용 노바레이크 칩이 코어 울트라 400으로 브랜딩돼 2027년 1분기부터 새로운 LGA-1954 소켓으로 출시되며, 52코어 플래그십은 2027년 하반기에 뒤따를 것으로 알려졌다.

Intel에서 발표하지 않은 보고: Razor Lake는 2027년 4분기에 Griffin Cove P-코어 및 Golden Eagle E-코어, Nova Lake의 LGA 1954와 핀-투-핀 호환이 가능하고, Titan Lake는 2028년 말, E-core 전용 Moon Lake는 2028년경에 출시될 것으로 예상됩니다.

TSMC가 백사이드 전력공급 방식인 슈퍼파워레일을 처음 적용하는 A16이 2027년 양산에 들어갈 것으로 예상되며, 이는 공개 당시 계획했던 2026년 양산에서 1년 늦춰진 것이다.

퀄컴의 2세대 데이터센터용 AI 가속기 드래곤플라이 AI250이 2027년 출시 예정이다. 근접메모리 적층 기술인 고대역폭컴퓨팅(HBC)을 갖춰 카드당 유효 대역폭이 초당 133TB에 달해 AI200의 18배다.

TSMC가 보쉬, 인피니언, NXP와 함께 100억 유로 규모로 설립한 합작사 ESMC는 드레스덴 공장에서 2027년 말까지 생산을 시작할 예정이다 - 유럽 최초의 핀펫(FinFET) 대응 파운드리로, 주로 자동차·산업용 28/22nm와 16/12nm 칩을 생산한다.

Micron의 최대 $100 billion, 4개 팹 Clay, 뉴욕 캠퍼스는 확장된 Clay 변전소와 8개의 지하 345 kV 라인을 통해 National Grid에서 서비스를 제공하는 전체 증축 시 연간 약 16 billion kWh(16 TWh)을 사용할 것으로 예상됩니다. 이제 2030에서 첫 번째 Fab 작업이 예상됩니다.

AEP 오하이오는 처음에는 440 MW, 최대 1,560 MW가 필요한 칩 제조 고객을 위해 오하이오주 리킹 카운티에 Green Chapel 138 kV 스테이션을 건설했습니다. Intel의 $28 billion Ohio One 팹은 첫 번째 모듈을 위해 2030-2031로 옮겨갔기 때문에 변전소는 사용되지 않은 채 방치되어 있으며 AEP Ohio와 Meta는일시적으로 사용을 요청했습니다.