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- 2027년 12월 31일신뢰도 80%qualcomm.com 제공
퀄컴 '드래곤플라이 AI250', 고대역폭컴퓨팅 갖춰 2027년 출시 예정
원문에서 자동 번역됨
원본 제목: Qualcomm's Dragonfly AI250 With High Bandwidth Compute Due in 2027
퀄컴의 2세대 데이터센터용 AI 가속기 드래곤플라이 AI250이 2027년 출시 예정이다. 근접메모리 적층 기술인 고대역폭컴퓨팅(HBC)을 갖춰 카드당 유효 대역폭이 초당 133TB에 달해 AI200의 18배다.
- 퀄컴은 드래곤플라이 AI250이 2027년 상용화되고, HBC 1세대 메모리 기술의 상업용 샘플 공급은 2027년 중반 이뤄질 것으로 예상하고 있다[2][3]
- 이는 퀄컴의 매년 주기 데이터센터 가속기 로드맵에서 AI200(2026년)과 AI300(2028년 샘플 공급) 사이에 놓인 2세대 제품이다[2]
주요 특징
참고자료 4신뢰도 66%
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- [1]50%qualcomm.com/data-center/products/qualcomm-dragonfly-ai250qualcomm.com· 게시 2026년 9월 25일· 시작 2027년 12월 31일· 점수의 44%
2025년 10월 출시 보도자료는 AI250이 "2027년 중" 상용화될 것으로 예상한다고 밝히며, 2026년 6월 로드맵은 "HBC 1세대와 AI250의 상업용 샘플 공급이... 2027년 중반"으로 예상된다고 밝힌다. 연도만 명시된 경우 12월 31일로 처리한다.
- [2]80%Qualcomm Unveils Comprehensive Data Center Roadmap ... Qualcomm Dragonfly Portfolio (Qualcomm)qualcomm.com· 게재 2026년 6월 24일· 점수의 31%
'Commercial sampling of HBC Gen 1 with AI250 is expected in mid-2027'; AI250 reaches 133 TB/s per card, 18x AI200.[1]
- [3]80%Qualcomm Unveils AI200 and AI250 (Qualcomm)qualcomm.com· 게재 2025년 10월 27일· 시작 2027년 12월 31일 ✓· 점수의 12%
'Qualcomm[1][2] AI200 and AI250 are expected to be commercially available in 2026 and 2027 respectively.'
- [4]72%Qualcomm announces AI chips to compete with AMD and Nvidia (CNBC)cnbc.com· 게재 2025년 10월 27일· 점수의 12%
'the AI250, planned for 2027'.[1]
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