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CNBC(2026년 6월 24일)는 양사가 “할라피뇨 칩의 초기 배치를 2026년 말까지 목표로 하고 있다”고 보도했으며, 보도자료도 “2026년 말까지 초기 배치”를 목표로 설계됐다고 밝혀, 이 기간의 마지막 날을 기준으로 삼았다. 탄은 2026년 말에 “소규모 시제품 개발”을 예상한다고 밝혔으며, 2026년 9월 23일까지 배치 사실은 보도되지 않았다.
Broadcom's 2 September 2026 call: "In Q3, we also shipped Jalapeno", "Shipments of Jalapeno for OpenAI will continue" in Q4, and it is on track for the planned 1.3 GW deployment in 2027.[1]
OpenAI's Hot Chips presentation of the deployable system: HBM4, 700W, 128 accelerators per rack, 2,048 per pod, Tomahawk 6, Celestica hardware.[1]
Full wire copy of the release, published Jun 24, 2026 9:00am EDT, with the 'initial deployment by the end of 2026' wording and Hock Tan's Microsoft quote.[1]
Independent coverage: nine-month tape-out, deployment beginning in late 2026, Microsoft named as a deployment partner.[1]
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원본 제목: OpenAI's Broadcom-Built Jalapeño Chips Reach First Deployment
