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TSMC의 회사 페이지: 글로벌 팹 구축, 미국 투자, 2nm 및 고급 노드, 결과 및 이벤트(핀 일정 포함).

TSMC는 작년 12월부터 5nm 공정 개발에 착수했다. 이어진 1월에는 회사 CEO로부터 이 계획의 진행 상황에 대한 소식이 전해졌으며, 목표 출시일은 2020년 상반기로 제시되었다. 이제 최근 한 보도에 따르면 TSMC는 이전에 밝힌 목표 달성에 자신감을 보이고 있으며, 3nm 공정 개발에 300~400명의 연구개발 인력을 배정하기 시작했다.

TSMC는 2021년 4월 첫 번째 애리조나 팹 건설을 시작했으며 이후 일본, 독일, 대만에 팹을 추가했습니다. 이 스레드는 건설 시작 순서, 출처 날짜, 게시된 비용 및 상태를 포함하여 각 팹 빌드를 따릅니다.

Fab 1은 TSMC의 북부 Phoenix 캠퍼스에 있는 최초의 웨이퍼 제조공장으로 애리조나주에 처음으로 120억 달러 규모의 발표를 한 공장입니다. 건설은 2021년 4월에 시작되었으며, 첫 번째 생산 도구는 Biden 대통령이 참석한 2022년 12월 기념식에서 이전되었으며, TSMC는 2024년 4분기에 대만 공장과 비슷한 수율로 N4 대량 생산을 보고했습니다. 인력 부족으로 인해 일정이 회복되기 전인 2024년 말에서 2025년으로 시작이 미뤄졌습니다.

구마모토 기쿠요에 위치한 JASM Fab 1은 Sony Semiconductor Solutions 및 DENSO와의 합작 투자로 TSMC의 첫 일본 팹입니다. 2022년 4월에 착공되었으며, 건물은 2024년 1월에 완공된 것으로 보고되었으며, 공장은 2024년 2월 24일에 개장했습니다. 대량 생산은 2024년 12월에 시작되었습니다. 2026년 7월 28일에 진도 7.1의 지진으로 인해 잠시 중단되었으며, TSMC는 2026년 8월 3일에 다시 전체 생산을 보고했습니다.

가오슝 Nanzih Technology Industrial Park에 위치한 TSMC Fab 22는 5개의 웨이퍼 제조 단계로 계획되어 있으며 TSMC의 2nm 대량 생산이 집중되는 곳입니다. 토지 고르기 작업을 마친 후 2022년 11월 21일 건설이 시작되었으며 TSMC는 5단계 투자에 NT$1조 5천억 달러를 투자했습니다. 1단계와 2단계는 실행 중이거나 시험 생산 중이며 3단계에서 5단계는 아직 건설 중입니다. 5단계 모두 2027년 4분기까지 완전 가동을 목표로 보고되었습니다. 2026년 10월 20일 4단계 현장에서 강철 인양 추락으로 강철 작업이 중단되었습니다.

구조체가 2025년 완공된 TSMC 노스피닉스 캠퍼스의 두 번째 공장은 2027년 하반기 대량 양산에 들어갈 예정이다 - 이는 회사가 이전에 제시했던 일정보다 1년 앞당겨진 것이다. 웨이저자 회장은 2026년 1월 15일 이 앞당겨진 일정을 밝혔다; 이 캠퍼스는 1,650억 달러 규모 애리조나 투자의 핵심이다.

TSMC의 3월 2025 발표로 기존 US$65십억 애리조나 프로그램에 US$100십억 달러가 추가되어 계획된 총액이 US$165십억에 이르렀습니다. 3개의 추가 공장, 2개의 첨단 포장 시설 및 R&D 센터를 제안했습니다.

2025년 4월 착공한 TSMC의 노스피닉스 캠퍼스 제3공장은 2nm(N2)와 A16 공정을 배정받았으며, 이번 10년이 끝나기 전 양산을 목표로 한다 - TSMC가 미국에 투입하기로 한 것 중 가장 앞선 칩 제조 공정이다.

JASM의 구마모토 기쿠요 소재 제2공장은 6nm급에서 TSMC의 3nm 공정으로 전환됐으며, 2028년 12인치 웨이퍼 기준 월 1만 5,000장 규모로 양산을 시작할 예정이다. 이는 TSMC가 애초 약속했던 2027년 말 가동 목표보다 약 1년 늦은 것으로, 일본 최초의 3nm 칩 생산이 된다.

TSMC Fab 25는 타이중에 있는 Central Taiwan Science Park의 2단계 확장 부지에 계획된 4개의 팹 A14(1.4nm) 부지입니다. TSMC는 2025년 10월 17일에 공사 시작 통지서를 제출했고, 공개 행사 없이 2025년 11월 5일에 파일 공사가 시작되었습니다. 첫 번째 팹은 2027년 말까지 리스크 생산을 목표로 하고 있으며 2028년 하반기에 대량 생산을 목표로 하고 있습니다. TSMC는 비용을 공개하지 않았습니다.

TSMC의 첫 나노시트 트랜지스터 노드인 N2가 계획대로 2025년 4분기 양산에 들어갔으며, 가오슝 팹22에서 시작해 신주 팹20을 두 번째 2나노 공장으로 삼는다.

워싱턴에서 서명된 양해각서로 TSMC 등 대만 반도체 기업들은 미국에 최소 2,500억 달러의 신규 투자를 하고, 대만은 여기에 2,500억 달러의 신용보증을 더하기로 했으며, 그 대가로 관세율을 15%로 상한을 두고 미국 내 공장을 짓는 기업에는 232조 반도체 관세 면제가 적용된다.

Fab 4는 TSMC의 북부 Phoenix 캠퍼스에 계획된 네 번째 웨이퍼 팹으로 N2 및 A16 공정을 위해 예정되어 있습니다. 피닉스시는 2026년 5월에 초기 건설이 한 달 전에 시작되었다고 보고했습니다. TSMC는 완료 또는 생산 날짜를 발표하지 않았습니다. CEO C.C. Wei는 일정이 시장 상황과 고객 요구를 따른다고 말했습니다.

AP1은 TSMC가 북부 피닉스 캠퍼스에 계획하고 있는 두 개의 첨단 패키징 시설 중 첫 번째 시설이므로 애리조나에서 제조된 첨단 웨이퍼를 포장을 위해 대만으로 배송할 필요가 없습니다. 피닉스시는 2026년 5월에 초기 건설이 한 달 전에 시작되었다고 보고했습니다. 개봉일이나 비용은 확정되지 않았습니다.

TSMC의 최대 연례 고객 행사가 4월 22일 산타클라라 컨벤션센터에서 2026년 시리즈의 문을 열었으며, 이 자리에서 A13 공정을 처음 공개하고 A12를 미리 선보였으며 N2U를 소개했다.

TSMC는 7월에 애리조나에 100십억 달러 규모의 추가 확장을 발표했습니다. 2026. 애리조나 상무청은 10 팹, 2개의 고급 포장 시설 및 R&D 센터를 포함하여 총 265억 달러의 결과를 보고했습니다.

TSMC가 2분기 매출 402억 달러(전년 대비 33.7% 증가), 매출총이익률 67.7%, 사상 최대 순이익 7,065억6,000만 대만달러를 발표했으며, 3분기 매출을 446억~458억 달러로 안내하고 2026년 설비투자 예산을 600억~640억 달러로 상향했다.

ESMC는 2026년 9월 14일에 드레스덴 팹을 마무리했습니다. 클린룸 설치 및 첫 번째 도구는 2027년 후반으로 계획되어 있습니다.

TSMC의 18회 오픈이노베이션플랫폼(OIP) 생태계 포럼이 9월 23일 산타클라라 컨벤션센터에서 칩 설계사, EDA·IP 파트너, 고객을 한데 모으며, 12월 이스라엘을 끝으로 하는 글로벌 시리즈의 문을 연다.

애리조나 공공 서비스(Arizona Public Service)는 TSMC가 피닉스 북부에 있는 12 시설, 총 $265 billion에 전념하고 있으며 2026년8월4일 통화에서 TSMC의 이전 $165 billion 약속만으로도 수요가 1 GW 이상이었다고 밝혔습니다. APS는 전체 TSMC 구축과 함께 10월 말까지 2026 통합 리소스 계획을 제출할 것이라고 밝혔지만 $265 billion에 대한 총 MW은 게시되지 않았습니다.

TSMC가 대만 시각 10월 15일 목요일 오후 2시 실적설명회에서 3분기 실적과 4분기 전망을 발표하며, 자체 가이던스인 매출 446억~458억 달러, 매출총이익률 65~67%와 비교될 전망이다.

TSMC가 백사이드 전력공급 방식인 슈퍼파워레일을 처음 적용하는 A16이 2027년 양산에 들어갈 것으로 예상되며, 이는 공개 당시 계획했던 2026년 양산에서 1년 늦춰진 것이다.

TSMC가 보쉬, 인피니언, NXP와 함께 100억 유로 규모로 설립한 합작사 ESMC는 드레스덴 공장에서 2027년 말까지 생산을 시작할 예정이다 - 유럽 최초의 핀펫(FinFET) 대응 파운드리로, 주로 자동차·산업용 28/22nm와 16/12nm 칩을 생산한다.